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- 4年磨一“芯”，我国首次突破沟槽型 SiC MOSFET 芯片制造技术
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据南京市政府官方消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历经4年自主研发，成功突破沟槽型SiC MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型SiC MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域首次突...
2024-09-04 17:26
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SiC
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SiCMOSFET芯片
2024-09-04 17:26
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- SK海力士开发出全球首款第六代10nm级DDR5 DRAM
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2024年8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb（Gigabit，千兆比特）DDR5 DRAM。
2024-09-03 09:13
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DRAM
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SK海力士
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- 小米4nm SoC芯片曝光！台积电代工，媲美高通骁龙8
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据Wccftechy报道，小米智能手机定制SoC，采用台积电的N4P工艺制造，性能与骁龙8 Gen1相当，使用紫光展锐5G调制解调器。
2024-09-03 09:06
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小米
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芯片
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- 突发！IBM关闭中国部分研发业务，裁员1000+人！
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8月26日，IBM将彻底关闭中国部分研发部门，涉及员工数量超1000人！
2024-08-27 17:33
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IBM
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- 英特尔危？半导体“老兵”陈立武辞职，裁员15%
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8月23日，据路透社报道，半导体“老兵”陈立武已辞去英特尔董事会职务。
2024-08-26 17:35
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英特尔
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陈立武
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- 14年法律纠纷，英飞凌支付8.37亿美元与奇梦达和解
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8月22日，英飞凌支付8.37亿美元与奇梦达和解，结束了长达14年的法律纠纷。
2024-08-26 17:39
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英飞凌
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奇梦达
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- 叫板英伟达，AMD斥资49亿美元收购服务器大厂-ZT Systems
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8月19日，AMD宣布49亿美元收购服务器大厂-ZT Systems
2024-08-23 17:17
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AMD
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英伟达
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- 惊！欧洲豪补50亿！台积电欧洲首座12英寸晶圆厂开建
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近日，台积电正式为欧洲首座晶圆厂举行动土仪式，欧盟委员提供50亿欧元援助，预计将于2024年底开始建设。
2024-08-23 14:17
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台积电
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晶圆厂
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- 风华高科：新MLCC项目月产能已达50亿只
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1月8日，风华高科表示定增募投的“祥和工业园高端电容基地建设项目”规划新增MLCC月产能450亿只，目前一期月产能50亿只已达产。
2023-01-09 16:02
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MLCC
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风华高科
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- 首颗国产超高像素CIS试产成功
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8月19日，国内第三大晶圆代工厂晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS芯片
2024-08-20 17:31
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CIS
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晶合集成
热门物料
型号
价格
| STM32L051C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.15 | |
| AD9834BRUZ-REEL/直接数字频率合成(DDS) | 34.29 | |
| LMC6482AIMX/NOPB/精密运放 | 1.86 | |
| SN65HVD231DR/CAN收发器 | 3.85 | |
| ADM3251EARWZ-REEL/隔离式RS-232收发器 | 12.14 | |
| TLV62569DBVR/DC-DC电源芯片 | 0.1954 | |
| MAX3232ESE+T/RS232芯片 | 4 | |
| ISO1050DUBR/隔离式CAN收发器 | 2.05 | |
| OPA2188AIDR/精密运放 | 2.11 | |
| STM8L051F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.1 |
