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首页 > 热门关键词 > 英飞凌MOS驱动
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专为汽车应用设计,采用最新加工技术,实现了每个硅片面积极低的导通电阻。该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。这些特性结合在一起,使该设计成为汽车应用和各种其他应用中极其高效可靠的器件。
数据手册
  • 1+

    ¥13.9048 ¥26.74
  • 10+

    ¥11.2308 ¥26.74
  • 30+

    ¥8.5568 ¥26.74
  • 有货
  • 特性:适用于汽车应用的功率MOSFET-N沟道。 增强模式。 逻辑电平。 AEC Q101认证。 MSL1,最高260℃峰值回流温度。 175℃工作温度。 绿色产品(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试
    • 1+

      ¥13.94
    • 10+

      ¥11.83
    • 30+

      ¥10.51
  • 有货
  • 特性:低RDS(ON) (≤ 1.10 mΩ)。 低至PCB的热阻 (<0.8℃/W)。 100% Rg测试。 低外形 (≤ 0.9 mm)。 行业标准引脚排列。 与现有表面贴装技术兼容。应用:同步降压转换器的控制MOSFET
    数据手册
    • 1+

      ¥14.025 ¥27.5
    • 10+

      ¥9.7252 ¥23.72
    • 30+

      ¥6.6557 ¥21.47
    • 100+

      ¥5.952 ¥19.2
    • 500+

      ¥5.6265 ¥18.15
    • 1000+

      ¥5.4808 ¥17.68
  • 有货
  • 专为汽车应用设计,采用最新处理技术,实现每硅面积极低的导通电阻。该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。这些特性结合在一起,使该设计成为汽车应用和各种其他应用中极其高效和可靠的器件。
    数据手册
    • 1+

      ¥14.2532 ¥27.41
    • 10+

      ¥11.5122 ¥27.41
    • 30+

      ¥8.7712 ¥27.41
  • 有货
    • 1+

      ¥14.31
    • 10+

      ¥12.05
    • 30+

      ¥10.64
  • 有货
  • 特性:适用于汽车应用的功率MOSFET。 N沟道。 增强模式。 逻辑电平。 超出AEC-Q101的扩展认证。 增强型电气测试。应用:一般汽车应用
    • 1+

      ¥14.63
    • 10+

      ¥12.4
    • 30+

      ¥11
  • 有货
  • N沟道,55V,75A,4.7mΩ@10V
    数据手册
    • 1+

      ¥14.64
    • 10+

      ¥11.7594 ¥12.51
    • 50+

      ¥9.3912 ¥11.18
    • 100+

      ¥8.2404 ¥9.81
    • 500+

      ¥7.728 ¥9.2
    • 1000+

      ¥7.5012 ¥8.93
  • 有货
  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 N沟道,逻辑电平。 极低的导通电阻RDS(on)。 出色的热阻。 100%雪崩测试。 无铅引脚镀层;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准,无卤
    • 1+

      ¥14.68
    • 10+

      ¥14.33
    • 30+

      ¥14.1
  • 有货
  • 特性:低RDSon(≤9.0mΩ)。 低至PCB的热阻(≤0.8℃/W)。 100% Rg测试。 低外形(≤ 0.9 mm)。 行业标准引脚排列。 与现有表面贴装技术兼容。应用:二次侧同步整流。 直流电机逆变器
    数据手册
    • 1+

      ¥15.12
    • 10+

      ¥12.74
    • 30+

      ¥11.24
  • 有货
    • 1+

      ¥15.41
    • 10+

      ¥15.09
    • 30+

      ¥14.88
  • 有货
  • 特性:N沟道,标准电平。出色的栅极电荷与导通电阻乘积(FOM)。极低的导通电阻。175℃工作温度。无铅引脚镀层,符合RoHS标准。根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。非常适合高频开关和同步整流。根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
    数据手册
    • 1+

      ¥15.4548 ¥29.16
    • 10+

      ¥10.8145 ¥25.15
    • 30+

      ¥7.5141 ¥22.77
    • 100+

      ¥6.7188 ¥20.36
    • 500+

      ¥6.3525 ¥19.25
    • 1000+

      ¥6.1875 ¥18.75
  • 有货
  • N沟道,600V,3.6A,2.2Ω@10V
    数据手册
    • 1+

      ¥15.85
    • 10+

      ¥13.54
    • 50+

      ¥12.1
    • 100+

      ¥5.841 ¥10.62
    • 500+

      ¥5.478 ¥9.96
    • 1000+

      ¥5.3185 ¥9.67
  • 有货
    • 1+

      ¥15.97
    • 10+

      ¥13.41
    • 30+

      ¥11.8
  • 有货
    • 1+

      ¥16.33
    • 10+

      ¥15.97
    • 30+

      ¥15.73
  • 有货
  • 专为汽车应用设计,采用最新加工技术,在每个硅面积上实现极低导通电阻。该设计的其他特点包括175°C的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。这些特点结合在一起,使其成为汽车应用和各种其他应用中极其高效和可靠的器件。
    数据手册
    • 1+

