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HGSEMI(华冠):600nA运放HGV604x在消费/工业/汽车领域的设计实践

2026-09-01 09:20:50阅读量:556

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一、产品概述

HGV604x系列芯片具备14.5KHz的高增益带宽积、6V/毫秒的转换速率,以及在5V工作电压下每放大器仅消耗600纳安的静态电流。该系列专为低电压、低噪声系统设计,可提供大负载下的轨到轨输出摆幅。其输入共模电压范围覆盖接地端,HGV604X系列最大输入偏置电压达3mV。产品支持扩展工业温度范围(-40℃至+125℃),工作电压范围为1.4V至5.5V。

其中HGV6041单片封装提供绿色SC70-5 SOT-23-5和SOP-8两种规格;HGV6042双片封装采用绿色SOP-8和MSOP-8封装;HGV6043单片封装选用绿色SC70-6和SOT-23-6封装;HGV6044四片封装则提供绿色SOP-14和TSSOP-14两种封装方案。

 

二、产品特征

  • 单电源供电运行,工作电压范围+1.4V ~ +5.5V
  • 支持轨到轨输入/输出。
  • 增益带宽积:14.5kHz(典型值)
  • 低输入偏置电流:1pA(典型值)
  • 低偏置电压:3mV(最大值)
  • 静态电流:每放大器600nA(典型值)
  • 芯片选择采用HGV6043NH(高电平有效)和HGV6043NL(低电平有效)双模式。
  • 工作温度:-40℃~+125℃
  • 嵌入式射频抗电磁干扰滤波器

封装规格:

HGV6041可用SOT-23-5、SC70-5和SOP-8封装

HGV6042可用SOP-8和MSOP-8封装

HGV6043NH可用SOT-23-6和SC70-6封装

HGV6043NL可用SOT-23-6和SC70-6封装

HGV6044NL可用SOP-14和TSSOP-14封装

 

三、封装形式指南

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四、引脚配置图

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五、电气特性参数表

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六、典型性能特征

在TA=+25°C,VS=+5V,RL=100KO连接到VS/2,除非另有说明。

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七、产品应用领域

  • ASIC输入或输出放大器
  • 压电换能器放大器
  • 传感器接口
  • 便携式系统
  • 烟雾探测器
  • 音频输出
  • 医疗仪器
  • 医疗通信

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八、HGV604x系列器件广泛应用于以下电子产品领域:

消费电子:包括智能家居设备、便携式电子产品等。

汽车电子:用于车载控制系统、传感器接口等。

工业控制:适用于自动化设备、电机驱动等工业场景。

通信设备:可用于射频信号处理、无线通信模块等。

新能源领域:在太阳能逆变器、储能系统等新能源设备中发挥作用。

 

九、选型推荐

HGV604x系列以600nA纳安级静态电流、1pA超低输入偏置电流和嵌入式 RF 抗电磁干扰滤波器为核心优势,配合轨对轨输入/输出、单电源1.4V~5.5V宽压供电及 -40℃~+125℃ 工业级温度范围,为 Always-On 传感器节点、便携式医疗设备、烟雾探测器、车载传感接口等低功耗场景提供了一颗参数均衡、封装灵活的信号链运放方案。

单/双/四通道(HGV6041/6042/6043/6044)覆盖 SOT-23、SC70、SOP、MSOP、TSSOP 等多种小型化封装,方便工程师根据板级空间灵活选型。无论你的设计目标是延长电池寿命、简化抗干扰电路,还是缩小 PCB 占位面积,HGV604x都值得纳入 BOM评估清单。

如需了解更多技术细节,可查阅完整数据手册,以下是HGV604x系列供各位选择。

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HGSEMI(华冠)
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