移动电源（充电宝）的安全问题一直以来都是备受关注的焦点，市场上的安全隐患不容忽视。
国家市场监督管理总局的数据显示，近年来网售移动电源的不合格率呈现显著上升趋势。在最新抽查的批次中，涉及过充电保护等关键安全项目的产品不合格率依然较高。这揭示了行业中可能存在的低价竞争、供应链管理混乱以及监管挑战等深层次问题，使得大量在售产品潜藏着安全风险。
而海川半导体的SM5307 芯片，凭借其符合最新 3C 认证标准以及全链路的安全设计，为提升移动电源的安全性能提供了有力保障，成为行业的优选安全芯片方案。
一、海川半导体SM5307 的安全防护大招，直击行业痛点
海川半导体SM5307——搞定电芯热失控
电芯热失控是充电宝自燃的大隐患，海川半导体的SM5307 有 NTC 主动监控技术，时刻盯着电芯温度。而且充放电有双温区保护：
- 充电时，温度到 0℃（NTC=1.32V）或 45℃（NTC=0.56V），自动停充；
- 放电时，温度降到 - 15℃（NTC=1.52V）或升到 60℃（NTC=0.38V），自动停放。
这样一来，电芯过热或过冷导致的危险就被有效遏制了。
海川半导体SM5307——解决 DCP 兼容失效
用充电宝给手机充电，有时充得慢甚至充不上，可能是 DCP 兼容出了问题。海川半导体SM5307 的 DCP 智能识别功能很给力，能自动切换 D+/D - 线路，支持多种协议：
- 苹果设备，自动切换 D+/D - 电压；
- 三星 / BCL2 设备，智能调整线序匹配快充；
- USB 专用充电端口，支持 D+D - 短接模式。
它还能消除协议虚标，输出真实匹配电流，让充电更顺畅。
海川半导体SM5307——快速响应短路问题
短路是充电宝的常见故障，反应慢一点都可能出大事。海川半导体SM5307的短路响应速度达到 10μs 级，当输出电压持续＜4.13V 时，≤10μs 就能关断，大大降低了短路风险。
海川半导体SM5307——完善的过温保护
海川半导体SM5307自身也有过温保护，芯片温度到 125℃就会关断，等温度降到 85℃（125℃-40℃）才恢复工作，防止芯片因过热损坏。
海川半导体SM5307——3C 认证的硬核优势
它的充电电压固定在 4.20V±1%，认证后参数改不了，完全满足 3C 新规对一致性的要求，从根本上保证了产品合规。
二、海川半导体SM5307合规与兼容设计，参数说话见真章
海川半导体SM5307——保护响应速度快
- 输出短路保护：输出电压持续＜4.13V 时，≤10μs 关断；
- 过流保护：输出电流＞4A 时，≤10ms 关断。
这样的速度，给安全上了双保险。
海川半导体SM5307——智能识别充电电流
除了支持多种协议，它还能自动识别设备类型，输出真实匹配电流，避免了虚标带来的麻烦，让充电既高效又稳定。
海川半导体SM5307——能效高且可靠性强
- 同步升压效率 92%，电能利用率高；
- 待机功耗≤20μA，更省电；
- 支持满负载充放电（2.1A 充 / 2.4A 放），循环寿命有保障。
海川半导体SM5307——防篡改设计贴心
采用单电感拓扑，外围电路简单，不容易被非法改装；还强制要求用 X7R/X5R 电容，满足高温下的可靠性。
三、海川半导体SM5307——对标国标，优势明显
| 测试项 | GB31241-2022 要求 | SM5307 规格书说明 |
| 短路保护响应 | ≤100ms | ≤10μs |
| 芯片过温保护 | 140℃触发 | 125℃触发 |
| 空载待机电流 | ≤100μA | ≤20μA |
| 从数据能看出，SM5307 各项指标都优于国标，实力过硬。 | ||
企业选它，合规又省成本
海川半导体SM5307在设计上很贴心，PCB 安全设计有规范，SW 引脚布局、电容位置都有讲究；外围设计简单，厂家更容易通过 3C 认证，既保证了安全，又降低了成本。
SM5307典型应用电路图▲
四、对行业的影响与启示
给消费电子行业提了醒：
- 安全是底线：企业不能只追求功能和成本，要把安全贯穿产品全生命周期。
- 供应链管理要严格：像有些充电宝品牌因为电芯问题出纰漏，就提醒企业要管好供应链，把控原材料质量。
- 紧跟政策法规：3C 认证新规下，用 SM5307 这样合规的芯片，才能在市场站稳脚跟。
随着行业监管越来越严，移动电源行业必然向高合规性发展。海川半导体SM5307以芯片级 DCP +NTC温控/ 硬件级防护，实现了安全与兼容的双重合规，是行业发展的好选择。
合规声明：本文所有技术参数均源自《SM5307 规格书 V1.64》
五、本方案重要重要器件推荐
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商品编码 |
型号 |
封装 |
类目 |
用途 |
芯片厂家 |
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C5345583 |
ESOP-8 |
电池管理 |
移动电源SOC |
（海川半导体） |
六、客户方案定制化服务
泉州海川半导体有限公司，是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其优秀的设计团队来自世界知名大型IC设计公司，拥有十年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验。海川的产品覆盖无线网络、移动设备、工业控制等领域的芯片及解决方案，海川提供的芯片成功应用于智能手机、平板电脑、机顶盒、太阳能等众多领域。
海川半导体一直秉承为客户提供优质服务和业界高性价比的安全高效的芯片，可为客户定制化开发高性价比、自主知识产权的芯片方案。