      ¥16.4528 ¥31.64
    • 10+

      ¥11.4618 ¥27.29
    • 30+

      ¥7.9072 ¥24.71
    • 100+

      ¥7.0688 ¥22.09
    • 500+

      ¥6.6848 ¥20.89
    • 1000+

      ¥6.5088 ¥20.34
  • 有货
  • 特性:N 沟道,正常电平。 极低导通电阻 RDS(on)。 出色的栅极电荷×RDS(on)乘积(FOM)。 极低反向恢复电荷 (Qrr)。 高雪崩能量额定值。 175℃工作温度。 无铅镀铅;符合 RoHS 标准。 根据 IEC61249-2-21 标准无卤。 根据 J-STD-020 标准为 MSL 1 级。 100%雪崩测试
    • 1+

      ¥16.54
    • 10+

      ¥13.89
    • 50+

      ¥12.23
  • 有货
  • N沟 650V 20.2A
    数据手册
    • 1+

      ¥16.5516 ¥31.83
    • 10+

      ¥13.3686 ¥31.83
    • 30+

      ¥10.1856 ¥31.83
  • 有货
  • AUIRF7675M2TR/TR1将最新的汽车用HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装平台相结合,为汽车D类音频放大器应用打造出一款同类最佳的产品。当遵循应用笔记AN - 1035中有关制造方法和工艺的说明时,DirectFET封装与功率应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可最大限度地提高汽车电源系统的热传递效率
    数据手册
    • 1+

      ¥16.8552 ¥23.41
    • 10+

      ¥14.198 ¥22.9
    • 30+

      ¥11.7312 ¥22.56
    • 100+

      ¥11.5544 ¥22.22
  • 有货
  • IRF6623PbF将最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET™封装相结合,在尺寸与MICRO - 8相同且高度仅为0.7毫米的封装中实现了最低的导通电阻。当遵循应用笔记AN - 1035中关于制造方法和工艺的说明时,DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可最大限度地提高电源系统的热传递效率,将以往最佳的热阻降低80%
    数据手册
    • 1+

      ¥17.5396 ¥33.73
    • 10+

      ¥12.2178 ¥29.09
    • 30+

      ¥8.4256 ¥26.33
    • 100+

      ¥7.536 ¥23.55
    • 500+

      ¥7.1232 ¥22.26
    • 1000+

      ¥6.9376 ¥21.68
  • 有货
  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 N沟道。 100%雪崩测试。 卓越的热阻。 卓越的引脚镀层;符合RoHS标准。 根据IEC61248-2-21标准无卤
    • 1+

      ¥17.82
    • 10+

      ¥15.11
    • 30+

      ¥13.42
  • 有货
  • IRF8302MPbF将最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装相结合,在具有SO - 8封装尺寸且厚度仅为0.7毫米的封装中实现了极低的导通电阻。DirectFET封装与电源应用中现有的布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可最大限度地提高电源系统的热传递效率,比之前最佳的热阻降低了80%
    数据手册
    • 1+

      ¥18.4964 ¥35.57
    • 10+

      ¥12.9612 ¥30.86
    • 30+

      ¥8.9568 ¥27.99
    • 100+

      ¥8.1856 ¥25.58
  • 有货
  • 特性:针对广泛的应用进行了优化。 N沟道,正常电平。 100%雪崩测试。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
    • 1+

      ¥18.63
    • 10+

      ¥15.68
    • 30+

      ¥13.83
  • 有货
    • 1+

      ¥18.94
    • 10+

      ¥18.52
    • 30+

      ¥18.25
  • 有货
  • 特性:双侧冷却封装,具有最低的结到顶部热阻。 N沟道,正常电平。 出色的栅极电荷 x RDS(on) 乘积(FOM)。 极低的导通电阻 RDS(on)。 极低的反向恢复电荷(Qrr)。 175℃工作温度。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 适用于高频开关和同步整流
    • 1+

      ¥19.06
    • 10+

      ¥18.59
    • 30+

      ¥18.28
  • 有货
  • N沟道,100V,120A
    数据手册
    • 1+

      ¥19.5
    • 10+

      ¥16.55
    • 30+

      ¥14.8
  • 有货
  • CoolMOS是用于高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结 (SJ) 原理设计。最新的CoolMOS P7是一个优化的平台,适用于消费市场对成本敏感的应用,如充电器、适配器、照明、电视等。新系列具备快速开关超结MOSFET的所有优点,结合了出色的性价比和最先进的易用性水平。该技术符合最高效率标准,支持高功率密度,使客户能够实现非常纤薄的设计。
    数据手册
    • 1+

      ¥20.62
    • 10+

      ¥17.78
    • 30+

      ¥16.1
  • 有货
  • 专为汽车应用而设计,采用最新的处理技术,以实现每个硅面积极低的导通电阻。该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。这些特性结合在一起,使该设计成为汽车应用和各种其他应用中极其高效和可靠的器件。
    数据手册
    • 1+

      ¥20.9019 ¥36.67
    • 10+

      ¥17.2349 ¥36.67
    • 30+

      ¥13.5679 ¥36.67
  • 有货
    • 1+

      ¥20.99
    • 10+

      ¥18.1
    • 30+

      ¥16.39
  • 有货
  • 特性:双侧冷却封装,具有最低的结顶热阻。 针对同步整流进行优化。 额定温度175℃。 极低的导通电阻RDS(on)。 100%雪崩测试。 卓越的热阻。 N沟道,逻辑电平。 无铅引脚电镀;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    • 1+

      ¥21.24
    • 10+

      ¥18.47
    • 30+

      ¥16.83
  • 有货
    • 1+

      ¥22.55
    • 10+

      ¥22.06
    • 30+

      ¥21.73
  • 有货
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