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首页 > 热门关键词 > 安森美MOS驱动
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特性:典型 RDS(on) = 0.9mΩ,VGS = 10V,ID = 80A。 典型 Qg(tot) = 90nC,VGS = 10V,ID = 80A。 UIS 能力。 RoHS 合规。应用:工业电机驱动。 工业电源
数据手册
  • 1+

    ¥10.2483 ¥17.37
  • 10+

    ¥8.3251 ¥16.99
  • 30+

    ¥6.5247 ¥16.73
  • 100+

    ¥6.4272 ¥16.48
  • 有货
  • SUPERFET III MOSFET 是利用电荷平衡技术的新型高压超结 (SJ) MOSFET 系列,具有出色的低导通电阻和较低的栅极电荷性能。这种先进技术旨在最大限度减少传导损耗,提供卓越的开关性能,并能承受极高的 dv/dt 速率。因此,SUPERFET III MOSFET 易驱动系列有助于管理 EMI 问题,并便于设计实施。
    数据手册
    • 1+

      ¥12.88
    • 10+

      ¥10.95
    • 50+

      ¥9.75
  • 有货
  • 特性:低导通电阻,以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 小尺寸(5 x 6 mm),设计紧凑。 通过 AEC-Q101 认证,具备 PPAP 能力。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合 RoHS 标准。应用:电机驱动。 电池保护
    • 1+

      ¥13.08
    • 10+

      ¥11.18
    • 30+

      ¥9.99
  • 有货
  • 此类 N 沟道功率 MOSFET 是使用 MegaFET 工艺生产的。此工艺使用接近 LSI 电路的特性尺寸,可实现硅的优化利用,因此性能非常出色。此类器件适用于开关稳压器、开关转换器、电机驱动器和继电器驱动器等应用。此类晶体管可直接在集成电路中运行。之前的开发型号为 TA78440。
    数据手册
    • 1+

      ¥16.86
    • 10+

      ¥14.33
    • 50+

      ¥12.74
  • 有货
  • 此类 N 沟道功率 MOSFET 使用创新的 UltraFET 工艺生产。此先进工艺技术可实现每单位硅面积最低的导通电阻,从而产生出色的性能。此器件可承受雪崩模式下的高能量,二极管具有很短的逆向恢复时间和极低的存储电荷。它适用于功率能效非常重要的应用,如开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器、低压总线开关,以及便携式和电池运行产品中的功率管理。
    数据手册
    • 1+

      ¥19.38
    • 10+

      ¥17.7942 ¥18.93
    • 30+

      ¥15.6408 ¥18.62
    • 90+

      ¥15.3804 ¥18.31
  • 有货
  • 特性:小尺寸,适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以最小化传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:DC-DC转换器。 电源负载开关
    数据手册
    • 1+

      ¥19.4818 ¥33.02
    • 10+

      ¥13.9552 ¥28.48
    • 30+

      ¥10.0542 ¥25.78
    • 100+

      ¥8.9934 ¥23.06
    • 500+

      ¥8.502 ¥21.8
    • 1000+

      ¥8.2797 ¥21.23
  • 有货
  • 特性:导通电阻 RDS(on)1 = 2.8Ω(典型值),4V驱动。 无卤合规。 输入电容 Ciss = 90pF(典型值)。 内置保护二极管
    • 1+

      ¥19.84
    • 10+

      ¥17.03
    • 30+

      ¥15.35
  • 有货
  • 特性:小尺寸封装(8x8mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),可降低传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,可降低驱动损耗。 新型Power 88双散热封装。 无铅产品,符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥29.7171 ¥33.39
    • 10+

