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首页 > 热门关键词 > 安森美MOS驱动
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特性:低导通电阻(RDS(on)),以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 小尺寸(5×6mm),紧凑设计。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:电机驱动。 电池保护
  • 1500+

    ¥6.34029
  • 3000+

    ¥6.282651
  • 4500+

    ¥6.225012
此类器件是 N 沟道增强型硅门极电场效应晶体管,专门用于可编程控制器、汽车开关和电磁驱动器等应用中的逻辑电平 (5V) 驱动电源。此性能是通过一个特殊的门极氧化层设计实现的,它能在 3V 到 5V 范围内的门极偏置下提供全额定传导,因此可以真正实现直接在逻辑电路电源电压中的开关电源控制。之前的开发型号为 TA09526。
数据手册
  • 3200+

    ¥3.156063
  • 6400+

    ¥3.12763
  • 9600+

    ¥3.070764
此 P 沟道 2.5V 指定 MOSFET 是先进的 PowerTrench 工艺的坚固门极版本。它针对较宽门极驱动电压额定值 (2.5V – 8V) 的电源管理应用进行了优化。
数据手册
  • 2500+

    ¥1.4985
  • 5000+

    ¥1.485
  • 7500+

    ¥1.458
此类 N 沟道功率 MOSFET 是使用创新的 UltraFET 工艺生产的。此先进工艺技术可实现每单位硅面积最低的导通电阻,从而产生出色的性能。此器件可承受雪崩模式下的高能量,二极管具有很短的逆向恢复时间和极低的存储电荷。它适用于功率能效非常重要的应用,如开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器、低压总线开关,以及便携式和电池供电产品中的功率管理。之前的开发型号为 TA75321。
数据手册
  • 2400+

    ¥3.885222
  • 4800+

    ¥3.85022
  • 7200+

    ¥3.780216
特性:小尺寸(5×6mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 可选择可焊侧翼选项,以增强光学检测。 AEC-Q101合格且具备PPAP能力。 这些器件无铅且符合RoHS标准
数据手册
  • 3000+

    ¥4.004214
  • 6000+

    ¥3.96814
  • 9000+

    ¥3.895992
特性:低RDS(on)以最小化传导损耗。 低电容以最小化驱动损耗。 优化的栅极电荷以最小化开关损耗。 这些器件为无铅、无卤/无溴化阻燃剂且符合RoHS标准。应用:DC-DC转换器。 功率负载开关
数据手册
  • 1+

    ¥1.69
  • 100+

    ¥1.536
  • 500+

    ¥1.4224
  • 800+

    ¥1.4112
  • 1500+

    ¥1.375
这款P沟道MOSFET是采用先进功率沟槽工艺的耐用栅极版本。它针对需要宽范围栅极驱动电压额定值(4.5V - 25V)的电源管理应用进行了优化。
  • 1+

    ¥12.08
  • 10+

    ¥10.3
  • 30+

    ¥9.32
  • 100+

    ¥8.21
  • 500+

    ¥7.72
  • 1000+

    ¥7.49
  • 订货
  • 此类 N 沟道功率 MOSFET 是使用创新的 UltraFET 工艺生产的。此先进工艺技术可实现每硅面积最低的导通电阻,从而产生出色的性能。此器件可承受雪崩模式下的高能量,二极管具有很短的逆向恢复时间和极低的存储电荷。它适用于功率能效非常重要的应用,如开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器、低压总线开关,以及便携式和电池运行产品中的电源管理。
    数据手册
    • 1600+

      ¥7.24152
    • 3200+

      ¥7.175688
    • 4800+

      ¥7.109856
    特性:小尺寸封装(8x8mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),可降低传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,可降低驱动损耗。 无铅、无卤、符合RoHS标准。应用:电动工具。 电池供电吸尘器
    数据手册
    • 单价:

      ¥19.783008 / 个
    SUPERFET V MOSFET易驱动系列在硬开关和软开关拓扑中,兼具出色的开关性能,同时不会牺牲易用性和产生电磁干扰(EMI)问题。
    数据手册
    • 1+

      ¥61.71
    • 10+

      ¥53.54
    • 30+

      ¥48.56
    • 90+

      ¥44.39
  • 订货
  • 此类 N 沟道功率 MOSFET 是使用创新的 UltraFET 工艺生产的。此先进工艺技术可实现每单位硅面积最低的导通电阻,从而产生出色的性能。此器件可承受雪崩模式下的高能量,二极管具有很短的逆向恢复时间和极低的存储电荷。它适用于功率能效非常重要的应用,如开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器、低压总线开关,以及便携式和电池供电产品中的功率管理。
    数据手册
    • 10+

