东芝驱动芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：TLP781(D4-GB,F) 编号：C2840182

封装：DIP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与砷化镓红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成，采用四引脚塑料 DIP (DIP4) 封装，具有高隔离电压 (AC: 5kVRMS (min))。

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5+
￥1.4671
50+
￥1.1647
200+
￥1.0351

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型号：74HC238D(BJ) 编号：C5379113

封装：SOIC-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

高速CMOS 3-to-8译码器，具有低功耗和宽工作电压范围。

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5+
￥1.477
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￥1.1746
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￥1.045

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型号：TLP293(YH-TPL,E 编号：C5351377

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

是低输入和高隔离型光耦合器，由光电晶体管和红外 LED 光耦合组成，采用 SO4 封装。保证高隔离电压 (3750 Vrms) 和较宽工作温度范围 (-55 至 125℃)，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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5+
￥1.5513
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￥1.3414
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￥1.2515
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￥1.1393

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型号：TLP185(Y-TPL,SE 编号：C5370548

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP185(SE)由一个与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP185(SE)光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO6封装。

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5+
￥1.58
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￥1.37
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￥1.28
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￥1.16

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型号：74VHC4066AFT 编号：C2673192

封装：TSSOPB-14

品牌：TOSHIBA(东芝)

74VHC4066AFT是一款高速、低电压驱动的四通道双边开关，采用C2MOS技术。适用于3V和5V系统，具有高操作速度和低功耗的特点。

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5+
￥1.5974
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￥1.2392
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￥1.0856
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￥0.8941

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型号：TLP293(V4-BLTL,E 编号：C5331604

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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1+
￥1.86
10+
￥1.6
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￥1.5
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￥1.36
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￥1.3
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型号：SSM6K403TU,LF 编号：C7088755

封装：SMD-6P

品牌：TOSHIBA(东芝)

特性：1.5-V drive。低漏源导通电阻：ΔRDS(ON) = 66mΩ (最大值) (@VGS = 1.5V)。 RDS(ON) = 43mΩ (最大值) (@VGS = 1.8V)。 RDS(ON) = 32mΩ (最大值) (@VGS = 2.5V)。 RDS(ON) = 28mΩ (最大值) (@VGS = 4.0V)。应用：电源管理开关。高速开关

5+
￥1.8621
50+
￥1.4489
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￥1.2719
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￥1.0509

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型号：74VHC238FT(BJ) 编号：C5331507

封装：TSSOP-16B

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款采用硅栅C2MOS技术制造的先进高速CMOS 3至8线解码器。它实现了与等效双极肖特基TTL相似的高速运行，同时保持了CMOS的低功耗特性。当器件使能时，3个二进制选择输入（A、B和C）决定哪个输出（Y0-Y7）将变为高电平。当使能输入G1为低电平，或者G2A(overline)或G2B(overline)为高电平时，解码功能被禁止，所有输出变为低电平

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5+
￥1.9862
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￥1.5475
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￥1.3594
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￥1.1248

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型号：TLP184(V4-TPL,SE 编号：C5331593

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝小型扁平耦合器TLP184是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP184由一个光电晶体管和两个反并联连接的红外发光二极管光耦合而成，可由交流输入电流直接驱动。

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1+
￥2.13
10+
￥1.84
30+
￥1.72
100+
￥1.57
500+
￥1.5
1000+
￥1.46

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型号：2SK2615(TE12L,F) 编号：C37808766

封装：-

品牌：TOSHIBA(东芝)

5+
￥2.1568
50+
￥1.678
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￥1.4728
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￥1.2168

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型号：TLP291(YH-TP,SE 编号：C2998441

封装：SO-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

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5+
￥2.287
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￥1.7836
150+
￥1.5679

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型号：74HC4052D 编号：C2673121

封装：SOIC-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

74HC4051D：8通道模拟多路复用器/解复用器 74HC4052D：双4通道模拟多路复用器/解复用器

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1+
￥2.45
10+
￥1.91
30+
￥1.68
100+
￥1.39
500+
￥1.26
1000+
￥1.18

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型号：74HC125D 编号：C2675676

封装：SOIC-14

品牌：TOSHIBA(东芝)

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￥2.46
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￥1.92
30+
￥1.69
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￥1.39

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型号：74VHCT245AFT(BE) 编号：C5331518

封装：TSSOP-20

品牌：TOSHIBA(东芝)

八进制总线收发器。采用硅栅C2MOS技术制造的先进高速CMOS八进制总线收发器。它实现了与等效双极肖特基TTL类似的高速运行，同时保持了CMOS的低功耗。用于数据总线之间的双向异步通信。数据传输方向由DIR输入的电平决定。使能输入 (G(overline)) 可用于禁用该器件，以使总线有效隔离。输入电压与TTL输出电压兼容。该器件可用作3.3V至5.5V系统接口的电平转换器。输入保护和输出电路确保在不考虑电源电压的情况下，可向输入和输出引脚施加0V至5.5V的电压。这种结构可防止因电源和输入/输出电压不匹配（如备用电池等）而导致的器件损坏。

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1+
￥2.69
10+
￥2.14
30+
￥1.9
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￥1.61

