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8M 位串行外设接口 (SPI) 闪存，支持双/四 SPI：串行时钟、片选、串行数据 I/O0 (SI)、I/O1 (SO)、I/O2 (WP) 和 I/O3 (/HOLD)。双 I/O 数据传输速度为 216Mbits/s，四 I/O 和四输出数据传输速度为 432Mbits/s。该器件使用单一低电压电源，范围为 2.7V 至 3.6V。此外，该器件支持 JEDEC 标准制造商和器件 ID 以及三个 1024 字节的安全寄存器。

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型号：BY25Q16ESSIG(T) 编号：C50172540

封装：SOP-8-208mil

16M 位串行外设接口 (SPI) 闪存，支持标准串行外设接口 (SPI)、双/四 I/O SPI 以及 2 时钟指令周期四外设接口 (QPI)：串行时钟、片选、串行数据 I/O0 (DI)、I/O1 (DO)、I/O2 (WP) 和 I/O3 (/HOLD)。支持高达 108MHz 的 SPI 时钟频率，使用快速读取双/四和 QPI 指令时，双 I/O 等效时钟速率可达 216MHz (108MHz x 2)，四 I/O 可达 432MHz (108MHz x 4)。这些传输速率可优于标准异步 8 位和 16 位并行闪存。连续读取模式允许以低至 8 个时钟的指令开销高效访问内存以读取 24 位地址

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型号：BY25Q32ESWIG(R) 编号：C50176343

封装：WSON-8(5x6)

32M 位串行外设接口 (SPI) 闪存，支持双/四 SPI：串行时钟、芯片选择、串行数据 I/O0 (SI)、I/O1 (SO)、I/O2 (WP) 和 I/O3 (/HOLD)。双 I/O 数据传输速度为 216Mbits/s，四 I/O 和四输出数据传输速度为 432Mbits/s。该设备使用 2.7V 至 3.6V 的单低压电源。此外，该设备支持 JEDEC 标准制造商和设备 ID 以及三个 1024 字节的安全寄存器。

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型号：XT25F16FSSIGU-S 编号：C42162951

封装：SOP-8-208mil

品牌：XTX(芯天下)

16Mbit 3.3V SPI NOR Quad I/O

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型号：P25Q32H-SUH-IT 编号：C414064

封装：SOP-8-208mil

品牌：PUYA(普冉)

P25Q32H是一款串行接口闪存存储器件，专为各种大批量消费类应用而设计。在这些应用中，程序代码会从闪存复制到嵌入式或外部RAM中执行。该器件具有灵活的擦除架构，其页擦除粒度使其也非常适合用于数据存储，无需额外的数据存储设备

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型号：W25Q32DR-TD 编号：C49211309

封装：SOP-8-208mil

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

通信模式：支持标准 SPI 接口，也支持双输出 / 四输出的 SPI 模式。在双输出 SPI 模式下，数据传输速度可达 266Mbit/s；四输出 SPI 模式下，数据传输速度可达 532Mbit/s

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型号：GD25LQ40CTIGR 编号：C2904422

封装：SOP-8-150mil

GD25LQ40C/20C/10C/05C（4M/2M/1M/512K位）串行闪存支持标准串行外设接口（SPI），并支持双/四SPI：串行时钟、片选、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP#）和I/O3（HOLD#）。双I/O数据传输速度为208Mbit/s，四I/O和四输出数据传输速度为416Mbit/s。

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型号：MX25V16066M1I02 编号：C2913629

封装：SOP-8

MX25V16066是一款16Mb的串行NOR闪存，其内部配置为2,097,152 x 8。MX25V16066具备串行外设接口和软件协议，在单I/O模式下可在简单的三线总线上运行。三条总线信号分别为时钟输入（SCLK）、串行数据输入（SI）和串行数据输出（SO）

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型号：BY25Q64ESHIG(R) 编号：C50176338

封装：DFN-8(3x4)

是 64M 位串行外设接口 (SPI) 闪存，支持双/四 SPI：串行时钟、片选、串行数据 I/O0 (SI)、I/O1 (SO)、I/O2 (/WP) 和 I/O3 (/HOLD)。双 I/O 数据传输速度为 100Mbits/s，四 I/O 和四输出数据传输速度为 200Mbits/s。该器件使用单一低电压电源，范围为 2.7V 至 3.6V。此外，该器件支持 JEDEC 标准制造商和设备 ID 以及三个 1024 字节安全寄存器。

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型号：MX25V1006FZUI 编号：C2913639

封装：USON-8

MX25V1006F是一款CMOS 1,048,576位串行NOR闪存，其内部配置为131,072×8。MX25V1006F具有串行外设接口和软件协议，可在简单的三线总线上运行。三条总线信号分别为时钟输入（SCLK）、串行数据输入（SI）和串行数据输出（SO）

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型号：GD25Q32EEIGR 编号：C2973794

封装：USON-8-EP(2x3)

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型号：W25X40CLSSIG 编号：C2641227

封装：SOIC-8-208mil

品牌：Winbond(华邦)

