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特性:适用于汽车应用的功率MOSFET-N沟道。 增强模式。 逻辑电平。 AEC Q101合格。 MSL1高达260℃峰值回流。 绿色产品(符合RoHS)。 100%雪崩测试。 适用于自动光学检测(AOI)
  • 1+

    ¥6.27
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    ¥5.02
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    ¥4.4
  • 有货
  • 特性:同类最佳的品质因数RDS(on) * EGS,typ,降低了Ωg、Cgin和Cgin。 同类最佳的DPAK封装RDS(on)。 同类最佳的VGS(th)为3V,且VGS(th)变化最小,为±0.5V。 集成齐纳二极管ESD保护。 同类最佳的品质和可靠性。 完全优化的产品组合。应用:推荐用于LED照明的反激拓扑、低功率充电器和适配器、智能电表、辅助电源和工业电源。 也适用于消费和太阳能应用中的PFC级
    • 1+

      ¥6.34
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      ¥5.2
    • 30+

      ¥4.58
  • 有货
  • N沟道,800V,2A,2.7Ω@10V
    数据手册
    • 1+

      ¥6.4
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      ¥5.14
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      ¥3.9
  • 有货
  • 特性:OptiMOS™功率MOSFET,适用于汽车应用
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      ¥6.42
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      ¥3.94
  • 有货
  • 新型P沟道HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,实现了单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET广为人知的耐用器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可用于各种应用。SO - 8封装通过定制引线框架进行了改进,以增强热特性和多芯片能力,使其非常适合各种功率应用
    数据手册
    • 1+

      ¥6.43
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      ¥5.34
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      ¥4.74
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      ¥4.07
  • 有货
  • 这款HEXFET功率MOSFET采用了最新的加工技术,以实现极低的单位硅片面积导通电阻。该设计的其他特性包括175°C的结工作温度、快速开关速度和更高的重复雪崩额定值。这些特性相结合,使该设计成为一款极其高效且可靠的器件,可广泛应用于各种其他领域
    数据手册
    • 1+

      ¥6.44
    • 10+

      ¥6.29
    • 30+

      ¥6.2
  • 有货
  • 先进的HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,以实现极低的单位硅片面积导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D-Pak封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计
    数据手册
    • 1+

      ¥6.58
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      ¥5.47
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      ¥4.86
  • 有货
    • 1+

      ¥6.61
    • 10+

      ¥5.35
    • 30+

      ¥4.72
    • 100+

      ¥4.1
  • 有货
  • 特性:用于汽车应用的功率MOSFET-N沟道。 增强模式。 正常电平。 AEC Q101合格。 MSL1可达260℃峰值回流温度。 175℃工作温度。 绿色产品(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试
    • 1+

      ¥6.63
    • 10+

      ¥5.51
    • 30+

      ¥4.9
  • 有货
  • 特性:P沟道增强模式。 雪崩额定。 dV/dt额定。 175℃工作温度。 无铅镀铅,符合RoHS标准。 根据AEC Q101认证
    • 1+

      ¥6.91
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      ¥5.77
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      ¥5.15
    • 100+

      ¥4.26
  • 有货
  • 特性:针对高性能降压转换器进行优化。 单片集成类肖特基二极管。 极低导通电阻RDS(on) @ VGS = 4.5 V。 100%雪崩测试。 N沟道。 根据JEDEC标准针对目标应用进行认证。 无铅引脚镀层;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    • 1+

      ¥7.27
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      ¥6.05
    • 30+

      ¥5.37
  • 有货
  • 特性:针对高性能降压转换器(服务器、VGA)进行优化。 高频开关电源的极低FOM_Qoss。 高频开关电源的低FOM_SW。 出色的栅极电荷×R_DS(on)乘积(FOM)。 极低导通电阻R_DS(on) @ V_GS = 4.5V。 100%雪崩测试。 卓越的热阻。 N沟道。 根据JEDEC标准针对目标应用进行认证。 无铅引脚镀层;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    数据手册
    • 1+

      ¥7.3996 ¥14.23
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      ¥5.1072 ¥12.16
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      ¥3.4784 ¥10.87
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      ¥3.0528 ¥9.54
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      ¥2.8608 ¥8.94
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      ¥2.7776 ¥8.68
  • 有货
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      ¥7.45
    • 10+

      ¥7.3
    • 25+

      ¥7.2
  • 有货
  • 特性:N沟道逻辑电平。增强模式。符合汽车AEC Q101标准。MSL1等级,最高峰值回流温度260℃。工作温度175℃。环保封装(无铅)。超低导通电阻。100%雪崩测试
    • 1+

