FLASH存储器芯片_厂家_价格_品牌_库存

512Mb，宽压，SOP16 300mil封装，工业级温度

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型号：W25Q01JVSFIQ 编号：C2962013

封装：SOIC-16-300mil

串行闪存存储器为空间、引脚和电源有限的系统提供存储解决方案。该系列提供的灵活性和性能远超普通串行闪存设备。适用于将代码映射到RAM、直接从双/四SPI (XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。设备在2.7V至3.6V的单电源下工作。

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型号：MT25QU512ABB8E12-0SIT 编号：C2061934

封装：TPBGA-24(6x8)

品牌：micron(镁光)

特性：SPI兼容串行总线接口。单和双传输速率 (STR/DTR)。时钟频率：STR中所有协议最高166 MHz；DTR中所有协议最高90 MHz。双/四I/O命令，吞吐量最高可达90 MB/s。STR和DTR均支持的协议：扩展I/O协议、双I/O协议、四I/O协议。就地执行 (XIP)

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型号：MT25QU01GBBB1EW9-0SIT 编号：C17366270

封装：WPDFN-8(6x8)

品牌：micron(镁光)

特性：堆叠设备（两个512Mb裸片）。 SPI兼容串行总线接口。单和双传输速率（STR/DTR）。 STR中所有协议的时钟频率最大为166 MHz。 DTR中所有协议的时钟频率最大为90 MHz。双/四I/O命令，吞吐量高达90 MB/s

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型号：MT25QL512ABB8E12-0SIT TR 编号：C1351495

封装：TPBGA-24(6x8)

品牌：micron(镁光)

特性：SPI兼容串行总线接口。单和双传输速率 (STR/DTR)。时钟频率:STR中所有协议最高133 MHz。DTR中所有协议最高90 MHz

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型号：P25Q80H-UXH-IR 编号：C559205

封装：USON-8-EP(2x3)

品牌：PUYA(普冉)

串行接口闪存设备，适用于各种高容量消费类应用，程序代码从闪存映射到嵌入式或外部RAM执行。其灵活的擦除架构，页面擦除粒度也适用于数据存储，无需额外数据存储设备。擦除块大小经过优化，可满足当今代码和数据存储应用的需求，能更有效地利用内存空间，减少大扇区和大块擦除闪存设备的内存浪费。提高内存空间效率，可在保持相同整体设备密度的同时添加额外代码例程和数据存储段

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型号：P25Q32SL-SUH-IT 编号：C50201866

封装：SOP-8-208mil

品牌：PUYA(普冉)

串行接口闪存存储设备，适用于大量基于消费的应用程序，其中程序代码从闪存复制到嵌入式或外部RAM中执行。灵活的擦除架构，其页面擦除粒度也非常适合数据存储，无需额外的数据存储设备。擦除块大小经过优化，可满足当今代码和数据存储应用的需求，提高了内存空间的使用效率。包含3*1024字节的安全寄存器，具有一次性可编程（OTP）锁，可用于设备序列化、系统级电子序列号（ESN）存储、锁定密钥存储等。支持在1.65V至2.0V的宽电源电压范围内进行读取、编程和擦除操作，编程和擦除无需单独的电压。

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型号：XT25F02ESOIGU 编号：C596312

封装：SO-8

XT25F02E 串行闪存支持标准串行外设接口（SPI），并支持双 SPI：串行时钟、片选、串行数据 I/O0（SI）、I/O1（SO）。双 I/O 数据传输速度为 160Mbits/s。

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型号：AT25Q32BDQ/TR 编号：C42435767

封装：DFN-8(3x3)

品牌：HGSEMI(华冠)

3V 32M-BIT SERIAL NOR FLASH WITH DUAL AND QUAD SPI, QPI&DTR

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型号：IS25LP040E-JYLE-TR 编号：C6883832

封装：USON-8-EP(2x3)

IS25LP/WP040E/020E/010E/512E/025E系列串行闪存存储器在引脚数量简化的封装中提供了一种灵活且高性能的多功能存储解决方案。这种“行业标准串行接口”闪存适用于对空间、引脚数量和功耗要求较低的系统。该器件通过一个4线SPI接口进行访问，该接口由串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）、串行时钟（SCK）和片选使能（CE#）引脚组成，这些引脚也可配置为多I/O模式

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型号：KH25V16066M1I02 编号：C2913607

封装：BGA

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型号：IS25WP016D-JULE-TR 编号：C2976734

封装：USON-8-EP(2x3)

IS25LP016D和IS25WP016D串行闪存存储器以精简引脚封装形式，提供了一种兼具高度灵活性与高性能的通用存储解决方案。该闪存适用于对空间、引脚数量和功耗要求较低的系统。该器件通过一个由串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）、串行时钟（SCK）和片选使能（CE#）引脚组成的4线SPI接口进行访问，这些引脚也可配置为多I/O模式