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型号：TLP2761(TP,E 编号：C4153769

封装：SOP-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出GaAs发光二极管与集成高增益、高速光电探测器耦合而成，采用SO6L封装。该光耦合器保证在高达125℃的温度和2.7V至5.5V的电源下工作。由于其保证了1mA的低电源电流 (ICCl / ICCH) 和1.6mA (Ta = 125℃) 的低阈值输入电流 (IFHI)，有助于设备节能。它可以由微计算机直接驱动，以实现低输入电流。TLP2761具有内部法拉第屏蔽，可提供±20kV/μs的共模瞬态抗扰度。

1+
￥2.89
10+
￥2.55
30+
￥2.38
100+
￥2.21
500+
￥2.11
1500+
￥2.06

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型号：TLP291(BLL,SE 编号：C5349739

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度（-55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

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1+
￥2.91
10+
￥2.27
30+
￥1.99
175+
￥1.65
525+
￥1.49
1050+
￥1.4

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型号：TC74HC4052AF(EL,F) 编号：C5156036

封装：SOP-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

高开关速度、低功耗、高噪声免疫性、低导通电阻的双4通道模拟多路复用器/解复用器。

1+
￥2.92
10+
￥2.58
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￥2.41
100+
￥2.24
500+
￥2.13
1000+
￥2.08

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型号：SSM3J132TU,LF 编号：C146275

封装：2-2U1A

品牌：TOSHIBA(东芝)

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1+
￥3.03
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￥2.41
30+
￥2.15
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￥1.82
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型号：TLP2303(TPL,E 编号：C4153842

封装：SO-5-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出红外 LED 与高速光电二极管-晶体管芯片耦合组成，采用 SO6 封装。使用高速、高增益检测元件，电流传输比在 -40 至 125℃ 范围内最小为 900%（IF = 0.5 mA），适用于需要低输入电流和高速数据传输的应用。传输速率为 100 kbps，填补了通用晶体管耦合器和对应 1 Mbps 的 IC 耦合器之间的空白。

1+
￥3.22
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￥2.57
30+
￥2.25
100+
￥1.93
500+
￥1.73
1000+
￥1.63

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型号：TK58E06N1,S1X(S 编号：C5555030

封装：TO-220

品牌：TOSHIBA(东芝)

特性：低漏源导通电阻：RDS(ON) = 4.4 mΩ（典型值）(VGS = 10V)。低泄漏电流：IDSS = 10μA（最大值）(VDS = 60V)。增强模式：VTH = 2.0 至 4.0V (VDS = 10V, ID = 0.5mA)。应用：开关稳压器

1+
￥3.5916 ￥4.38
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￥2.9274 ￥3.57
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￥2.5994 ￥3.17
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￥2.2714 ￥2.77
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￥2.0664 ￥2.52
1000+
￥1.968 ￥2.4

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型号：TLPN137(TP1,F) 编号：C99492

封装：SOP-8-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出的GaAs发光二极管与集成的高增益、高速光电探测器耦合而成，采用DIP8封装。具有内部法拉第屏蔽，可保证10 kV/μs的共模瞬态抗扰度。

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1+
￥4.4
10+
￥3.87
30+
￥3.61
100+
￥3.36

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型号：2SK2145-BL(TE85L,F 编号：C5271170

封装：SOT-753

品牌：TOSHIBA(东芝)

适用于音频低噪声放大器应用，在一个 SM5（超小型 5 引脚）封装中包含两个器件。

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1+
￥5.17
10+
￥4.18
30+
￥3.68

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型号：TLP2768A(D4TP4,E 编号：C5370563

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出GaAs发光二极管与集成高增益、高速光电探测器耦合而成。采用2.3mm（最大）的薄型SO6L封装。保证隔离电压为5kVrms，符合加强绝缘的国际安全标准。保证在高达125℃的温度下以及2.7V至5.5V的电源下工作。具有内部法拉第屏蔽，可保证±20kV/μs的共模瞬态抗扰度。

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￥5.42
10+
￥4.3
30+
￥3.74
100+
￥3.19
500+
￥2.86

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型号：TLP293-4(LGBTP,E 编号：C17443862

封装：SOIC-16-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO16封装。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125°C和高隔离电压（3750 Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

1+
￥5.79
10+
￥5.2
30+
￥4.88
100+
￥4.51

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型号：TBD62503APG 编号：C1556736

封装：DIP-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

特性：7 电路内置。高电压：VDUT = 50V（最大值）。高电流：IOUT = 300mA/ch（最大值）。输入电压（输出开启）：TBD62502A 系列 14V（最小值），TBD62503A 系列 2.5V（最小值）。输入电压（输出关闭）：TBD62502A 系列 7.0V（最大值），TBD62503A 系列 0.6V（最大值）。封装：PG 型 DIP16-P-300-2.54A；FG 型 SOP16-P-225-1.27；FNG 型 SSOP16-P-225-0.65B；FWG 型 P-SOP16-0410-1.27-002

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1+
￥6.29
10+
￥5.11
30+
￥4.51
100+
￥3.92
500+
￥3.57

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型号：TLP2710(TP4,E 编号：C5346752

封装：SOIC-6-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款5-Mbps低功耗光电耦合器，采用小型SO6L封装，厚度最大为2.3mm。保证隔离电压为5kVrms，符合加强绝缘的国际安全标准。在-40至125℃的整个工作温度范围内，最大电源电流仅为0.3mA，可在低至2.7V的电源电压下工作，有助于降低各种系统的功耗。输入正向电流最大可小于1mA，允许由微控制器直接驱动。探测器具有图腾柱输出级，具备电流源和吸收能力。内部有法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为±25kV/μs。

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