      ¥7.57
    • 10+

      ¥7.4
    • 30+

      ¥7.29
  • 有货
  • 第五代HEXFET采用先进的处理技术,在每单位硅面积上实现极低的导通电阻。结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效和可靠的器件,可用于各种应用。D-Pak专为使用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装而设计。直插引脚版本(IRFU系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面贴装应用中,功率耗散水平可达1.5瓦。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.6551 ¥15.01
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      ¥5.2603 ¥12.83
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      ¥3.5526 ¥11.46
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      ¥3.1186 ¥10.06
    • 500+

      ¥2.9233 ¥9.43
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      ¥2.8396 ¥9.16
  • 有货
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      ¥7.79
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      ¥5.02
  • 有货
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      ¥7.86
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      ¥5.07
  • 有货
  • 特性:P沟道。极低导通电阻RDS(on)。100%雪崩测试。正常电平。增强模式。无铅镀铅;符合RoHS标准。根据IEC61249-2-21标准无卤
    数据手册
    • 1+

      ¥8.2628 ¥15.89
    • 10+

      ¥5.7036 ¥13.58
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      ¥3.8848 ¥12.14
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      ¥3.4112 ¥10.66
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      ¥3.1968 ¥9.99
    • 1000+

      ¥3.104 ¥9.7
  • 有货
  • 特性:极低的导通电阻RDS(on),在VGS为4.5V时。 超低栅极阻抗。 具备完整的雪崩电压和电流特性。应用:计算机处理器电源的高频同步降压转换器。 电信和工业用带同步整流的高频隔离式DC-DC转换器
    数据手册
    • 1+

      ¥8.27
    • 10+

      ¥7.14
    • 30+

      ¥6.52
  • 有货
  • 特性:改进的栅极、雪崩和动态 dV/dt 坚固性。 完全表征的电容和雪崩 SOA。 增强的体二极管 dV/dt 和 dI/dt 能力。 无铅。应用:开关电源中的高效同步整流。 不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥8.32
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      ¥5.24
  • 有货
  • 特性:P沟道。 逻辑电平。 增强模式。 AEC认证。 MSL1可达260℃峰值回流温度。 工作温度为175℃。 绿色封装(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试
    数据手册
    • 1+

      ¥8.43
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  • 有货
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      ¥8.13
  • 有货
  • 特性:改善了栅极、雪崩和动态dV/dt耐用性。 完全表征了电容和雪崩SOA。 增强了体二极管dV/dt和dI/dt能力。 无铅。 符合RoHS标准,无卤素。应用:开关电源中的高效同步整流。 不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥8.6016 ¥17.92
    • 10+

      ¥6.6614 ¥17.53
    • 30+

      ¥4.8328 ¥17.26
    • 100+

      ¥4.76 ¥17
  • 有货
  • 特性:用于汽车应用的OptiMOS功率MOSFET-N沟道。增强模式。正常电平。超出AEC-Q101的扩展认证。增强型电气测试。稳健设计。应用:一般汽车应用
    • 1+

      ¥8.61
    • 10+

      ¥7.17
    • 30+

      ¥6.38
  • 有货
  • 特性:适用于汽车应用的功率MOSFET。 N沟道。 增强模式。 逻辑电平。 超出AEC-Q101的扩展认证。 增强型电气测试。应用:一般汽车应用
    • 1+

      ¥8.66
    • 10+

      ¥7.24
    • 30+

      ¥6.46
    • 100+

      ¥5.58
  • 有货
  • N 沟道
    数据手册
    • 1+

      ¥8.78
    • 10+

      ¥7.52
    • 50+

      ¥6.83
    • 100+

      ¥6.05
  • 有货
  • 第五代HEXFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积下极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D2Pak是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
    数据手册
    • 1+

      ¥8.8125 ¥18.75
    • 10+

      ¥5.9274 ¥16.02
    • 30+

      ¥3.8664 ¥14.32
    • 100+

      ¥3.3939 ¥12.57
    • 500+

      ¥3.1806 ¥11.78
    • 800+

      ¥3.0888 ¥11.44
  • 有货
  • CoolMOS是一项应用于高压功率MOSFET的革命性技术,它基于超结(SJ)原理设计。CoolMOS CE系列融合了领先超结MOSFET供应商的经验与卓越创新,与目标应用中的标准MOSFET相比,具有成本优势。由此产生的器件具备快速开关超结MOSFET的所有优点,同时不影响其易用性
    数据手册
    • 1+

      ¥9.12
    • 10+

      ¥7.58
    • 50+

      ¥6.73
  • 有货
  • 特性:N沟道。 增强模式。 符合汽车AEC Q101标准。 MSL1可达260℃峰值回流温度。 工作温度为175℃。 绿色产品(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试。 超低导通电阻
    数据手册
    • 1+

      ¥9.21
    • 10+

      ¥7.59
    • 30+

      ¥6.7
  • 有货
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