      ¥25.8014 ¥32.66
    • 30+

      ¥22.1973 ¥32.17
    • 100+

      ¥21.8661 ¥31.69
  • 有货
  • SUPERFET III MOSFET是全新的高压超结(SJ)MOSFET产品系列,它采用电荷平衡技术,具备出色的低导通电阻和低栅极电荷性能。这项先进技术旨在最大限度地降低传导损耗,提供卓越的开关性能,并能承受极高的dv/dt速率。因此,SUPERFET III MOSFET易驱动系列有助于解决电磁干扰(EMI)问题,使设计实施更加简便
    数据手册
    • 1+

      ¥35.24
    • 10+

      ¥30.04
    • 30+

      ¥25.78
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x6mm),适合紧凑设计。 低RθJC,以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件为无铅产品,符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥59.4378 ¥73.38
    • 10+

      ¥45.1986 ¥63.66
    • 30+

      ¥35.2214 ¥57.74
    • 100+

      ¥32.1897 ¥52.77
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5×6mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥3.12
    • 10+

      ¥3.05
    • 30+

      ¥2.99
  • 有货
  • 此P沟道2.5V特定MOSFET采用安森美先进的PowerTrench工艺的坚固栅极版本。它针对具有宽范围栅极驱动电压(2.5V-12V)的电源管理应用进行了优化。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.24
    • 10+

      ¥2.6
    • 30+

      ¥2.32
  • 有货
  • 此类 N 沟道增强模式功率 MOSFET 使用最新的制造工艺生产。此工艺使用接近 LSI 电路的特性尺寸,可实现硅的优化利用,因此性能非常出色。此类器件适用于开关稳压器、开关转换器、电机驱动器和继电器驱动器等应用。此类晶体管可直接在集成电路中运行。之前的开发型号为 TA49158。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.25
    • 10+

      ¥3.18
    • 30+

      ¥3.14
  • 有货
  • 特性:小尺寸封装(5x6 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以最小化传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件为无铅、无卤/无溴化阻燃剂,且符合RoHS标准。应用:电动工具,电池供电的真空吸尘器。 无人机
    数据手册
    • 1+

      ¥3.54
    • 10+

      ¥3.46
    • 30+

      ¥3.41
  • 有货
  • 特性:小尺寸 (3.3×3.3mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 可焊侧翼产品。 通过AEC-Q101认证,具备PPAP能力。 这些器件无铅、无卤素/BFR,符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥4.16
    • 10+

      ¥4.07
    • 30+

      ¥4.01
  • 有货
  • 特性:小尺寸(3.3×3.3mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 可焊侧翼产品。 AEC-Q101合格且具备PPAP能力。 这些器件无铅、无卤素/BFR且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥4.85
    • 10+

      ¥3.96
    • 30+

      ¥3.51
  • 有货
  • 特性:小尺寸封装(3.3x3.3mm),适合紧凑设计。 低导通电阻,可降低传导损耗。 低电容,可降低驱动损耗。 产品具有可焊侧翼。 通过AEC-Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。 无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥4.92
    • 10+

      ¥4.79
    • 30+

      ¥4.71
    • 100+

      ¥4.63
  • 有货
  • 特性:低 RDS(on),以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 优化的栅极电荷,以最小化开关损耗。 通过 AEC Q101 认证。 这些器件无铅且符合 RoHS 标准。应用:CPU 电源供应。 DC-DC 转换器
    数据手册
    • 1+

      ¥5.0116 ¥11.39
    • 10+

      ¥4.2812 ¥9.73
    • 30+

      ¥3.828 ¥8.7
    • 100+

      ¥3.3616 ¥7.64
    • 500+

      ¥3.1504 ¥7.16
    • 1000+

      ¥3.058 ¥6.95
  • 有货
  • 特性:低RDS(on)以最小化传导损耗。 低电容以最小化驱动损耗。 优化的栅极电荷以最小化开关损耗。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:CPU电源供应。 DC-DC转换器
    数据手册
    • 1+

      ¥6.22
    • 10+

      ¥5.04
    • 30+

      ¥4.44
    • 100+

      ¥3.86
  • 有货
  • 特性:低RDS(on)以最小化传导损耗。 低ΩG和电容以最小化驱动损耗。 通过AEC-Q101认证且具备PPAP能力。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥6.996 ¥7.95
    • 10+

