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首页 > 热门关键词 > SRAM存储器芯片
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是一款高速、低功耗的32,768字×8位静态RAM,采用高性能CMOS技术制造。这种高可靠性工艺与创新的电路设计技术相结合,可实现最快15 ns的访问时间。当CE为高电平(未选中)时,设备进入待机模式,在CMOS输入电平下功耗降至150 μW(典型值)。通过使用低电平有效芯片使能(CE)可轻松进行内存扩展。低电平有效写使能(WE)控制存储器的读写操作。有JEDEC标准的28引脚SOJ、28引脚SOP和28引脚TSOP(I型)封装。
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  • R1LV0208BSA 是一系列低压 2 Mbit 静态随机存取存储器(SRAM),其组织形式为 262,144 字×8 位,采用高性能 0.15um CMOS 和 TFT 技术制造。R1LV0208BSA 实现了更高的密度、更高的性能和更低的功耗。
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  • IS62C1024AL/IS65C1024AL是一款低功耗、131,072字×8位的CMOS静态随机存取存储器(SRAM)。它采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
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  • 是高速的1M位静态随机存取存储器,组织为64k字×16位。采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,可生产出高性能、低功耗的器件。当CS1#为高电平(未选中)或CS2为低电平(未选中)或CS1#为低电平、CS2为高电平且LB#和UB#均为高电平时,器件进入待机模式,此时使用CMOS输入电平可降低功耗
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  • R1LV0108E 系列是一组低压 1 Mbit 静态随机存取存储器(SRAM),采用高性能 0.15um CMOS 和 TFT 技术制造,组织形式为 131,072 字×8 位。R1LV0108E 系列实现了更高的密度、更高的性能和低功耗。
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  • R1LP0108E系列是一组低压1 Mbit静态随机存取存储器(SRAM),其组织形式为131,072字×8位,采用高性能0.15μm CMOS和TFT技术制造。R1LP0108E系列实现了更高的密度、更高的性能和低功耗。
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      ¥20.02
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  • IS62C1024AL/IS65C1024AL是一款低功耗、131,072字×8位的CMOS静态随机存取存储器(SRAM)。它采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
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      ¥20.08
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      ¥17.19
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  • 是低电压256Kbit静态RAM,组织形式为32,768字×8位,采用高性能0.15um CMOS和TFT技术制造。实现了更高的密度、更高的性能和低功耗。适用于简单接口、电池供电和电池备份为重要设计目标的内存应用。采用28引脚SOP和28引脚TSOP封装。
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  • IS61/64WV12816EDBLL是高速2,097,152位静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为131,072字×16位。它采用ISSI的高性能CMOS技术制造。这一高可靠性工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
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    • 1+

      ¥23.02
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  • IS61LV2568L是一款高速、低功耗的262144字×8位CMOS静态随机存取存储器(SRAM)。IS61LV2568L采用高性能CMOS工艺制造。这种高度可靠的工艺结合创新的电路设计技术,使器件具备更高的性能和更低的功耗
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      ¥23.99
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      ¥23.05
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  • IDT71016是一款1,048,576位的高速静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为64K x 16。它采用高性能、高可靠性的CMOS技术制造。这种先进的技术与创新的电路设计技术相结合,为高速内存需求提供了经济高效的解决方案
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      ¥27.59
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  • CY7C1041GN 是高性能CMOS快速静态RAM,组织为256K字×16-Bit。支持高写入速度,低功耗,宽工作电压范围。
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  • AS6C62256是一款262,144位的低功耗CMOS静态随机存取存储器,组织形式为32,768字×8位。它采用高性能、高可靠性的CMOS技术制造。其待机电流在工作温度范围内保持稳定
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  • CY7C1049G是一款高性能CMOS静态RAM,具有嵌入式ECC功能,支持单比特错误检测和纠正。提供单个和双芯片使能选项,多种引脚配置。工作电压范围为1.65V到5.5V,适用于工业环境。
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      ¥32.62
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  • IDT71024是一款1,048,576-Bit高速静态RAM,组织为128K x 8-Bit。采用高性能高可靠性的CMOS技术,提供成本有效的高速存储解决方案。支持商业(0°C到+70°C)和工业(-40°C到+85°C)温度范围。
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  • 是高性能CMOS静态RAM,组织为512K字×8位。 采用先进电路设计,提供超低工作电流,非常适合在便携式应用中提供更长电池续航时间。 具有自动掉电功能,可显著降低功耗。当未选中(CE为高电平)时,将设备置于待机模式可使功耗降低99%以上。 当设备未选中(CE为高电平)、输出禁用(OE为高电平)或在写入操作期间(CE为低电平且WE为低电平),八个输入和输出引脚(I/O₀至I/O₇)处于高阻态。 适用于与具有TTL输入/输出电平的处理器接口,不适用于需要CMOS输入/输出电平的处理器。
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  • 23A1024 是 1 Mbit SPI 兼容的串行 SRAM 设备,支持 SDI 和 SQI 接口。工作电压范围为 1.7-2.2V,支持工业温度范围(-40°C 至 +85°C)。
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  • 是高速的4,194,304位静态随机存取存储器,组织为524,288字×8位。采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,可实现低功耗下最快12 ns的访问时间。当CE为高电平(未选中)时,器件进入待机模式,此时功耗可通过CMOS输入电平降低。通过使用片选和输出使能输入CE和OE,可轻松进行内存扩展。低电平有效的写使能(WE)控制存储器的读写。一个数据字节允许高字节(UB)和低字节(LB)访问。采用JEDEC标准的36引脚SOJ(400密耳)、32引脚TSOP-I、32引脚SOP、44引脚TSOP-II和32引脚TSOP-II封装。
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