东芝驱动芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SO-4-175mil

TLP290(SE)由光电晶体管组成，该光电晶体管与两个反向并联的红外发光二极管光耦合，可由交流输入电流直接驱动。TLP290(SE)采用非常小巧轻薄的SO4封装。由于TLP290(SE)保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至110°C以及较高的隔离电压（3750 Vrms），因此适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器和混合集成电路

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型号：74VHCT540AFT(BE) 编号：C2975841

封装：TSSOP-20

品牌：TOSHIBA(东芝)

先进高速CMOS八进制总线缓冲器，采用硅栅C2MOS技术制造。它们实现了与等效双极肖特基TTL相似的高速运行，同时保持了CMOS的低功耗特性。当G1或G2为高电平时，终端输出处于高阻抗状态。输入电压与TTL输出电压兼容。这些器件可用作3.3V至5V系统接口的电平转换器。输入保护和输出电路确保在不考虑电源电压的情况下，可将0至5.5V电压施加到输入和输出引脚。这种结构可防止因电源和输入/输出电压不匹配（如电池备份、热板插入等）而导致的器件损坏。

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型号：TLP293(V4-BLTL,E 编号：C5331604

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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型号：TC7SZ17F,LJ(CT 编号：C2675581

封装：SOT-23-5

品牌：TOSHIBA(东芝)

施密特缓冲器

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型号：TCK106AF,LF 编号：C2653753

封装：SOT-25(SC-74A)

品牌：TOSHIBA(东芝)

TCK106AF、TCK107AF 和 TCK108AF 是用于通用电源管理的负载开关 IC，具备压摆率控制驱动器，特点是开关导通电阻低，输入电压工作范围宽，为 1.1 至 5.5 V。在 VIN = 5.0 V、lOUT = -0.5 A 的条件下，开关导通电阻典型值仅为 63 mΩ，输出电流可达 1.0 A。TCK107AF 和 TCK108AF 具备输出自动放电功能

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型号：TLP265J(V4-TPL,E）编号：C516861

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP265J 由一个非零交叉光三端双向可控硅开关元件组成，并通过光耦合器连接到一个红外 LED。TLP265J 采用SO6 封装，保证爬电距离最小为 5.0 毫米，电气间隙最小为 5.0 毫米，绝缘厚度最小为 0.4 毫米。

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型号：HN4A06J(TE85L,F) 编号：C22443435

封装：-

品牌：TOSHIBA(东芝)

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型号：TLP184(V4-TPL,SE 编号：C5331593

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝小型扁平耦合器TLP184是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP184由一个光电晶体管和两个反并联连接的红外发光二极管光耦合而成，可由交流输入电流直接驱动。

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型号：74VHCV541FT 编号：C2675740

封装：TSSOP-20-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

八进制施密特总线缓冲器 74VHCV540FT：反相、三态输出 74VHCV541FT：同相、三态输出 74VHCV540FT 和 74VHCV541FT 是采用硅栅 CMOS 技术制造的先进高速 CMOS 八进制总线缓冲器。

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型号：SSM3K341TU,LF 编号：C6302648

封装：SMD-3P

品牌：TOSHIBA(东芝)

特性：AEC-Q101合格。 175℃ MOSFET。 4.0V驱动。低漏源导通电阻：RDS(ON) = 28mΩ（典型值）(@VGS = 10V)；RDS(ON) = 36mΩ（典型值）(@VGS = 4.5V)；RDS(ON) = 43mΩ（典型值）(@VGS = 4V)。应用：电源管理开关。 DC-DC转换器

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型号：TLP185(V4GHTL,SE 编号：C5370565

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP185(SE)由一个与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP185(SE)光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO6封装。

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型号：CUHZ30V,H3F 编号：C6493455

封装：SMD

品牌：TOSHIBA(东芝)

特性：小封装。 VZ的典型电压符合E24系列。应用：电压浪涌保护

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型号：TLP293(BL,E 编号：C435820

封装：SO-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由光电晶体管与红外发光二极管光耦合而成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms），且工作温度范围宽（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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型号：TC74HC00APF 编号：C6551978

封装：DIP-14

品牌：TOSHIBA(东芝)

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型号：TLP290(V4-GB,SE) 编号：C3002260

封装：SO-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由光电晶体管组成，与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合，可由交流输入电流直接驱动。采用非常小且薄的SO4封装，保证在宽工作温度Ta = -55至110℃和高隔离电压（3750 Vrms）下工作，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器和混合集成电路。

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型号：TLP292(TPL,E 编号：C3008596

封装：SOP-4-1.27mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP292 是一款高隔离、交流低输入型光电耦合器，采用 SO4 封装，由光电晶体管与两个反并联红外发光二极管进行光耦合组成。由于 TLP292 保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围 Ta = -55 至 125 °C，因此适用于小型开关电源和可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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型号：74VHCV245FT 编号：C2675683

封装：TSSOP-20

品牌：TOSHIBA(东芝)

74VHCV245FT是一款采用硅栅CMOS技术制造的先进高速CMOS八进制总线收发器。它在保持CMOS低功耗的同时，能实现与等效双极肖特基TTL类似的高速运行

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型号：TC74HC4050AFTEL 编号：C3755193

封装：TSSOP-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

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型号：TLP385(D4BLLTL,E 编号：C3008595

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装，保证高隔离电压 (5000 Vrms)。由于与标准 DIP 封装相比，它的封装小而薄，因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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￥3.4609 ￥6.53
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￥2.3435 ￥5.45
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型号：TLP184(TPR,SE 编号：C5370579