      ¥3.6612
    • 100+

      ¥3.5256
    • 200+

      ¥3.2544
    • 1000+

      ¥3.1188
    • 2000+

      ¥2.9832
    SuperFET II MOSFET 是全新的高压超结 (SJ) MOSFET 系列,利用电荷平衡技术实现出色的低导通电阻,以及更低门极电荷方面的出色性能。此技术专用于最大程度降低导通损耗,提供出色的开关性能、dv/dt 速率和更高的雪崩能量。因此,SuperFET II MOSFET 非常适用于开关电源应用,如服务器/电信电源、适配器和太阳能逆变器应用。Power88 封装是一款超薄表面贴装封装(高 1mm),体积和占位都极小 (8x8 mm2)。SuperFET II MOSFET 采用 Power88 封装,具有更低的寄生电源电感以及分离的电源和驱动源,可提供出色的开关性能。Power88 提供 1 级湿度敏感性 (MSL 1)。
    数据手册
    • 单价:

      ¥13.145004 / 个
    此类 N 沟道功率 MOSFET 是使用创新的 UltraFET 工艺生产的。此先进工艺技术可实现每硅面积最低的导通电阻,从而产生出色的性能。此器件可承受雪崩模式下的高能量,二极管具有很短的逆向恢复时间和极低的存储电荷。它适用于功率能效非常重要的应用,如开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器、低压总线开关,以及便携式和电池供电产品中的电源管理。
    数据手册
    • 单价:

      ¥13.505184 / 个
    特性:小尺寸封装(5x6 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以最小化传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以最小化驱动损耗。 NVMFS6H824NLWF 可焊侧翼选项,便于光学检测。 通过 AEC-Q101 认证,具备 PPAP 能力。 无铅、无卤化物,符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 1500+

      ¥8.91979
    • 3000+

      ¥8.838701
    • 4500+

      ¥8.757612
    SUPERFET III MOSFET 是安森美半导体的全新高压超结 (SJ) MOSFET 系列,利用电荷平衡技术实现出色的低导通电阻,以及更低门极电荷方面的卓越性能。此技术专用于最大程度降低导电损耗,提供卓越的开关性能、dv/dt 速率和更高的雪崩能量。因此,SUPERFET III MOSFET 非常适用于开关电源应用,如服务器/电信电源、适配器和太阳能逆变器应用。Power88 封装是一款超薄表面贴装封装(高 1mm),体积和占地面积都很小 (8 * 8 mm2)。Power88 封装内的 SUPERFET III MOSFET 具有更低的寄生电源电感以及分离的电源和驱动源,可提供卓越的开关性能。Power88 提供 1 级湿度敏感性 (MSL 1)。
    数据手册
    • 单价:

      ¥13.036788 / 个
    特性:低导通电阻,以减少传导损耗。 低电容,以减少驱动损耗。 小尺寸(5x6mm),设计紧凑。 通过AEC-Q101认证,可提供生产件批准程序(PPAP)文件。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂(BFR),符合RoHS标准。应用:电机驱动。 电池保护
    数据手册
    • 单价:

      ¥12.69702 / 个
    特性:小尺寸(8x8mm),适用于紧凑设计。 低导通电阻,以最小化传导损耗。 低栅极电荷和电容,以最小化驱动损耗。 新型 Power 88 封装。 这些器件无铅且符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 单价:

      ¥37.368216 / 个
    特性:低QRR,软恢复体二极管。 低RDS(on)以最小化传导损耗。 低QG和电容以最小化驱动损耗。 这些器件无铅、无卤/BFR且符合RoHS标准。应用:直流-直流和交流-直流中的同步整流(SR)。 隔离式直流-直流转换器中的初级开关
    • 1+

      ¥55.64
    • 10+

      ¥48.27
    • 30+

      ¥43.78
    • 100+

      ¥40.02
  • 订货
  • 特性:小尺寸(8x8mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 通过AEC-Q101认证,具备PPAP能力。 可焊侧翼电镀,便于光学检测。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准
    数据手册
    • 单价:

      ¥36.488448 / 个
    特性:小尺寸封装(5×6mm),适合紧凑设计。 低RθJC(ON),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件无铅、无卤素/BFR且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥52.58
    • 10+

      ¥45.62
    • 30+

      ¥41.38
    • 100+

      ¥37.82
  • 订货
  • 这款P沟道MOSFET是采用先进功率沟槽工艺的耐用栅极版本。它针对需要宽范围栅极驱动电压额定值(4.5V - 20V)的电源管理应用进行了优化。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.79
    • 10+