      ¥6.0684 ¥7.78
    • 30+

      ¥5.2088 ¥7.66
    • 100+

      ¥5.134 ¥7.55
  • 有货
  • 此 P 沟道 MOSFET 是先进的 PowerTrench 工艺的坚固门极版本。它针对需要较宽门极驱动电压额定值 (4.5V – 20V) 的电源管理应用进行了优化。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.54
    • 10+

      ¥8.03
    • 30+

      ¥7.2
  • 有货
  • 特性:低导通电阻(RDS(on)),以最小化传导损耗。 低栅极电荷(QG)和电容,以最小化驱动损耗。 降低开关噪声/电磁干扰。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂,且符合RoHS标准。应用:电动工具、电池供电的吸尘器。 无人机、物料搬运
    数据手册
    • 1+

      ¥9.84
    • 10+

      ¥9.6
    • 30+

      ¥9.44
    • 100+

      ¥9.28
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x6mm),适合紧凑设计。 低导通电阻,以最小化传导损耗。 低栅极电荷和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥13.15
    • 10+

      ¥11.24
    • 30+

      ¥10.04
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x6 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以最小化传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以最小化驱动损耗。 可写边缘选项,用于增强光学检查。 通过AEC-Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。 无铅器件,符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥13.83
    • 10+

      ¥13.51
    • 30+

      ¥13.3
  • 有货
  • 此类 N 沟道功率 MOSFET 使用创新的 UltraFET 工艺生产。此先进工艺技术可实现每单位硅面积最低的导通电阻,从而产生出色的性能。此器件可承受雪崩模式下的高能量,二极管具有很短的逆向恢复时间和极低的存储电荷。它适用于功率能效非常重要的应用,如开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器、低压总线开关,以及便携式和电池运行产品中的功率管理。之前开发型号 TA75339。
    数据手册
    • 1+

      ¥14.84
    • 10+

      ¥12.68
    • 50+

      ¥11.34
  • 有货
  • 特性:屏蔽栅MOSFET技术。 最大RDS(ON) = 5.0 mΩ,在VGS = 10 V,ID = 97 A时。 Qrr比其他MOSFET供应商低50%。 降低开关噪声/EMI。 100% UIL测试。 这些器件无铅、无卤素/BFR且符合RoHS标准。应用:ATX/服务器/电信电源的同步整流。 电机驱动和不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥19.43
    • 10+

      ¥18.96
    • 30+

      ¥18.66
  • 有货
  • 特性:先进的源极朝下中心栅极双冷却封装技术(3.3×3.3mm)实现出色的热传导。超低导通电阻,提高系统效率。低栅极电荷和电容,使驱动和开关损耗最小化。这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:高开关频率DC-DC转换。同步整流
    • 1+

      ¥20.27
    • 10+

      ¥19.82
    • 30+

      ¥19.53
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x7mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 TCPAK57顶部散热封装(TCPAK10)。 通过AEC-Q101认证且可提供生产件批准程序文件。 这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥25.84
    • 10+

      ¥25.25
    • 30+

      ¥24.85
  • 有货
  • 特性:小尺寸封装(5x6 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),可降低传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,可降低驱动损耗。 无铅器件,符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥33.2991 ¥41.11
    • 10+

      ¥25.3257 ¥35.67
    • 30+

      ¥19.7335 ¥32.35
    • 100+

      ¥18.0377 ¥29.57
  • 有货
  • 特性:低 RDS(on),以最小化传导损耗。 低 QG 和电容,以最小化驱动损耗。 通过 AEC-Q101 认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。 小尺寸封装(TOLL),适合紧凑设计。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR),符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 1+

      ¥48.03
    • 10+

      ¥40.87
    • 30+

      ¥36.52
  • 有货
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