DIP光耦_厂家_价格_品牌_库存

封装：DIP-8

6N138M/9M 和 HCPL2730M/31M 光耦合器包括一个与高增益分割达林顿光检测器进行光耦合的 AlGaAs LED。该分割达林顿配置将输入光电二极管和第一级增益与输出晶体管进行分离，与传统达林顿光电晶体管光耦合器相比，可实现更低的输出饱和电压和更高的运行速度。在双沟道器件 HCPL2730M/HCPL2731M 中，集成的发射极-基极电阻器在温度范围内提供了卓越的稳定性。0.5mA 极低输入电流和 2000% 高电流传输比组合使得此系列特别适用于 MOS、CMOS、LSTTL 和 EIA RS232C 输入接口，同时可确保到 CMOS 的输出兼容性以及较高的扇出 TTL 要求。内部噪声屏蔽提供卓越的 10 kV/us 共模抑制。

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型号：HCPL2530 编号：C410940

封装：DIP-8

品牌：onsemi(安森美)

由一个与高速光电探测器晶体管光耦合的AlGaAs LED组成。光电二极管偏置的独立连接通过减少输入晶体管的基极-集电极电容，比传统光电晶体管光耦合器提高了几个数量级的速度。内部噪声屏蔽提供了10kV/µs的卓越共模抑制能力。改进的封装允许480V的工作电压，而行业标准为220V。

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型号：H11N1 编号：C22404786

封装：DIP-6

品牌：onsemi(安森美)

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型号：SFH6345 编号：C7500575

封装：DIP-8

品牌：VISHAY(威世)

SFH6345是一款光耦合器，采用GaAlAs红外发光二极管，与由光电二极管和高速晶体管组成的集成光电探测器进行光耦合，采用DIP - 8塑料封装。该器件与6N135类似，但探测器上额外增加了一个法拉第屏蔽层，可增强输入 - 输出的dV/dt抗扰度。信号可在两个电气隔离的电路之间传输，最高频率可达2 MHz

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型号：HCPL-4562-000E 编号：C49278084

封装：DIP-8

品牌：Broadcom(博通)

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型号：HCPL-2211-000E 编号：C6630864

封装：DIP-8

品牌：Broadcom(博通)

是光耦合逻辑门。HCPL22XX和HCPL-02XX包含GaAsP LED，而HCNW22XX包含AlGaAs LED。探测器具有图腾柱输出级和内置施密特触发器的光接收器输入级，可提供逻辑兼容波形，无需额外的波形整形。

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型号：IL4218 编号：C5721271

封装：DIP-6

品牌：VISHAY(威世)

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型号：HCNW4506-300E 编号：C6052274

封装：DIP-8

品牌：Broadcom(博通)

HCPL - 4506和HCPL - 0466包含一个GaAsP（磷砷化镓）发光二极管，而HCPL - J456和HCNW4506包含一个AlGaAs（铝镓砷）发光二极管。该发光二极管与一个集成的高增益光电探测器进行光耦合。器件间的传播延迟差异极小，这使得这些光耦合器成为通过减少开关死区时间来提高逆变器效率的理想解决方案

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型号：HCPL-2611-020E 编号：C6955745

封装：DIP-8

品牌：Broadcom(博通)

是光耦合门，结合了 GaAsP 发光二极管和集成高增益光电探测器。使能输入允许对探测器进行选通。探测器 IC 的输出是集电极开路肖特基钳位晶体管。内部屏蔽可保证在 Vcm = 1000V 时，共模瞬态抗扰度规格高达 15,000V/μs。这种独特的设计在实现 TTL 兼容性的同时，提供了最大的交流和直流电路隔离。光耦合器的交流和直流工作参数在 -40°C 至 +85°C 范围内得到保证，确保系统无故障运行。

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型号：LCC110 编号：C1558771

封装：DIP-8

品牌：Littelfuse/IXYS

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型号：G3VM-31DR 编号：C5380567

封装：SMD-4P

品牌：OMRON(欧姆龙)

应用：通信设备。安全设备。电源电路。测试与测量设备。工业设备

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型号：LBA710 编号：C6216599

封装：DIP-8

品牌：Littelfuse/IXYS

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型号：CYPC817D 编号：C3018787

封装：DIP-4

品牌：OCIC(卓睿科)

CYPC817是一款由一个发光二极管和一个光电晶体管组成的光电耦合器。四引脚封装，两种材料（铜脚、铁脚，铜脚尾缀-G）三种形式（DIP、DIP-M、SMD）。

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型号：ICPL-817-10BEAXW 编号：C46597924

封装：DIP-4

品牌：ISOMICRON(安芯微半导体)

晶体管光耦，CTR 130-260%，DIP4-M

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型号：ORPC-817D-F 编号：C231231

封装：DIP-4

品牌：Orient(奥伦德)

ORPC-817 系列光耦合器的组成是：由一个 GaAs 的发射管和一个 NPN 的晶体管组成 ORPC-817 的 BIN 脚宽是 2.54mm

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型号：CYPS2501（KK）编号：C385057

封装：DIP-4

品牌：OCIC(卓睿科)

CYPS2501是可控制的光电藕合器件，电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。四引脚封装，两种形式（DIP、SMD）。

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型号：BL817D 编号：C41416204

封装：DIP-4L

品牌：GME(银河微电)

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型号：ICPL-817-00AEAXW 编号：C42432284

封装：DIP-4

品牌：ISOMICRON(安芯微半导体)

输入类型:DC，输出类型：光电晶体管，隔离电压(rms): 5KV，CTR: 80~160，DIP4

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型号：LTV-817M-C 编号：C133131

封装：DIP-4

品牌：LITEON(光宝)

特性：电流传输比 (CTR)：在IF = 5 mA、VCE = 5 V时，最小值为50%。高输入输出隔离电压：Viso = 5,000 V rms。响应时间：在VCE = 2 V、IC = 2 mA、RL = 100 Ω时，典型值为4 μs。双列直插式封装: -LTV-817：单通道类型

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型号：LTV-817-B-IN 编号：C115458

封装：DIP-4

品牌：LITEON(光宝)

特性：电流传输比（CTR）：最小值为50%（IF = 5mA，VCE = 5V）。高输入输出隔离电压：Viso = 5000Vrms。响应时间：典型值为4μs（VCE = 2V，IC = 2mA，RL = 100Ω）。双列直插式封装：LTV-817为单通道型，LTV-827为双通道型，LTV-847为四通道型。应用：要求高密度安装的混合基板。可编程控制器

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