近日，国产光刻设备厂商上海芯上微装科技股份有限公司宣布，其自主研发的350nm步进投影光刻机AST6200，已经顺利通过国内化合物半导体头部客户的工艺验证，并获得批量重复订单。
AST6200和传统硅基先进制程光刻机不是同一条路线。
大家平时讨论ASML、EUV、7nm、5nm、2nm，主要讲的是硅基逻辑芯片的先进制程，比如手机SoC、AI GPU、CPU这些芯片。
而AST6200主攻的是碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等化合物半导体和特殊衬底材料，更偏向新能源汽车、5G通信、光电子、功率器件和新型显示等应用。
图源：芯上微装
据芯上微装披露，AST6200搭载高性能投影物镜与先进照明模式，可以稳定实现350nm高分辨率图形化能力，覆盖Si、SiC、GaN、GaAs、InP、蓝宝石等多类衬底材料的光刻作业。
同时，这款设备兼容2英寸到8英寸晶圆，支持平边、双平边、Notch等主流基底类型。
对化合物半导体产线来说，这种多尺寸、多材料、多场景适配能力非常关键。因为化合物半导体不像先进逻辑芯片那样高度标准化，不同材料、不同晶圆尺寸、不同器件结构之间差异很大。
可以在功率器件、射频前端、光电子芯片、Micro LED等场景中切换，就能提高产线灵活性，也更适合中国大量特色工艺和第三代半导体企业的需求。
图源：芯上微装
公开资料显示，芯上微装成立于2025年2月，是从上海微电子装备体系中分拆出来的独立公司，定位于高端半导体装备研发、生产和服务。
公司技术团队约600人，平均年龄33岁，65%为硕士博士学历。
它目前重点布局晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备、前道晶圆缺陷检测设备，以及面向化合物半导体和新型显示等领域的光刻设备。
2025年8月8日，芯上微装还举办了第500台步进光刻机交付仪式。
2025年11月25日，芯上微装宣布，公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。
消息数据来源：芯上微装
