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- 芯片巨头,奖金高达年薪50%!
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三星电子内部确认并正式公布了2025年度OPI各事业部的支付比例,最高奖金为年薪50%,支付日期为1月30日
2026-01-20 11:00
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芯片
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- 2家国产存储芯片大厂,上市重大进程!
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1月13日,兆易创新成功在香港联合交易所主板挂牌上市
2026-01-15 15:33
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兆易创新
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- 存储芯片巨头,赚翻了
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据路透社报道,三星电子第四季度利润出现爆发式增长,预计同比增长约3倍,增幅高达200%。
2026-01-13 11:09
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存储芯片
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- 5.4亿,半导体巨头加码拿下1家芯片公司
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Marvell Technology 宣布达成最终协议,将以约 5.4 亿美元的现金加股票形式收购 PCIe 和 CXL 交换芯片供应商 XConn Technologies。
2026-01-09 13:53
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半导体
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- 355亿,又一国产晶圆代工扩建生产线!
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1月4日消息,晶合集成发布公告,宣布正式启动四期晶圆厂建设项目,总投资规模高达355亿元。
2026-01-06 11:42
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晶合集成
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- 406亿元,中芯国际收购12英寸晶圆代工厂
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中芯国际昨晚向国家集成电路等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49%股权,交易价格为406.01亿元。
2025-12-31 18:40
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中芯国际
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- 全球首款2nm Soc 芯片发布,已量产!
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三星发布了 2nm芯片-Exynos 2600,这是全球首款采用2nm制程工艺的 SoC 芯片
2025-12-23 09:30
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2nm
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- 突发,动土仅2月,晶圆巨头6nm厂停工?
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12月12日消息,据《日经新闻》等媒体报道,台积电今年10月底才动土的日本熊本工厂第二晶圆厂突然暂停,现场大型施工机具几乎全部不见,多家供应商也证实已接到停工通知。
2025-12-16 14:12
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晶圆
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- 特朗普批准H200芯片出口中国,条件是......
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12月8日上午,特朗普在Truth Social 上表示,将允许英伟达向中国和其他“已批准”的地区客户出口其H200 人工智能芯片,但条件是美国要获得25%的分成。
2025-12-12 15:41
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H200芯片
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- 晶圆代工大厂将在美生产8英寸晶圆
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中国台湾省晶圆大厂联华电子(UMC)表示,已与美国Polar Semiconductor 公司签署谅解备忘录,探讨在美国合作生产 8 英寸晶圆。
2025-12-08 17:19
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晶圆代工
热门物料
型号
价格
| L7805CV-DG/线性稳压器(LDO) | 0.75 | |
| AMS1117-3.3/线性稳压器(LDO) | 0.1131 | |
| LM358DR2G/运算放大器 | 0.2285 | |
| CJ431/电压基准芯片 | 0.1148 | |
| LM393DR2G/比较器 | 0.235 | |
| ADUM4160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 | 29.75 | |
| REF3012AIDBZR/电压基准芯片 | 0.7838 | |
| SS8050/三极管(BJT) | 0.0354 | |
| 8S005/锡膏/锡浆 | 17.8 | |
| SMMS0650-101M/功率电感 | 0.5239 |