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首页 > 热门关键词 > 安森美MOS驱动
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特性:小尺寸 (5×6mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 有可焊侧翼选项,便于光学检测。 通过AEC-Q101认证,可提供生产件批准程序文件。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准
数据手册
  • 1+

    ¥7.73
  • 10+

    ¥6.51
  • 30+

    ¥5.84
  • 100+

    ¥5.08
  • 500+

    ¥4.75
  • 1500+

    ¥4.59
  • 有货
  • 此类 N 沟道功率 MOSFET 是使用 MegaFET 工艺生产的。此工艺使用接近 LSI 集成电路的特性尺寸,可实现硅的优化利用,因此性能非常出色。此类器件适用于开关稳压器、开关转换器、电机驱动器和继电器驱动器等应用。此类晶体管可直接在集成电路中运行。之前的开发型号为 TA09526。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.79
    • 10+

      ¥8.29
    • 50+

      ¥7.35
    • 100+

      ¥6.38
    • 500+

      ¥5.94
    • 800+

      ¥5.75
  • 有货
  • SUPERFET III MOSFET是全新的高压超结(SJ)MOSFET系列,利用电荷平衡技术实现出色的低导通电阻和较低的栅极电荷性能。该先进技术旨在最大限度地减少传导损耗,提供卓越的开关性能,并能承受极端的dv/di速率。因此,SUPERFET III MOSFET易驱动系列有助于解决EMI问题,并便于设计实施。
    数据手册
    • 1+

      ¥13.442 ¥25.85
    • 10+

      ¥9.366 ¥22.3
    • 30+

      ¥6.4576 ¥20.18
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      ¥5.776 ¥18.05
    • 510+

      ¥5.4592 ¥17.06
    • 990+

      ¥5.3184 ¥16.62
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5 x 6 mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 100% UIL测试。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:同步整流。 AC-DC和DC-DC电源
    数据手册
    • 1+

      ¥18.17
    • 10+

      ¥15.44
    • 30+

      ¥13.82
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x6 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以最小化传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以最小化驱动损耗。 NVMFS6H848NLWF 可焊侧翼选项,便于光学检测。 通过 AEC-Q101 认证,可提供 PPAP 文件。 这些器件为无铅产品,符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 1+

      ¥20.11
    • 10+

      ¥17.31
    • 30+

      ¥15.56
  • 有货
  • SuperFET II MOSFET 是全新的高压超结 (SJ) MOSFET 系列,利用电荷平衡技术实现出色的低导通电阻,以及更低门极电荷方面的出色性能。此技术专用于最大程度降低导通损耗,提供出色的开关性能、dv/dt 速率和更高的雪崩能量。因此,SuperFET II MOSFET 非常适用于开关电源应用,如服务器/电信电源、适配器和太阳能逆变器应用。Power88 封装是一款超薄表面贴装封装(高 1mm),体积和占位都很小 (8x8 mm2)。采用 Power88 封装的 SUPERFET III MOSFET 具有更低的寄生电源感应以及分离的电源和驱动源,可提供出色的开关性能。Power88 提供 1 级湿度敏感性 (MSL 1)。
    数据手册
    • 1+

      ¥30.0168 ¥34.11
    • 10+

      ¥22.9476 ¥29.42
    • 30+

      ¥18.1152 ¥26.64
    • 100+

      ¥16.1976 ¥23.82
    • 500+

      ¥15.3136 ¥22.52
    • 1000+

      ¥14.9124 ¥21.93
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x6 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以减少传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以减少驱动损耗。 可焊侧翼选项,便于光学检测。 通过AEC-Q101认证,可提供生产件批准程序(PPAP)文件。 这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥34.12
    • 10+

      ¥29.07
    • 30+

      ¥26.07
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x6mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以最小化传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以最小化驱动损耗。 LFPAK8封装,行业标准。 这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥36.456 ¥58.8
    • 10+

      ¥26.5304 ¥51.02
    • 30+

      ¥19.4334 ¥46.27
    • 100+

      ¥17.7618 ¥42.29
  • 有货
  • 特性:小尺寸封装(5 x 6 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻 RDS(on),可降低传导损耗。 低栅极电荷 QG 和电容,可降低驱动损耗。 无铅、无卤、符合 RoHS 标准。应用:同步整流。 AC-DC 和 DC-DC 电源
    数据手册
    • 1+

