FLASH存储器芯片_厂家_价格_品牌_库存

128Mb，1.8V，SOP8 208mil封装，工业级温度

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型号：ZD25Q256AYIGY 编号：C41371654

封装：DFN-8L(6x8)

品牌：Zetta(澜智)

SPI NOR FLASH,256Mbit,2.7~3.6V,DFN-8L(6x8),WSON-8-EP(6x8),Tube

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型号：XT25F256BWSIGT 编号：C2759959

封装：WSON-8-EP(6x8)

串行闪存支持标准串行外设接口 (SPI)、双/四SPI：串行时钟、片选、串行数据I/O0 (SI)、I/O1 (SO)、I/O2 (WP#)、I/O3 (HOLD#/RESET#)。

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型号：MKDV2GCL-ABF 编号：C51966231

封装：LGA-8(6x8)

SD NAND Flash类型:SLC,商业级，广泛适配在各大MCU平台上；工作温度：-25°~85°，新物料选型推荐，SDNAND别名贴片式TF卡, 内嵌ECC校验、坏块管理、磨损平均算法、万次异常断电保护等功能。

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型号：MT29F1G08ABAEAWP:E 编号：C524870

封装：TSOPI-48

品牌：micron(镁光)

特性：符合开放NAND闪存接口 (ONFI) 1.0标准。单级单元 (SLC) 技术。页面大小x8：2112字节 (2048 + 64字节)。页面大小x16：1056字 (1024 + 32字)。块大小：64页 (128K + 4K字节)。平面大小：2个平面，每个平面512个块

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型号：MKDV2GCL-AB 编号：C2686056

封装：LGA-8(6x8)

MK SD NAND 是一款设计为 LGA 封装形式的嵌入式存储解决方案。其操作类似于商业标准的 SD 卡，由 NAND 闪存和高性能控制器组成，支持高达 50 MHz 的时钟频率，支持 SPI 模式，写入速度最高可达 Class 6，封装尺寸为 6x8mm。工作电压为 3.3V，工作温度范围为 -25°C 至 85°C。

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￥21.071 ￥22.18
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型号：XT26G01DLAIGA 编号：C29781623

封装：LGA-8(6x5)

XT26G01D 是一款 1G-bit (128M-byte) 的 SPI NAND Flash 存储器，支持标准 SPI 接口，双/四线 I/O 选项，具有高级写保护机制。

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型号：MKSV4GCL-ABB 编号：C19633500

封装：LGA-8(6x8)

Flash类型:SLC,商业级，SPI NAND，尺寸6x8mm

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￥28.3385 ￥29.83
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型号：S25FL256SAGNFI000 编号：C914933

封装：WSON-8-EP(6x8)

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

特性：CMOS 3.0 伏核心，具备通用 I/O。 SPI 支持多 I/O。 SPI 时钟极性和相位模式 0 和 3，具备 DDR 选项。扩展寻址：24 位或 32 位地址选项。串行命令集和引脚布局与 S25FL-A、S25FL-K 和 S25FL-P SPI 系列兼容。多 I/O 命令集和引脚布局与 S25FL-P SPI 系列兼容

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型号：MT25QU256ABA8E12-1SIT 编号：C2061023

封装：TPBGA-24(6x8)

品牌：micron(镁光)

特性：SPI兼容串行总线接口。单和双传输速率 (STR/DTR)。时钟频率:STR中所有协议的最大频率为166 MHz。DTR中所有协议的最大频率为90 MHz。双/四I/O命令，吞吐量高达90 MB/s。支持的协议：扩展、双和四I/O的STR和DTR

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型号：XT27G04ATSIGA 编号：C42162959

封装：TSOP-48

XT27G04A 是一个 3.3V 4 Gbit 的并行 SLC NAND 闪存，支持 8 位 ECC，组织方式为 (4096+256) 字节 × 64 页 × 2048 块。该设备具有两个 4352 字节的静态寄存器，用于在寄存器和存储单元之间传输数据。

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型号：XT25W512BSFIGA 编号：C42165007

封装：SOP-16-300mil

512Mb，宽压，SOP16 300mil封装，工业级温度

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型号：XT26Q04DWSIGA 编号：C7429717

封装：SON-8-EP(6x8)

