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此HEXFET功率MOSFET采用最新的处理技术,以实现每硅面积极低的导通电阻。该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。这些特点结合在一起,使该设计成为一种极其高效和可靠的器件,可用于各种应用。
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  • 1+

    ¥10.09
  • 10+

    ¥8.47
  • 30+

    ¥7.46
  • 有货
  • 特性:低栅极到漏极电荷,以减少开关损耗。 完全表征的电容,包括有效输出电容Coss,以简化设计。 完全表征的雪崩电压和电流。 典型导通电阻RDS(on) = 12mΩ。应用:高频DC-DC转换器。 UPS和电机控制
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  • 有货
  • 特性:针对广泛的应用进行了优化。 N沟道,正常电平。 100%雪崩测试。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
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      ¥10.43
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  • 第五代 HEXFET 功率场效应晶体管采用先进的工艺技术,以实现单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合 HEXFET 功率 MOSFET 闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,适用于各种应用场景。D2Pak 是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达 HEX - 4 的芯片
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  • N沟道 200V 34A
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  • N沟道,30V,14A,9mΩ@10V
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  • 特性:改进的栅极、雪崩和动态dV/dt耐用性。 完全表征的电容和雪崩安全工作区。 增强的体二极管dV/dt和dI/dt能力。 无铅。应用:开关电源中的高效同步整流。 不间断电源
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    • 1+

      ¥10.83
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      ¥9.25
    • 30+

      ¥8.26
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  • 特性:针对广泛应用进行优化。 N沟道,正常电平。 100%雪崩测试。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
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      ¥10.56
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  • 第七代CoolMOS平台是高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。600V CoolMOS P7系列是CoolMOS P6系列的继任者。它结合了快速开关SJ MOSFET的优点和出色的易用性,例如极低的振铃趋势、体二极管对硬换向的出色鲁棒性和出色的ESD能力。此外,极低的开关和传导损耗使开关应用更加高效、更紧凑且更凉爽。
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      ¥9.74
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    • 100+

      ¥7.41
  • 有货
  • 特性:适用于高频开关和同步整流。 针对DC/DC转换器优化技术。 出色的栅极电荷 × 导通电阻 (RDS(on)) 乘积 (FOM)。 极低的导通电阻RDS(on)。 N沟道,正常电平。 100%雪崩测试。 无铅电镀;符合RoHS标准。 按照JEDEC标准针对目标应用进行认证。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
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      ¥7.33
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  • 特性:适用于汽车应用的OptiMOS功率MOSFET。 N沟道-增强模式-正常电平。 超出AEC-Q101的扩展认证。 增强型电气测试。 坚固的设计。 最高260℃峰值回流的MSL2a。应用:一般汽车应用
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      ¥11.63
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      ¥11.33
    • 30+

      ¥11.13
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  • 特性:双N沟道逻辑电平增强模式。 通过AEC Q101认证。 MSL1可达260℃峰值回流温度。 工作温度为175℃。 绿色产品(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试
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    • 1+

      ¥11.9
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      ¥6.8356 ¥7.43
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      ¥6.6332 ¥7.21
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  • IRF6623PbF将最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET™封装相结合,在尺寸与MICRO - 8相同且高度仅为0.7毫米的封装中实现了最低的导通电阻。当遵循应用笔记AN - 1035中关于制造方法和工艺的说明时,DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可最大限度地提高电源系统的热传递效率,将以往最佳的热阻降低80%
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    • 1+

      ¥12.1428 ¥33.73
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      ¥8.0136 ¥22.26
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      ¥7.8048 ¥21.68
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  • 先进的HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可用于各种应用。D2Pak是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
    数据手册
    • 1+

      ¥12.43
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  • 最新的800V CoolMOS P7系列在800V超结技术领域树立了新的标杆,将一流的性能与最先进的易用性相结合,这得益于英飞凌18年多来在超结技术创新方面的开拓。
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    • 1+

      ¥12.84
    • 10+

      ¥10.81
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      ¥9.54
  • 有货
  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 N沟道,逻辑电平。 极低的导通电阻RDS(on)。 出色的热阻。 100%雪崩测试。 无铅引脚镀层;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    • 1+

      ¥12.88
    • 10+

      ¥12.56
    • 30+

      ¥12.35
  • 有货
  • 专为汽车应用设计,采用最新加工技术,实现了每单位硅面积极低的导通电阻。该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。这些特性结合在一起,使该设计成为汽车应用和各种其他应用中极其高效和可靠的器件。
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    • 1+

      ¥13.3
    • 10+

      ¥11.37
    • 50+

      ¥10.16
  • 有货
  • 特性:针对广泛应用进行优化。 N沟道,正常电平。 100%雪崩测试。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    • 1+

      ¥13.47
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      ¥10.29
  • 有货
  • 特性:N- 沟道,标准电平。出色的栅极电荷 × 导通电阻乘积(FOM)。极低的导通电阻 RDS(on)。175°C 工作温度。无铅镀铅;符合 RoHS 标准。根据 JEDEC 标准针对目标应用进行了认证。非常适合高频开关和同步整流。根据 IEC61249-2-21 标准无卤
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    • 1+

      ¥13.644 ¥34.11
    • 10+

      ¥13.344 ¥33.36
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      ¥13.148 ¥32.87
    • 100+

      ¥12.948 ¥32.37
  • 有货
  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 在VDS = 4.5V时具有极低的导通电阻RDS(on)。 100%经过雪崩测试。 出色的热阻性能。 N沟道。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
    • 1+

      ¥14.07
    • 10+

      ¥11.83
    • 30+

      ¥10.44
  • 有货
  • CoolMOS第7代平台是高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。它结合了快速开关SJ MOSFET的优点和出色的易用性,例如极低的振铃倾向、体二极管对硬换向的出色鲁棒性和出色的ESD能力。此外,极低的开关和传导损耗使开关应用更加高效、紧凑和凉爽。
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    • 1+

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      ¥9.62
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  • 特性:一流的品质因数 RDS(on)*Eoss;降低 Qg、Ciss 和 Coss。 一流的 V(GS)th 为 3V,最小的 V(GS)th 变化为 ±0.5V。 集成齐纳二极管 ESD 保护。 一流的 CoolMOS 质量和可靠性。 完全优化的产品组合。应用:推荐用于 LED 照明、低功率充电器和适配器、智能电表、辅助电源和工业电源的反激式拓扑。 也适用于消费和太阳能应用中的 PFC 级
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    • 1+

      ¥15.04
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      ¥8.6
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  • 特性:低RDSon(≤9.0mΩ)。 低至PCB的热阻(≤0.8℃/W)。 100% Rg测试。 低外形(≤ 0.9 mm)。 行业标准引脚排列。 与现有表面贴装技术兼容。应用:二次侧同步整流。 直流电机逆变器
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    • 1+

      ¥15.04
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      ¥14.88
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  • 特性:N- 沟道,逻辑电平。 极低的导通电阻 RDS(on)。 卓越的热阻。 100% 雪崩测试。 无铅镀铅;符合 RoHS 标准。 根据 IEC61249-2-21 标准无卤
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