W25X40CL（4M位）串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。25X系列的灵活性和性能远超普通串行闪存器件。它们非常适合代码下载应用以及语音、文本和数据存储

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型号：IS25LP016D-JBLA3-TR 编号：C5119922

封装：SOIC-8-208mil

品牌：ISSI(美国芯成)

IS25LP016D和IS25WP016D串行闪存为用户提供了一种灵活的存储解决方案，该方案在简化引脚封装的情况下仍具备高度的灵活性和出色的性能。该器件通过一个4线SPI接口进行访问，该接口由串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）、串行时钟（SCK）和片选使能（CE#）引脚组成，这些引脚也可配置为多I/O模式。该器件支持双I/O和四I/O，以及标准、双输出和四输出SPI

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型号：MX25R1635FM1IL0 编号：C2802815

封装：SOP-8

16Mb 串行 NOR 闪存，内部配置为 2,097,152 x 8

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型号：MX25R8035FM1IL0 编号：C152590

封装：SOP-8

特性：支持串行外设接口。支持模式0和模式3。 8,388,608 x 1位结构或4,194,304 x 2位（双I/O模式）结构。每个扇区为4K字节，或每个块为32K/64K字节。任何块都可以单独擦除。单电源供电

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型号：PY25Q128HA-SUH-IT 编号：C7419750

封装：SOP-8

品牌：PUYA(普冉)

PY25Q128HA是一款串行接口闪存设备，专为各种大批量消费类应用而设计。在这些应用中，程序代码会从闪存映射到嵌入式或外部RAM中执行。该设备的灵活擦除架构及其页擦除粒度也非常适合数据存储，无需额外的数据存储设备

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型号：MX25U6432FM2I02 编号：C2802904

封装：SOP-8-208mil

特性：支持串行外设接口-模式0和模式3。单电源操作-读取、擦除和编程操作电压为1.65至2.0伏。 67,108,864 x 1位结构或33,554,432 x 2位（双I/O模式）结构或16,777,216 x 4位（四I/O模式）结构。协议支持-单I/O、双I/O和四I/O。从-1V到Vcc +1V可承受100mA的闩锁保护。 SPI模式快速读取-所有协议支持高达133MHz的时钟频率

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型号：GD25LE128ELIGR 编号：C22431879

封装：WLCSP-16(1.5x1.5)

GD25LE128E（128M 位）串行闪存支持标准串行外设接口（SPI）以及双/四通道 SPI：串行时钟、片选、串行数据 I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP#）、I/O3（HOLD#/RESET#）。双 I/O 数据传输速率为 266Mbit/s，四 I/O 数据传输速率为 532Mbit/s。

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型号：AT25FF041A-MAHN-T 编号：C5571208

封装：UDFN-8(2x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

特性：电压范围：1.65 V-3.6 V。4-Mbit（2 x 2 Mbit物理块）闪存。兼容串行外设接口（SPI）。支持SPI模式0和3。支持双输出操作（1-1-2）。支持四输出操作（1-1-4）

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型号：BY25Q128ASWIG(R) 编号：C394872

封装：WSON-8-EP(5x6)

BY25Q128AL是一款128M位的串行外设接口（SPI）闪存，支持标准串行外设接口（SPI）、双/四路I/O SPI以及双时钟指令周期的四路外设接口（QPI），包括串行时钟、片选信号、串行数据I/O0（DI）、I/O1（DO）、I/O2（/WP）和I/O3（/HOLD）。该闪存支持高达108MHz的SPI时钟频率，在使用快速读取双/四路和QPI指令时，双路I/O的等效时钟速率可达216MHz（108MHz x 2），四路I/O的等效时钟速率可达432MHz（108MHz x 4）。这些传输速率可超越标准的异步8位和16位并行闪存

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型号：IS25LP040E-JNLA3 编号：C6577425

封装：SOIC-8

品牌：ISSI(美国芯成)

提供了一种多功能存储解决方案，在简化引脚数的封装中具有高度的灵活性和性能。适用于需要有限空间、低引脚数和低功耗的系统。通过4线SPI接口访问，该接口由串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）、串行时钟（SCK）和芯片使能（CE#）引脚组成，也可配置为多I/O。支持双I/O和四I/O以及标准、双输出和四输出SPI

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型号：SST25VF512A-33-4C-SAE-T 编号：C624758

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SST的串行闪存系列具有四线、SPI兼容接口，可实现低引脚数封装，占用更少的电路板空间，并最终降低总系统成本。采用专有高性能CMOS SuperFlash技术制造。与其他方法相比，分裂栅单元设计和厚氧化物隧道注入器具有更好的可靠性和可制造性。该产品显著提高了性能，同时降低了功耗。对于任何给定的电压范围，SuperFlash技术在编程时使用的电流更少，擦除时间更短，因此在任何擦除或编程操作期间消耗的总能量低于其他闪存技术。该产品使用2.7-3.6V单电源供电。

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型号：GD25Q16CSIGR 编号：C395505

封装：SOP-8-208mil