当地时间7月23日，在年度AMD Advancing AI大会上，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰连续公布多项重磅进展。
发布了下一代AI基础设施组合：Instinct MI455X GPU、第六代EPYC“Venice”服务器CPU、Helios机架级AI平台，以及面向机器人和本地AI的全新芯片方案。
其中AMD Instinct MI455X 是AMD 迄今为止最先进的AI GPU之一，也是全球首批采用台积电2nm工艺的AI加速芯片之一。而第六代“Venice”是AMD首款2nm服务器CPU。
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不过准确来说，MI455X并不是整颗芯片全部采用2nm，而是采用Chiplet设计。其中计算Chiplet使用台积电2nm工艺，其他裸片则采用3nm等更适合缓存和I/O的工艺。
这种设计思路是：最需要性能和能效的计算部分用最先进制程，缓存、互连和I/O部分则选择更成熟、更合适的工艺，再通过先进封装整合在一起。
从参数看，MI455X基于AMD新一代CDNA 5架构，拥有约3200亿颗晶体管，最高配备432GB HBM4显存，支持FP4、FP6、FP8等AI数据格式，FP4峰值算力最高可达40PFLOPS。
432GB HBM4显存，比当前竞品先进方案高50%。
理论显存带宽最高23.3TB/s，提升至上一代的2.9倍。MXFP8峰值浮点算力达20PFLOPS，是上一代的4倍。
MXFP4峰值浮点算力达40PFLOPS，是上一代的4倍。
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与此同时，AMD还发布了第六代EPYC服务器CPU，代号“Venice”。
Venice 是AMD首款2nm服务器CPU，也是AMD下一代AI基础设施里的CPU核心。
它基于Zen 6架构，最高支持256核心、512线程，2030 亿个晶体管和超过 5 GHz 的时钟频率，并支持PCIe 6.0和高带宽DDR5内存。
AMD表示，Venice在吞吐性能上可达到英伟达 Vera的2.2倍，在尚未进行专门性能调优的情况下，每核性能也领先约20%。
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而第五代AMD EPYC 9005（代号“Turin”），在通用CPU服务器场景中，性能最高可达相较88核英伟达Vera的2.4倍。
相比128核英特尔至强6980P，其SPEC CPU性能提升40%，企业级性能提升40%，HPC性能提升80%，基于CPU的AI性能提升70%。
AMD这次最核心的产品，其实是Helios，AMD称Helios是“全球性能最高的机架级AI基础设施解决方案”。
按照AMD披露的数据，一套Helios机架可提供：18000个CDNA 5 GPU计算单元。
4600个Zen 6 CPU核心。72张MI455X GPU，18张“Venice” CPU。2.9EFLOPS FP4峰值算力。1.4EFLOPS FP8峰值算力。31TB HBM4，1.7PB/s带宽。43TB/s横向扩展带宽，260TB/s纵向扩展带宽。
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英伟达最强的地方在整套AI基础设施：GPU、CPU、NVLink、高速网络、机柜、软件生态和客户部署能力。
AMD现在也在走同一条路。
MI455X负责AI计算，Venice负责系统调度，Pensando负责网络扩展，ROCm负责软件适配，Helios则把这些能力封装成面向大模型训练和推理的完整平台。
AMD详细对比了Helios与英伟达Vera Rubin机架。Helios在FP4性能、FP8性能、HBM容量与带宽、横向扩展带宽方面都更具优势
据外媒报道，AMD Helios服务器已经进入生产阶段，并将在未来几个月开始出货。OpenAI、微软、Meta、Anthropic、Oracle等AI和云计算客户，也正在围绕AMD新一代AI平台推进部署或合作。
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除了Helios，AMD还宣布与Cerebras Systems建立技术合作伙伴关系，计划将AMD Helios机架级解决方案与Cerebras晶圆级引擎结合，推出新的解耦式AI推理方案。
Cerebras以“全球最大芯片”闻名，其晶圆级引擎适合特定AI推理场景。AMD与Cerebras合作，说明它并不只是想复制英伟达路线，也在尝试更多推理架构组合。
消息数据来源：AMD、wccftech