      ¥63.5096 ¥82.48
    • 10+

      ¥52.8228 ¥78.84
    • 30+

      ¥41.3478 ¥72.54
    • 100+

      ¥38.2128 ¥67.04
  • 有货
  • 特性:领先的。20 V沟槽,实现低导通电阻RDS(on)。2.5 V额定电压,适用于低电压栅极驱动。SC-70表面贴装,占用空间小(2x2 mm)。提供无铅封装。应用:高端负载开关。充电电路
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4874
    • 50+

      ¥0.3814
    • 150+

      ¥0.3284
    • 500+

      ¥0.2886
    • 3000+

      ¥0.2568
    • 6000+

      ¥0.2409
  • 有货
  • 这些N沟道增强型场效应晶体管采用体专有的高单元密度DMOS技术制造。这些产品旨在最大限度地降低导通电阻,同时提供坚固、可靠且快速的开关性能。这些产品特别适用于低电压、低电流应用,如小型伺服电机控制、功率MOSFET栅极驱动器及其他开关应用
    • 5+

      ¥0.8081
    • 50+

      ¥0.7897
    • 150+

      ¥0.7774
  • 有货
  • 此类 N 沟道 2.5V 指定 MOSFET 使用先进的 PowerTrench 工艺。它针对较宽门极驱动电压额定值 (2.5V – 10V) 的电源管理应用进行了优化。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6377
    • 50+

      ¥1.6117
    • 150+

      ¥1.5943
  • 有货
  • 此 P 沟道 2.5V 指定 MOSFET 使用先进的 PowerTrench 工艺的坚固门极版本。它针对较宽门极驱动电压额定值 (2.5V – 12V) 的功率管理应用进行了优化。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6993
    • 50+

      ¥1.3206
    • 150+

      ¥1.1583
    • 500+

      ¥0.9558
    • 3000+

      ¥0.8657
    • 6000+

      ¥0.8115
  • 有货
  • 此 N 沟道 MOSFET 专为提高 DC/DC 转换器的总效率而设计,可以使用同步开关 PWM 控制器,也可以使用传统开关 PWM 控制器。与具有相当的 RDS(ON) 规格的其他 MOSFET 相比,此类 MOSFET 开关速度更快,门极电荷更低。因此该 MOSFET 驱动简单,也更安全(即使在非常高的频率下亦是如此),DC/DC 电源设计具有更高的总体效率。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.6
    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

      ¥2.55
    • 100+

      ¥2.21
  • 有货
  • 特性:低导通电阻。 高速开关。 4V驱动。 内置保护二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥3.69
    • 10+

      ¥3.02
    • 30+

      ¥2.69
    • 100+

      ¥2.36
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5×6mm),便于紧凑设计。 低RDS(ON),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 通过AEC-Q101认证且具备PPAP能力。 可焊侧翼产品。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂、无铍,且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥4
    • 10+

      ¥3.28
    • 30+

      ¥2.93
  • 有货
  • 特性:小尺寸封装 (3.3×3.3mm),适用于紧凑设计。 低导通电阻,以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 可焊侧翼产品。 通过AEC-Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR),并符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥4.15
    • 10+

      ¥4.05
    • 30+

      ¥3.99
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x6 mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以最小化传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以最小化驱动损耗。 可写边缘选项,用于增强光学检查。 通过AEC-Q101认证,具备PPAP能力。 这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥5.1042 ¥5.43
    • 10+

      ¥4.4604 ¥5.31
    • 30+

      ¥3.8702 ¥5.23
    • 100+

      ¥3.8184 ¥5.16
  • 有货
  • 特性:小尺寸(5x6 mm),便于紧凑设计。 低 RDS(on),以最小化传导损耗。 低 QG 和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件为无铅、无卤/无溴化阻燃剂且符合 RoHS 标准。应用:电动工具。 电池供电的真空吸尘器
    数据手册
    • 1+

      ¥8.0189 ¥9.01
    • 10+

      ¥5.9487 ¥7.53
    • 30+

      ¥4.6368 ¥6.72
    • 100+

      ¥4.002 ¥5.8
    • 500+

      ¥3.7191 ¥5.39
    • 1500+

      ¥3.5949 ¥5.21
  • 有货
  • 特性:典型 RDS(on) = 0.9mΩ,VGS = 10V,ID = 80A。 典型 Qg(tot) = 90nC,VGS = 10V,ID = 80A。 UIS 能力。 RoHS 合规。应用:工业电机驱动。 工业电源
    数据手册
    • 1+

      ¥9.0324 ¥17.37
    • 10+

      ¥7.1358 ¥16.99
    • 30+

      ¥5.3536 ¥16.73
    • 100+

      ¥5.2736 ¥16.48
  • 有货
  • 特性:低导通电阻(RDS(on)),以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 优化的栅极电荷,以最小化开关损耗。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,且符合RoHS标准。应用:DC-DC转换器。 电源负载开关
    数据手册
    • 1+

