9月1日晚间，晶圆代工大厂华虹宏力发布对外投资公告，公司将联合多家投资方，对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
根据公告，无锡三期项目总投资预计达到69.5亿美元（约合人民币471.29亿元人民币），其中41.7亿美元由各股东以资本金方式投入，剩余27.8亿美元将通过债务融资筹集。
明细上，华虹宏力出资 10.425 亿美元，全资子公司上海华虹宏力出资 10.842 亿美元，两家主体合计出资 21.267 亿美元。
本次增资完成后，无锡华虹宏力三期注册资本将达到41.7亿美元。
图源：南华早报
目前，华虹宏力的晶圆业务已包括嵌入式及独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频以及功率器件等领域。
此次三期项目，也将进一步扩大公司12英寸特色工艺产能。
在无锡，华虹有多座12英寸晶圆厂。其中，无锡一期华虹七厂于2018年开始建设，主要覆盖90nm至65/55nm工艺。
2023年启动的无锡二期华虹九厂，则进一步覆盖65/55nm至40nm工艺。
截至2026年6月底，华虹九厂规划月产8.3万片产能所需的工艺设备已经全部完成搬入，计划于今年三季度末开始生产。
图源：南华早报
当前，华虹现有产线利用率非常高。
据披露，2025年上半年一、二季度平均产能利用率达到105.5%，其中第二季度单季达到108.3%，五条生产线均处于满载状态。
2026年上半年，公司晶圆出货量同比增长17.9%，创历史新高，截至第二季度已经连续10个季度实现营收环比增长。
