东芝驱动芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：74VHC139FT 编号：C2674460

封装：TSSOP-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

74VHC139FT是一款采用硅栅C2MOS技术制造的先进高速CMOS 2线至4线译码器/多路分配器。它能实现与等效双极型肖特基TTL类似的高速运行，同时保持CMOS的低功耗特性。

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5+
￥2.0917
50+
￥1.6623
150+
￥1.4783
500+
￥1.2487

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型号：TLP293(Y-TPL,E 编号：C194122

封装：SOP-4-1.27mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由一个与铟镓砷（InGaAs）红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（-55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

数据手册

5+
￥2.1142
50+
￥1.6404
150+
￥1.4374
500+
￥1.1841

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型号：TLP385(GRH-TPL,E 编号：C396052

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP385是一款高隔离型光电耦合器，采用4引脚SO6L封装，由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP385保证具有高隔离电压（5000 Vrms）。

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1+
￥2.1489 ￥2.47
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￥1.6786 ￥2.18
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￥1.3735 ￥2.05
100+
￥1.2663 ￥1.89
500+
￥1.2194 ￥1.82
1000+
￥1.1926 ￥1.78

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型号：TLP293(BLL-TPL,E 编号：C3008594

封装：SO-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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5+
￥2.3003
50+
￥1.8467
150+
￥1.6523
500+
￥1.3429
2500+
￥1.2349
5000+
￥1.1701

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型号：TLP291(YH-TP,SE 编号：C2998441

封装：SO-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

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5+
￥2.4052
50+
￥1.9012
150+
￥1.6852
500+
￥1.4158
2500+
￥1.2958

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型号：TLP385(D4-TPL,E 编号：C39708496

封装：SOP-4-300mil-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压（5000 Vrms）。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

1+
￥2.47
10+
￥2.2
30+
￥2.06
100+
￥1.93
500+
￥1.66
1000+
￥1.62

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型号：TPH8R008NH,L1Q(M 编号：C396040

封装：SOP-8

品牌：TOSHIBA(东芝)

1+
￥2.59
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￥2.28
30+
￥2.13
100+
￥1.98
500+
￥1.89

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型号：TLP290(BL-TP,SE 编号：C3008592

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

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1+
￥2.63
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￥2.04
30+
￥1.78
100+
￥1.46
500+
￥1.32
1000+
￥1.24

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型号：TLP184(V4BLTL,SE 编号：C25715919

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP184(SE是AC输入型光电耦合器，由与两个红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP184(SE采用非常小而薄的SO6封装，具有高抗噪性和高隔离电压。由于TLP184(SE比DIP封装小，适用于混合IC等高密度表面贴装应用。

1+
￥2.68
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￥2.39
30+
￥2.25
100+
￥2.1
500+
￥2.02
1000+
￥1.97

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型号：TBD62003APG(Z,HZ) 编号：C146373

封装：DIP-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

新产品，ULN2003APG升级品，场效应管作输出管，管压降更低，芯片发热更少，驱动性能更佳。

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1+
￥2.69
10+
￥2.09
25+
￥1.83
100+
￥1.51
500+
￥1.36

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型号：TLP183(TPL,E 编号：C5331592

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证了高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125 °C）。与DIP封装相比，TLP183体积更小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

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1+
￥2.72
10+
￥2.11
30+
￥1.85
100+
￥1.52
500+
￥1.37
1000+
￥1.29

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型号：TLP291(BLL,SE 编号：C5349739

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度（-55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

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1+
￥2.91
10+
￥2.27
30+
￥1.99
175+
￥1.65
525+
￥1.49
1050+
￥1.4

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型号：TLP291(V4GLTR,SE 编号：C5370578

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

由光电晶体管与砷化镓红外发射二极管光耦合而成。采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

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1+
￥3.07
10+
￥2.71
30+
￥2.53
100+
￥2.35
500+
￥2.24
1000+
￥2.18

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型号：TLP266J(TPL,E 编号：C2848501