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型号：IS25LP032D-JBLE-TR 编号：C336180

封装：SOP-8-208mil

32Mb QSPI,8-pin SOP 208Mil,RoHS,ET,T&R Flash 2.3V-3.6V

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型号：MX25L4006EM1I-12G 编号：C56001

封装：SOP-8

4-Mbit(4M x 1bit/2M x 2bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

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型号：XT25F64FSSIGU 编号：C5156235

封装：SOP-8

支持标准串行外设接口（SPI），也支持双/四SPI：串行时钟、片选、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP#）和I/O3（HOLD#）。

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型号：XT25Q64FSSIGU 编号：C29781637

封装：SOP-8-208mil

64Mbit 1.8V SPI NOR Quad I/O

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型号：W25Q80EWSNIG 编号：C2641148

封装：SOIC-8

W25Q80EW（8M位）串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。25Q系列的灵活性和性能远超普通串行闪存器件。它们非常适合将代码映射到RAM、通过双/四SPI直接执行代码（XIP）以及存储语音、文本和数据

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型号：W25Q64JWZPIQ 编号：C6326913

封装：WSON-8(5x6)

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型号：W25R128JVSIQ 编号：C6604694

封装：SOIC-8-208mil

W25R128JV（128M位）串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。W25系列的灵活性和性能远超普通串行闪存器件。它们非常适合将代码映射到RAM、通过双/四SPI直接执行代码（XIP）以及存储语音、文本

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型号：HG25Q256MW/TR 编号：C20613275

封装：SOP-8-208mil

品牌：HGSEMI(华冠)

3.3v256m位串行闪存，带有双/四元SPI

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型号：IS25WP064D-JBLE-TR 编号：C2995543

封装：SOP-8-208mil

IS25LP064D 和 IS25WP064D 串行闪存为用户提供了一种灵活的存储解决方案，该方案在简化引脚封装的情况下仍具备高灵活性和高性能。这种“行业标准串行接口”闪存适用于对空间、引脚数量和功耗要求较低的系统。该器件通过一个 4 线 SPI 接口进行访问，该接口由串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）、串行时钟（SCK）和片选使能（CE#）引脚组成，也可配置为多 I/O 接口

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型号：S25FL064LABMFI013 编号：C2951282

封装：SOIC-8

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

FL-L系列器件是采用浮栅技术和65nm工艺光刻的闪存非易失性存储器产品。FL-L系列通过串行外设接口（SPI）连接到主机系统。支持传统的SPI单比特串行输入和输出（单I/O或SIO），以及可选的双比特（双I/O或DIO）和四比特宽Quad I/O（QIO）和Quad外设接口（QPI）命令。此外，还有用于QIO和QPI的双数据速率（DDR）读取命令，可在时钟的两个边沿传输地址和读取数据。该架构具有页面编程缓冲区，允许在一个操作中编程多达256字节，并提供单独的4 KB扇区、32 KB半块扇区、64 KB块扇区或整个芯片擦除。通过使用FL-L系列器件在支持的较高时钟速率下，并使用Quad命令，指令读取传输速率可以匹配或超过传统的并行接口、异步NOR闪存，同时大幅减少信号数量。FL-L系列产品提供高密度，并结合了各种移动或嵌入式应用所需的灵活性和快速性能。为空间、信号连接和功耗有限的系统提供理想的存储解决方案。这些存储器提供超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合代码在RAM中影射、直接执行代码（xIP）和存储可编程数据。

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型号：BY25FQ256ESSIG 编号：C46638715

封装：SOP-8-208mil

品牌：BOYAMICRO(博雅)

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型号：W25Q64JVZPIQ 编号：C2940197

封装：WSON-8-EP(5x6)

W25Q64JV（64M位）串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。25Q系列的灵活性和性能远超普通串行闪存器件。它们非常适合将代码映射到RAM、通过双/四SPI直接执行代码（XIP）以及存储语音、文本和数据

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型号：W25Q128JWFIQ 编号：C5441275

封装：SOIC-16-300mil

W25Q128JW（128M位）串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。25Q系列的灵活性和性能远超普通串行闪存器件。它们非常适合将代码映射到RAM、通过双/四SPI直接执行代码（XIP）以及存储语音、文本和数据

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型号：MX29LV640EBTI-70GTR 编号：C2802726

封装：TSOP-48

特性：8,388,608 x 8 / 4,194,304 x 16 可切换扇区结构。8KB(4KW) x 8 和 64KB(32KW) x 127。额外 128 字扇区用于安全。扇区组保护/芯片解锁：具有工厂锁定、可识别和客户可锁定功能。提供扇区组保护功能，防止在受保护扇区组中进行编程或擦除操作。提供芯片解锁功能，允许更改代码

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￥28.65
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￥25.83
30+
￥24.16

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型号：MX25L25645GMI-08G 编号：C526821

封装：SOP-16-300mil