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首页 > 热门关键词 > 安森美MOS驱动
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特性:先进封装 (5x6mm),具有出色的热传导性。超低的导通电阻RDS(on),可提高系统效率。无铅、无卤/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:ORing。电机驱动
数据手册
  • 1+

    ¥32.75
  • 10+

    ¥28.25
  • 30+

    ¥25.57
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x6 mm),适合紧凑型设计。 低导通电阻RDS(on),可降低传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,可降低驱动损耗。 具有可焊侧翼选项,便于光学检测。 无铅、无卤、符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥38.61
    • 10+

      ¥33.38
    • 30+

      ¥28.13
  • 有货
  • 特性:RDS(on) = 1.64 mΩ (TTP) @ VGS = 10 V, ID = 80 A。 Qg(tot) = 345 nC (Typ.) @ VGS = 10 V。 低米勒电荷。 低Qrr体二极管。 UIS能力(单脉冲和重复脉冲)。 符合RoHS标准。应用:电动工具。 电机驱动器和不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥19.74
    • 10+

      ¥19.29
    • 50+

      ¥18.99
  • 有货
  • 特性:小尺寸 (3.3x3.3mm),适合紧凑设计。低导通电阻 (RDS(on)),以最小化传导损耗。低电容,以最小化驱动损耗。NVTFWS9D6P04M8L 可焊侧翼产品。AEC-Q101 认证且具备 PPAP 能力。这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂且符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 1+

      ¥9.6
    • 10+

      ¥8.13
    • 30+

      ¥7.32
  • 有货
  • 特性:低RDS(on),以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 小尺寸(5×6mm),设计紧凑。 这些器件无铅、无卤素/BFR,符合RoHS标准。应用:电机驱动。 电池保护
    • 5+

      ¥2.97308
    • 10+

      ¥2.92182
    • 15+

      ¥2.8193
    特性:小尺寸(8x8mm),便于紧凑设计。 低 RDS(on),以最小化传导损耗。 低 QG 和电容,以最小化驱动损耗。 新型 Power 88 双散热封装。 这些器件无铅且符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 单价:

      ¥20.55456 / 个
    特性:小尺寸(5×6mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 通过AEC-Q101认证,具备PPAP能力。 无铅、无卤素/无溴化阻燃剂、无铍,符合RoHS标准
    数据手册
    • 3000+

      ¥5.443995
    • 6000+

      ¥5.39495
    • 9000+

      ¥5.29686
    特性:小尺寸(5x6 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻 RDS(on),可降低传导损耗。 低栅极电荷 QG 和电容,可降低驱动损耗。 无铅且符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 1500+

      ¥6.61958
    • 3000+

      ¥6.559402
    • 4500+

      ¥6.499224
    此 N 沟道 MOSFET 专为提高 DC/DC 转换器的总效率而设计,可以使用同步开关 PWM 控制器,也可以使用传统开关 PWM 控制器。与具有相当的 RDS(ON) 规格的其他 MOSFET 相比,此类 MOSFET 开关速度更快,门极电荷更低。因此该 MOSFET 驱动简单,也更安全(即使在非常高的频率下亦是如此),DC/DC 电源设计具有更高的总体效率。
    数据手册
    • 8000+

      ¥1.603395
    • 16000+

      ¥1.58895
    • 24000+

      ¥1.56006
    特性:低 QRR,软恢复体二极管。 低 RDS(on),以最小化传导损耗。 低 QG 和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂,且符合 RoHS 标准。应用:直流-直流和交流-直流中的同步整流 (SR)。 隔离式直流-直流转换器中的初级开关
    • 3000+

      ¥4.141632
    • 6000+

      ¥4.10432
    • 9000+

      ¥4.029696
    特性:低QRR,软恢复体二极管。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂,且符合RoHS标准。应用:DC-DC和AC-DC中的同步整流。 隔离式DC-DC转换器中的初级开关
    • 3000+

      ¥5.64124
    • 6000+

      ¥5.589956
    • 9000+

      ¥5.538672
    此 N 沟道 MOSFET 专为提高 DC/DC 转换器的总能效而设计,可以使用同步开关 PWM 控制器,也可以使用传统开关 PWM 控制器。与具有相当的 RDS(ON) 规格的其他 MOSFET 相比,此类 MOSFET 开关速度更快,门极电荷更低。因此该 MOSFET 驱动简单,也更安全(即使在非常高的频率下亦是如此),DC/DC 电源设计具有更高的总体能效。
    数据手册
    • 2500+

