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首页 > 热门关键词 > SRAM存储器芯片
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RMLV3216A系列是一组32 Mbit的静态随机存取存储器(SRAM),其组织形式为2,097,152字×16位,采用高性能的先进低功耗静态随机存取存储器(LPSRAM)技术制造。RMLV3216A系列实现了更高的密度、更高的性能和低功耗。该系列具有低功耗待机功耗,因此适用于电池备份系统
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  • CY7C1062G和CY7C1062GE是高性能CMOS快速静态随机存取存储器(SRAM)器件,内置纠错码(ECC)功能。两者均具备三个片选信号,便于进行内存扩展。CY7C1062GE器件设有一个错误指示引脚,在检测到单比特错误并完成纠错时,该引脚会向主处理器发出信号
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  • 是 4/16 Kbit SRAM 并带有 EEPROM 备份。该设备组织为 512 × 8 位或 2,048 × 8 位的内存,并采用 I²C 串行接口。SRAM 可进行无限次读写循环,而 EEPROM 单元可提供高耐久性的数据非易失性存储。通过外部电容器,SRAM 数据在掉电时会自动传输到 EEPROM。也可以通过硬件存储引脚或软件控制手动传输数据。上电时,EEPROM 数据会自动恢复到 SRAM,也可以通过软件控制启动恢复操作。提供 8 引脚 PDIP、SOIC 和 TSSOP 封装。
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  • 23K640是64-Kbit低功耗CMOS技术的SPI串行SRAM,支持最高20MHz时钟频率,具有32字节页模式和灵活的操作模式。支持工业温度范围(-40°C至+85°C)和扩展温度范围(-40°C至+125°C)。符合AEC-Q100汽车标准,封装形式包括PDIP、SOIC和TSSOP。
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  • 23K640是一款64 Kbit低功耗SPI串行SRAM,支持32字节页模式,工作电压为2.7-3.6V,工作温度范围为-40°C至+85°C,采用8引脚PDIP、SOIC和TSSOP封装。
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  • 23A1024 是 1 Mbit SPI 兼容的串行 SRAM 设备,支持 SDI 和 SQI 接口。工作电压范围为 1.7-2.2V,支持工业温度范围(-40°C 至 +85°C)。
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    IS61/64WV5128EDBLL是高速4,194,304位静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为524,288字×8位。它采用ISSI的高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
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  • 安森美半导体串行 SRAM 系列包括多款集成存储器件,其中就包括这款 64 K 串行访问的静态随机访问存储器,内部组织为 8 K 个词,每个词 8 位。此类器件采用安森美半导体先进的 CMOS 工艺制造,速度快、功耗低。此类器件通过一个单芯片选择 (CS) 输入运行,并使用一个简单的串行外围接口 (SPI) 串行总线。单个数据输入和数据输出行与时钟一起用于访问器件中的数据。N64S830HA 器件包括暂停引脚,可实现与要暂停器件的通信。暂停后,输入转换将忽略。此类器件可在 ?40°C 至 +85°C 的宽广温度范围内运行,采用若干标准封装。
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  • 这是一款256 Kb的串行SRAM,内部组织为32 K x 8-Bit。采用先进的CMOS技术制造,具有高速性能和低功耗。支持单个片选(CS)输入,使用简单的SPI串行总线。包括HOLD引脚,用于暂停通信。工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于多种标准封装。
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  • 高速、低功耗,4M位静态随机存取存储器,组织为256K字×16位。采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,可生产出高性能、低功耗的器件。当CS1#为高电平(未选中)或CS2为低电平(未选中)或CS1#为低电平、CS2为高电平且LB#和UB#均为高电平时,器件进入待机模式,此时可通过CMOS输入电平降低功耗。通过使用片选使能和输出使能输入可轻松进行内存扩展。低电平有效的写使能(WE#)控制存储器的读写操作。数据字节允许进行高字节(UB#)和低字节(LB#)访问。采用JEDEC标准的48引脚微型BGA(6mm x 8mm)和44引脚TSOP(II型)封装。
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  • CY7C1049GN是一款高性能CMOS快速静态RAM,组织为512K字节×8-Bit。具有高速读写能力,低功耗,支持多种供电电压范围。
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      ¥16.0272
    23LC1024是一款1 Mbit SPI兼容的串行SRAM,支持SDI和SQI接口。工作电压范围为2.5V至5.5V,支持无限次读写操作,零写入时间,128K x 8-Bit组织结构。
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