      ¥11.76
    • 10+

      ¥9.87
    • 30+

      ¥8.68
  • 有货
  • SUPERFET III MOSFET 是利用电荷平衡技术的新型高压超结 (SJ) MOSFET 系列,具有出色的低导通电阻和较低的栅极电荷性能。这种先进技术旨在最大限度减少传导损耗,提供卓越的开关性能,并能承受极高的 dv/dt 速率。因此,SUPERFET III MOSFET 易驱动系列有助于管理 EMI 问题,并便于设计实施。
    数据手册
    • 1+

      ¥12.88
    • 10+

      ¥10.95
    • 50+

      ¥9.75
  • 有货
  • 特性:低导通电阻,以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 小尺寸(5 x 6 mm),设计紧凑。 通过 AEC-Q101 认证,具备 PPAP 能力。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合 RoHS 标准。应用:电机驱动。 电池保护
    • 1+

      ¥13.08
    • 10+

      ¥11.18
    • 30+

      ¥9.99
  • 有货
  • 特性:小尺寸(3.3×3.3mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以最小化传导损耗。 低电容,以最小化驱动损耗。 这些器件无铅、无卤素/BFR,符合RoHS标准。应用:初级DC-DC MOSFET。 DC-DC和AC-DC中的同步整流器
    数据手册
    • 1+

      ¥13.91
    • 10+

      ¥13.56
    • 30+

      ¥13.34
  • 有货
  • 特性:小尺寸,适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),以最小化传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:DC-DC转换器。 电源负载开关
    数据手册
    • 1+

      ¥17.1704 ¥33.02
    • 10+

      ¥11.9616 ¥28.48
    • 30+

      ¥8.2496 ¥25.78
    • 100+

      ¥7.3792 ¥23.06
    • 500+

      ¥6.976 ¥21.8
    • 1000+

      ¥6.7936 ¥21.23
  • 有货
  • 此类 N 沟道功率 MOSFET 使用创新的 UltraFET 工艺生产。此先进工艺技术可实现每单位硅面积最低的导通电阻,从而产生出色的性能。此器件可承受雪崩模式下的高能量,二极管具有很短的逆向恢复时间和极低的存储电荷。它适用于功率能效非常重要的应用,如开关稳压器、开关转换器、电机驱动器、继电器驱动器、低压总线开关,以及便携式和电池运行产品中的功率管理。
    数据手册
    • 1+

      ¥20.3797 ¥21.01
    • 10+

      ¥17.8785 ¥20.55
    • 30+

      ¥15.5925 ¥20.25
    • 90+

      ¥15.3538 ¥19.94
  • 有货
  • 特性:低 RDS(on),以尽量减少传导损耗。 低 QRR,具有软恢复功能,以尽量减少 ERR 损耗和电压尖峰。 低 QG 和电容,以尽量减少驱动和开关损耗。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂,符合 RoHS 标准。应用:高开关频率 DC-DC 转换。 同步整流
    • 1+

      ¥22.32
    • 10+

      ¥18.33
    • 30+

      ¥15.95
  • 有货
  • 特性:小尺寸封装(8x8mm),适合紧凑设计。 低导通电阻RDS(on),可降低传导损耗。 低栅极电荷QG和电容,可降低驱动损耗。 新型Power 88双散热封装。 无铅产品,符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥27.3798 ¥33.39
    • 10+

      ¥23.5152 ¥32.66
    • 30+

      ¥19.9454 ¥32.17
    • 100+

      ¥19.6478 ¥31.69
  • 有货
  • 特性:低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 降低开关噪声/电磁干扰。 这些器件无铅且符合RoHS标准。应用:电动工具、电池供电的吸尘器。 无人机、物料搬运
    数据手册
    • 1+

      ¥44.2568 ¥45.16
    • 10+

      ¥38.8784 ¥44.18
    • 30+

      ¥33.9456 ¥43.52
    • 100+

      ¥33.4308 ¥42.86
  • 有货
  • 特性:小尺寸 (8 x 8 mm),适合紧凑设计。 低RDS(on),以最小化传导损耗。 低QG和电容,以最小化驱动损耗。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准。应用:电动工具、电池供电的真空吸尘器。 无人机、物料搬运
    数据手册
    • 1+

      ¥48.38
    • 10+

      ¥41.74
    • 30+

      ¥37.7
  • 有货
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