      ¥7.22
    • 30+

      ¥6.36
    • 100+

      ¥5.38
    • 500+

      ¥4.95
    • 1000+

      ¥4.75
  • 订货
  • 特性:低RDS(on)以最小化传导损耗。 低电容以最小化驱动损耗。 优化的栅极电荷以最小化开关损耗。 针对5V、12V栅极驱动进行优化。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,且符合RoHS标准。应用:DC-DC转换器。 打印机
    数据手册
    • 1+

      ¥3.3
    • 10+

      ¥2.56
    • 30+

      ¥2.25
    • 100+

      ¥1.85
    • 500+

      ¥1.68
    • 1000+

      ¥1.57
  • 订货
  • 特性:领先的 -20V 沟槽技术,实现低导通电阻 RDS(on)。 -1.8V 额定电压,适用于低电压栅极驱动。 这些器件无铅、无卤素/BFR,符合 RoHS 标准。应用:电源负载开关
    数据手册
    • 50+

      ¥6.31894
    • 200+

      ¥5.184772
    • 500+

      ¥4.234231
    • 1000+

      ¥3.62934
    此 N 沟道增强型 MOSFET 是使用专利的高单元密度 DMOS 技术生产的。此产品可最大程度地降低导通电阻,同时具备强固、可靠和快速开关性能。它可用于最高要求 500 mA DC 的大多数应用。这些产品尤其适合低电压、低电流应用,如小型伺服电机控制、功率 MOSFET 门极驱动器和其他开关应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.78
    • 10+

      ¥3.05
    • 30+

      ¥2.69
    • 100+

      ¥2.33
    • 500+

      ¥2.11
    • 1000+

      ¥2
  • 订货
  • 特性:1.8V驱动。 无卤合规。 内置保护二极管
    • 1+

      ¥13.68
    • 10+

      ¥11.64
    • 30+

      ¥10.35
    • 100+

      ¥9.04
    • 500+

      ¥8.45
    • 1000+

      ¥8.19
  • 订货
  • 此 N 沟道增强型 MOSFET 是使用专利的高单元密度 DMOS 技术生产的。此产品可最大程度地降低导通电阻,同时具备强固、可靠和快速开关性能。BSS123 尤其适合低电压、低电流应用,如小型伺服电机控制、功率 MOSFET 门极驱动器和其他开关应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥0.75
    • 200+

      ¥0.2903
    • 500+

      ¥0.2801
    • 1000+

      ¥0.275
  • 订货
  • NTJD1155L 在一个封装中集成了 P 沟道和 N 沟道 MOSFET。 该器件尤其适用于需要低控制信号、低电池电压和高负载电流的便携式电子设备。 该 P 沟道器件专用于使用安森美半导体先进沟槽技术的负载开关。 该 N 沟道与外部电阻 (R1) 一起用作电平移位,驱动 P 沟道。 该 N 沟道 MOSFET 具有内部 ESD 保护,可由低至 1.5 V 的逻辑信号驱动。 NTJD1155L 基于 1.8 至 8.0 V 的电源线运行,对 VIN 和 VON/OFF 应用 8.0 V 时可驱动最高 1.3 A 的负载。
    数据手册
    • 24000+

      ¥0.4428
    • 48000+

      ¥0.43542
    • 96000+

      ¥0.42435
    • 192000+

      ¥0.4059
    此功率 MOSFET 使用安森美半导体的沟槽技术生产,这是专为最大程度减小门极电荷、降低导通电阻而设计的技术。此器件适用于具有低门极电荷驱动或低导通电阻要求的应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.35
    • 200+

      ¥0.9094
    • 500+

      ¥0.8775
    • 1000+

      ¥0.8617
  • 订货
  • 这些N沟道功率MOSFET采用创新的UItraFET工艺制造。 这种先进工艺技术实现了单位硅面积内最低的通态电阻,可以带来出色的性能。此器件能够在雪崩模式下承受高能量并且二极管具有极低的反向恢复时间和存储电荷。 此器件设计用于能效非常重要的应用,例如开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器、低电压总线开关以及便携式设备和电池供电产品的功率管理。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.47
    • 200+

      ¥2.5
    • 500+

      ¥2.42
    • 1000+

      ¥2.37
  • 订货
  • 此类 N 沟道功率 MOSFET 使用创新的 UltraFET 工艺生产。此先进工艺技术可实现每单位硅面积最低的导通电阻,从而产生出色的性能。此器件可承受雪崩模式下的高能量,二极管具有很短的逆向恢复时间和极低的存储电荷。它适用于功率能效非常重要的应用,如开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器、低压总线开关,以及便携式和电池运行产品中的功率管理。之前开发型号 TA75321。
    数据手册
    • 5000+

      ¥2.398155
    • 10000+

      ¥2.37655
    • 15000+

      ¥2.33334
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