      ¥5.73496
    • 5000+

      ¥5.682824
    • 7500+

      ¥5.630688
    特性:低RDS(ON)以最小化传导损耗。 低QG和电容以最小化驱动损耗。 降低开关噪声/EMI。 这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥29.279
    • 100+

      ¥28.7698
    • 300+

      ¥28.2606
    特性:低导通电阻RDS(on),以降低传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以降低驱动损耗。 降低开关噪声/电磁干扰。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:电动工具、电池驱动的吸尘器。 无人机、物料搬运
    数据手册
    • 1+

      ¥33.3
    • 10+

      ¥28.51
    • 30+

      ¥25.59
  • 有货
  • 特性:小尺寸封装 (8x8mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(ON),以降低传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以降低驱动损耗。 通过AEC-Q101认证,可提供生产件批准程序(PPAP)文件。 无铅、无卤/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准
    数据手册
    • 单价:

      ¥21.821724 / 个
    此 P 沟道 2.5V 指定 MOSFET 是先进的 PowerTrench 工艺的坚固门极版本。它针对较宽门极驱动电压额定值 (2.5V – 12V) 的电源管理应用进行了优化。
    数据手册
    • 18000+

      ¥0.819746
    • 36000+

      ¥0.798905
    • 54000+

      ¥0.771117
    • 108000+

      ¥0.750276
    特性:小尺寸(5x6 mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 NVMFWS021N10MCL 可焊侧翼选项,便于光学检测。 通过 AEC-Q101 认证,可提供 PPAP 文件。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 4500+

      ¥1.991118
    • 9000+

      ¥1.97318
    • 13500+

      ¥1.937304
    特性:小尺寸封装(3.3×3.3mm),适合紧凑设计。 低导通电阻,可降低传导损耗。 低电容,可降低驱动损耗。 可焊侧翼产品。 通过AEC-Q101认证,具备PPAP能力。 无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥5.71
    • 10+

      ¥5.58
    • 30+

      ¥5.5
    • 100+

      ¥5.41
  • 订货
  • 特性:低RDS(on)以最小化传导损耗。低QG和电容以最小化驱动损耗。通过AEC-Q101认证且具备PPAP能力。降低开关噪声/电磁干扰。这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥32.61
    • 10+

      ¥31.78
    • 30+

      ¥31.22
    • 100+

      ¥30.67
  • 订货
  • 此 N 沟道增强型场效应晶体管是使用 Fairchild 的高单元密度 DMOS 专属技术生产的。此产品可最大程度地降低导通电阻,同时具备坚固、可靠和快速开关性能。它可用于最高要求 500mA DC 的大多数应用。这些产品尤其适合低电压、低电流应用,如小型伺服电机控制、功率 MOSFET 门极驱动器和其他开关应用。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.2295
    • 1000+

      ¥0.221
    • 3000+

      ¥0.2125
    • 6000+

      ¥0.1955
    • 10000+

      ¥0.1904
    特性:领先的 -20V 沟槽技术,实现低导通电阻。 -1.8V 额定电压,适用于低电压栅极驱动。 SOT-23 表面贴装,占用空间小。 NTRV 前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用;符合 AEC-Q101 标准,具备 PPAP 能力。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合 RoHS 标准。应用:便携式设备的负载/电源管理。 计算机的负载/电源管理
    • 12000+

      ¥0.832726
    • 24000+

      ¥0.811555
    • 36000+

      ¥0.783327
    • 72000+

      ¥0.762156
    这些 N 沟道功率 MOSFET 采用现代工艺生产。此工艺使用接近 LSI 集成电路的特性尺寸,可实现硅的优化利用,因此性能非常出色。这些器件适用于开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器,以及双极晶体管的发射器开关等应用。此性能是通过一个特殊的门极氧化层设计实现的,它能在 3V 到 5V 范围内的门极偏置下提供全额定传导,因此可以真正实现直接在逻辑电平 (5V) 集成电路中的开关电源控制。之前的开发型号为 TA49027。
    数据手册
    • 2500+