工业级 XT26Q04D是一款4G位（512MB）的SPI（串行外设接口）NAND闪存，具备先进的写保护机制。XT26Q04D支持标准串行外设接口（SPI）、双/四路I/O选项。

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型号：MKDN016GCL-AA 编号：C5220822

封装：LGA-16(9x12.5)

MK Nano SD NAND 是一种嵌入式存储解决方案，设计为LGA封装形式。其操作类似于SD卡，适用于商用级别。它由NAND闪存和高性能控制器组成，支持SD3.0接口，允许大多数通用CPU利用。

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型号：S70FL01GSAGMFI011 编号：C476475

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

特性：CMOS 3.0V 内核。具有多 I/O 的串行外设接口 (SPI):SPI 时钟极性和相位模式 0 和 3。双倍数据速率 (DDR) 选项。扩展寻址:32 位地址。串行命令集和引脚布局与 S25FL A、S25FL K 和 S25FL P SPI 系列兼容。多 I/O 命令集和引脚布局与 S25FL P SPI 系列兼容

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型号：XT26G08DWSIGA 编号：C41408409

封装：WSON-8(8x6)

XT26G08D是一款8G位（1024兆字节）的SPI（串行外设接口）NAND闪存，具备先进的写保护机制。XT26G08D支持标准串行外设接口（SPI）、双/四路I/O选项。

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型号：MT25QL01GBBB8ESF-0SIT 编号：C2061920

封装：SO-16-300mil

品牌：micron(镁光)

特性：堆叠设备（两个512Mb裸片）。 SPI兼容串行总线接口。单和双传输速率（STR/DTR）。 STR中所有协议的时钟频率最大为133 MHz。 DTR中所有协议的时钟频率最大为90 MHz。双/四I/O命令，吞吐量最高可达90 MB/s

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型号：XTSDG08GWSIGA 编号：C25836657

封装：WSON-8-EP(6x8)

XTX SD NAND是一种嵌入式存储解决方案，设计为WSON8或LGA8封装。支持1.8V和3.3V供电电压，符合SD 2.0接口标准，适用于大多数嵌入式应用，具有高可靠性和低功耗。

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型号：MKDV64GCL-STP 编号：C7500180

封装：LGA-8(6.6x8)

SD NAND Flash类型:MLC,商业级选型推荐,广泛适配在各大MCU平台上；MKDV64GCL-STH/STL升级款;尺寸6.6x8mm。 P/E Cycles 6万次，C10, U1, V10, A2；SDNAND别名贴片式TF卡、贴片式SD卡、T卡等, 内嵌ECC校验、坏块管理、磨损平均算法、万次异常断电保护等功能。

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型号：ZDSD16GLGEAG 编号：C5188570

封装：LGA-8(6.2x8)

品牌：Zetta(澜智)

pSLC ，商业级（ -25℃ to+85℃），标准SD2.0协议，16Gbit，兼容SPI/SD/eMMC接口;内置ECC校验、坏块管理、均衡算法、异常断电保护等功能。别名贴片式TF卡；高可靠性第三代产品,SD NAND(SDNAND)

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型号：P25Q21H-SSH-IR 编号：C5263824

封装：SOP-8-150mil

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型号：P25D16SH-SSH-IT 编号：C5263839

封装：SOP-8-150mil

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型号：P25Q32SL-SUH-IT 编号：C50201866

封装：SOP-8-208mil

串行接口闪存存储设备，适用于大量基于消费的应用程序，其中程序代码从闪存复制到嵌入式或外部RAM中执行。灵活的擦除架构，其页面擦除粒度也非常适合数据存储，无需额外的数据存储设备。擦除块大小经过优化，可满足当今代码和数据存储应用的需求，提高了内存空间的使用效率。包含3*1024字节的安全寄存器，具有一次性可编程（OTP）锁，可用于设备序列化、系统级电子序列号（ESN）存储、锁定密钥存储等。支持在1.65V至2.0V的宽电源电压范围内进行读取、编程和擦除操作，编程和擦除无需单独的电压。

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型号：ZD25LD40BEIGR 编号：C3029781

封装：USON-8(2x3)

品牌：Zetta(澜智)

SPI NOR FLASH,4Mbit，1.65V~2V，工作温度-40℃~+85℃，USON-8(2x3)

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￥0.4135
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￥0.3703
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型号：P25D32SH-SSH-IT 编号：C50201867

封装：SOP-8-150mil