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

AC输入型光耦合器，由与两个红外LED光耦合的光电晶体管组成。采用非常小且薄的SO6封装，具有高抗噪性和高隔离电压。由于比DIP封装小，适用于混合集成电路等高密度表面贴装应用。

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型号：74VHCT240AFT 编号：C2676086

封装：TSSOP-20

品牌：TOSHIBA(东芝)

74VHCT240AFT 和 74VHCT244AFT 是采用硅栅 C2MOS 技术制造的先进高速 CMOS 八进制总线缓冲器。它们实现了与等效双极肖特基 TTL 类似的高速操作，同时保持了 CMOS 的低功耗。 74VHCT240AFT 是一个反相三态缓冲器，有两个低电平有效输出使能端。

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￥3.86
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型号：TCK106AG,LF 编号：C2149807

封装：WCSPD-4(0.79x0.79)

品牌：TOSHIBA(东芝)

TCK106AG、TCK107AG 和 TCK108AG 是用于通用电源管理的负载开关 IC，具备压摆率控制驱动器，具有低导通电阻和 1.1 至 5.5 V 的宽输入电压工作范围。在 5.0 V、-0.5 A 条件下，典型导通电阻仅为 34 mΩ，输出电流可达 1.0 A。TCK107AG 和 TCK108AG 具备输出自动放电功能

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型号：TLP5701(TP4,E 编号：C5362149

封装：SO-8

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一个采用6引脚SO6L封装的光电耦合器，由一个红外LED和一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合组成。它在高达110℃的温度下提供有保证的性能和规格。比8引脚DIP封装的产品体积更小/更薄，符合加强绝缘的国际安全标准。因此，它为需要安全标准认证的应用提供了更小占位面积的解决方案。内部噪声屏蔽提供了±20kV/μs的共模瞬态抗扰度保证。适用于小功率IGBT和功率MOSFET栅极驱动。

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1+
￥4.4
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￥3.54
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型号：TB62747AFNG(O,C,8,EL) 编号：C38761607

封装：SSOP-24

品牌：TOSHIBA(东芝)

TB62747系列是由为LED和LED面板显示屏设计的恒流驱动器组成的。调节电流源被设计为提供可调的恒定电流，该电流可以通过一个外部电阻进行调整。TB62747系列集成了16通道移位寄存器、锁存器、与门以及恒流输出。采用Bi-CMOS工艺制造，TB62747系列满足了高速数据传输的系统需求。它可在3.3或5.0 V电源下工作。

1+
￥4.44
10+
￥4.33
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￥4.26
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型号：TLP2710(D4-TP,E 编号：C5370561

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

5-Mbps低功耗光电耦合器，采用小型SO6L封装，厚度最大为2.3mm。保证隔离电压为5kVrms，符合加强绝缘的国际安全标准。在-40至125℃的整个工作温度范围内，最大电源电流仅为0.3mA，可在低至2.7V的电源电压下工作，有助于降低各种系统的功耗。输入正向电流最大可小于1mA，允许由微控制器直接驱动。探测器具有图腾柱输出级，具备电流源和吸收能力。内部有法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为±25kV/μs。

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1+
￥5.24
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￥4.7
30+
￥4.4
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￥4.06

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型号：TC74HC123AF(ELNE,F) 编号：C5381647

封装：SOP-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款采用硅栅C2MOS技术制造的高速CMOS单稳态多谐振荡器，能实现与等效LSTTL类似的高速运行，同时保持CMOS的低功耗。有两个触发输入，A(overline)输入（负边沿）和B输入（正边沿），这些输入对于慢上升/下降时间信号有效，因为它们是施密特触发输入。该器件也可以通过CLR输入（正边沿）触发。触发后，输出在由外部电阻和电容 (Rx, Cx) 确定的时间段内保持单稳态。A(overline)CLR输入为低电平时会打破该状态。在单稳态下，如果施加新的触发，会延长单稳态周期（重触发模式）。所有输入都配备了防静电放电或瞬态过电压的保护电路。

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1+
￥5.41
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￥4.33
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￥3.79

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型号：TC74HC02APF 编号：C4468951

封装：DIP-14

品牌：TOSHIBA(东芝)

TC74HC02A 是一款采用硅栅 C2MOS 技术制造的高速 CMOS 二输入或非门。它在保持 CMOS 低功耗的同时，实现了与等效 LSTTL 类似的高速运行

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￥5.78
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￥4.72
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￥4.19
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型号：TLP5752(D4-TP,E 编号：C2990806

封装：SOIC-6-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由红外 LED 和集成高增益、高速光电探测器组成，采用 6 引脚 SO6L 封装。比 8 引脚 DIP 封装小 50%，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求，可减少需要安全标准认证设备的安装面积。具有内部法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为 ±35kV/μs。具有轨到轨输出，可实现系统的稳定运行和更好的开关性能。

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￥6.08
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￥5
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￥4.41
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型号：2SK3320-BL(TE85L,F 编号：C17555716

封装：TSSOP-5(SC-70-5)SOT-353

品牌：TOSHIBA(东芝)

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￥6.25
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￥4.36
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型号：TLP5772(TP,E 编号：C7124390

封装：SOIC-6-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由红外 LED 和集成的高增益、高速光电探测器组成，采用 6 引脚 SO6L 封装。比 8 引脚 DIP 封装小 50%，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求，因此在需要安全标准认证的设备中可减少安装面积。具有内部法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为 ±35kV/μs。特别地，该光耦合器保证在低阈值输入电流下工作，允许从微计算机进行无缓冲直接驱动。此外，它具有轨到轨输出，可在系统中实现稳定运行和更好的开关性能。

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