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由零交叉光控三端双向可控硅组成，与红外 LED 光耦合。采用 SO6 封装，保证爬电距离最小为 5.0mm，电气间隙最小为 5.0mm，绝缘厚度最小为 0.4mm。因此，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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1+
￥3.798 ￥12.66
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￥2.332 ￥11.66
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￥1.103 ￥11.03
100+
￥1.039 ￥10.39
500+
￥1.01 ￥10.1
1000+
￥0.997 ￥9.97

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型号：TLP5754(D4-TP4,E 编号：C38846771

封装：SO-6L

品牌：TOSHIBA(东芝)

由红外 LED 和集成高增益、高速光电探测器组成，采用 6 引脚 SO6L 封装。比 8 引脚 DIP 封装小 50%，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求，可减少需要安全标准认证设备的安装面积。具有内部法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为 ±35kV/μs。具有轨到轨输出，可在系统中实现稳定运行和更好的开关性能。

1+
￥4.29
10+
￥3.79
30+
￥3.53
100+
￥3.28
500+
￥3.13

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型号：TC74HC165AF(EL,F) 编号：C7121109

封装：SOP-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

是高速CMOS 8位并行/串行输入、串行输出移位寄存器，采用硅栅C²MOS技术制造。它能实现与等效LSTTL相似的高速操作，同时保持CMOS的低功耗特性。由带门控时钟输入的并行输入或串行输入、串行输出8位移位寄存器组成。当SHIFT/LOAD输入为高电平时，串行数据输入启用，8个触发器随每个时钟脉冲进行串行移位。当SHIFT/LOAD输入为低电平时，并行数据在时钟脉冲的正跳变沿异步加载到寄存器中。CK-INH输入仅在CK输入为高电平时应置为高电平。所有输入都配备了防静电放电或瞬态过电压的保护电路。

1+
￥5.17
10+
￥4.64
30+
￥4.36
100+
￥4.03
500+
￥3.89

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型号：TLP293-4(LGBTR,E 编号：C17639925

封装：SOIC-16-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO16封装。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125°C和高隔离电压（3750 Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

1+
￥5.69
10+
￥5.16
30+
￥4.87
100+
￥4.55

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型号：TLP525G-2(F) 编号：C141569

封装：DIP-8

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光控三端双向可控硅组成。TLP525G-2 在八引脚塑料双列直插式封装中提供两个隔离通道，而 TLP525G-4 在十六引脚塑料双列直插式封装中提供四个隔离通道。

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1+
￥7.56
10+
￥6.35
50+
￥5.69
100+
￥4.94
500+
￥4.61

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型号：TK6R7P06PL,RQ(S2 编号：C6553784

封装：DPAK

品牌：TOSHIBA(东芝)

特性：高速开关。小栅极电荷：Q_SW = 8.7 nC（典型值）。小输出电荷：Q_SS = 23 nC（典型值）。低漏源导通电阻：R_DS(ON) = 5.0 mΩ（典型值）(V_GS = 10 V)。低泄漏电流：I_KSS = 10 μA（最大值）(V_DS = 60 V)。增强模式：V_th = 1.5 至 2.5 V (V_DS = 10 V, I_D = 0.3 mA)。应用：高效 DC-DC 转换器。开关稳压器

1+
￥7.57
10+
￥7.38
30+
￥7.25
100+
￥7.12

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型号：TPH2R608NH,L1Q(M 编号：C5379811

封装：SOP-8-Advance(5x6)

品牌：TOSHIBA(东芝)

特性：高速开关。小栅极电荷：QSW = 28 nC（典型值）。低漏源导通电阻：RDS(ON) = 2.1 mΩ（典型值）(VGS = 10 V)。低泄漏电流：IDSS = 10 μA（最大值）(VDS = 75 V)。增强模式：VDA = 2.0 至 4.0 V (VDS = 10 V, ID = 1.0 mA)。应用：高效 DC-DC 转换器。开关稳压器