      ¥5.28027
    • 5000+

      ¥5.2327
    • 7500+

      ¥5.13756
    SUPERFET III MOSFET 是安森美半导体的全新高压超结 (SJ) MOSFET 系列,利用电荷平衡技术实现出色的低导通电阻,以及更低门极电荷方面的卓越性能。此工艺专用于最大程度降低导电损耗,提供卓越的开关性能、dv/dt 速率和更高的雪崩能量。因此,SUPERFET III MOSFET 非常适用于开关电源应用,如服务器/电信电源、适配器和太阳能反相器应用。Power88 封装是一款超薄表面贴装封装,高度(高 1mm)和占位都很小 (8 * 8 mm2)。Power88 封装内的 SUPERFET III MOSFET 具有更低的寄生电源电感以及分离的电源和驱动源,可提供卓越的开关性能。Power88 提供 1 级湿度敏感性 (MSL 1)。
    数据手册
    • 单价:

      ¥15.332652 / 个
    SUPERFET III MOSFET 是安森美半导体的全新高压超结 (SJ) MOSFET 系列,利用电荷平衡技术实现出色的低导通电阻,以及更低门极电荷方面的卓越性能。此工艺专用于最大程度降低导电损耗,提供卓越的开关性能、dv/dt 速率和更高的雪崩能量。因此,SUPERFET III MOSFET 非常适用于开关电源应用,如服务器/电信电源、适配器和太阳能反相器应用。Power88 封装是一款超薄表面贴装封装,高度(高 1mm)和占位都很小 (8 * 8 mm2)。Power88 封装内的 SUPERFET III MOSFET 具有更低的寄生电源电感以及分离的电源和驱动源,可提供卓越的开关性能。Power88 提供 1 级湿度敏感性 (MSL 1)。
    数据手册
    • 单价:

      ¥18.961236 / 个
    特性:小尺寸封装(8x8 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(ON),可降低传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,可降低驱动损耗。 无铅、无卤、符合RoHS标准。应用:电动工具。 电池供电吸尘器
    数据手册
    • 单价:

      ¥23.740344 / 个
    特性:低导通电阻(RDS(on)),以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 小尺寸(5×6mm),紧凑设计。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:电机驱动。 电池保护
    • 4500+

      ¥2.625705
    • 9000+

      ¥2.60205
    • 13500+

      ¥2.55474
    此 N 沟道 MOSFET 专为提高 DC/DC 转换器的总能效而设计,可以使用同步开关 PWM 控制器,也可以使用传统开关 PWM 控制器。与具有相当的 RDS(ON) 规格的其他 MOSFET 相比,此类 MOSFET 开关速度更快,门极电荷更低。因此该 MOSFET 驱动简单,也更安全(即使在非常高的频率下亦是如此),DC/DC 电源设计具有更高的总体能效。
    数据手册
    • 5000+

      ¥2.332554
    • 10000+

      ¥2.31154
    • 15000+

      ¥2.269512
    此器件专为提高 DC/DC 转换器的效率而设计。使用 MOSFET结构中的新技术,对门极电荷和电容的各种组件进行了优化,以减少开关损耗。低门极电阻和极低的 Miller 电荷可使自适应和固定死区时间门极驱动电路具有出色的性能。维持极低的 rDS(on),以提供子逻辑电平器件。
    数据手册
    • 3000+

      ¥3.879006
    • 6000+

      ¥3.84406
    • 9000+

      ¥3.774168
    此类 N 沟道功率 MOSFET 是使用 MegaFET 工艺生产的。此工艺使用接近 LSI 集成电路的特性尺寸,可实现硅的优化利用,因此性能非常出色。此类器件适用于开关稳压器、开关转换器、电机驱动器和继电器驱动器等应用。此类晶体管可直接在集成电路中运行。之前的开发型号为 TA09770。
    数据手册
    • 5000+

      ¥2.230101
    • 10000+

      ¥2.21001
    • 15000+

      ¥2.169828
    这些 N 沟道逻辑电平功率 MOSFET 是使用 MegaFET 工艺生产的。此工艺使用接近 LSI 集成电路的特性尺寸,可实现硅的优化利用,因此性能非常出色。它们适用于可编程控制器、汽车开关、开关稳压器、电机继电器驱动器及双极晶体管的发射器开关等应用中的逻辑电平 (5V) 驱动电源。此性能是通过一个特殊的门极氧化层设计实现的,它能在 3V 到 5V 范围内的门极偏置下提供全额定传导,因此可以真正实现直接在逻辑电路电源电压中的开关电源控制。之前的开发型号为 TA09871。
    数据手册
    • 5000+

      ¥2.773668
    • 10000+

      ¥2.74868
    • 15000+

      ¥2.698704
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