Nexperia:推出业界领先的1200V SiC MOSFET
采用D2PAK-7 表面贴装器件(SMD)封装,有30、40、60和80 mΩ RDson 值可供选择。
2024-05-23 16:27 60 SiC  |  安世半导体
PI:收购GaN厂商Odyssey半导体资产
PI称,此次收购将为PI公司专有的PowiGaN技术的持续开发提供有力支持。交易预计将于2024年7月完成,届时Odyssey的所有关键员工都将加入PI的技术部门。
2024-05-09 14:45 334 GaN  |  PI
英飞凌:与小米汽车达成协议,供应SiC模块及芯片至2027年
英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块,此外还供应不同应用中的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。
2024-05-07 16:11 666 SiC  |  英飞凌  |  小米汽车
安森美:2024财年第一季度业绩超预期
第一季度收入为18.627亿美元,GAAP毛利率为45.8%。
2024-04-30 15:41 377 安森美  |  财报
意法半导体:与罗姆旗下SiCrystal新签SiC衬底供应协议
继续扩大150mm(6英寸)碳化硅(SiC)衬底晶圆供应力度,预计协议总价不低于2.3亿美元。
2024-04-23 10:58 288 SiC  |  意法半导体
Microchip:将在台积电熊本厂设立专用40nm产线
Microchip(微芯)宣布扩大与台积电的合作伙伴关系,作为增强供应链弹性的持续战略的一部分。
2024-04-09 16:13 556 MCU  |  Microchip
恩智浦:推出S32N汽车处理器及开放平台
S32N提供出色的实时性能,支持S32 CoreRide中央计算解决方案,为OEM厂商带来高效且灵活的处理方案。
2024-04-09 11:03 486 NXP  |  汽车  |  恩智浦半导体
瑞萨电子:推出自研内核的通用32位RISC-V MCU
R9A02G021产品群面向物联网、消费电子、医疗设备、小家电和工业系统等终端市场而设计。
2024-04-09 10:41 431 MCU  |  RISC-V  |  瑞萨
兆易创新:GD32E235系列超值型MCU登场
将为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具、以及智能家居等应用领域提供入门级开发首选。
2024-03-27 10:17 854 GD32  |  兆易创新
意法半导体:突破20nm壁垒,打造下一代STM32
首款18nm STM32 MCU将于2024年下半年开始向客户提供样品,2025年下半年投入生产。
2024-03-22 18:07 1097 STM32  |  意法半导体
热门物料
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1N4007 A7/通用二极管 0.013511
TMS320F28335PGFA/单片机(MCU/MPU/SOC) 51.46
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 1.5
ADUM4160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 23.08
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 0.8037
TMS320F28027PTT/单片机(MCU/MPU/SOC) 12.65
OP2177ARZ-REEL7/运算放大器 8.07
MAX3232EUE+T/RS232芯片 6.2
XTR111AIDGQR/ADC/DAC-专用型 3.26
AM26C31IDR/缓冲器/驱动器/收发器 1.42
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