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首页 > 热门关键词 > 英飞凌MOS驱动
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特性:低RDSon (≤ 13.0mΩ)。 对PCB的低热阻 (≤ 13℃/W)。 低外形 (≤ 1.0 mm)。 与现有表面贴装技术兼容。 符合RoHS标准,无铅、无溴、无卤素。 MSL1,工业级认证。应用:系统/负载开关
数据手册
  • 1+

    ¥2.592 ¥8.64
  • 10+

    ¥1.446 ¥7.23
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    ¥0.645 ¥6.45
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    ¥0.518 ¥5.18
  • 1000+

    ¥0.5 ¥5
  • 有货
  • 特性:适用于高频开关。 针对 DC/DC 转换器进行技术优化。 具有出色的栅极电荷 × RDS(on) 乘积(FOM)。 N 沟道,正常电平。 100% 雪崩测试。 无铅电镀,符合 RoHS 标准。 根据 JEDEC 标准针对目标应用进行认证。 根据 IEC61249-2-21 标准无卤
    数据手册
    • 1+

      ¥2.79
    • 10+

      ¥2.21
    • 30+

      ¥1.96
  • 有货
  • CoolMOS是一种用于高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。最新的CoolMOS P7是一个优化的平台,适用于消费市场对成本敏感的应用,如充电器、适配器、照明、电视等。该系列具备快速开关超结MOSFET的所有优点,兼具出色的性价比和易用性。该技术符合最高效率标准,支持高功率密度,使客户能够实现非常纤薄的设计。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.82
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      ¥2.54
    • 30+

      ¥2.4
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      ¥2.26
  • 有货
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      ¥3.08
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      ¥3.02
    • 30+

      ¥2.98
    • 100+

      ¥2.94
  • 有货
  • 特性:行业标准SO-8封装。 符合RoHS标准,无铅、无溴、无卤素。 MSL1,消费级认证。 多供应商兼容性。 更环保。 更高的可靠性。应用:电池供电的直流电机逆变器MOSFET。 系统/负载开关
    数据手册
    • 1+

      ¥3.08
    • 10+

      ¥2.49
    • 30+

      ¥2.23
  • 有货
  • 特性:N沟道增强模式。 逻辑电平。 dv/dt额定。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 2.8V额定。 根据AEC Q101认证。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    数据手册
    • 1+

      ¥3.11
    • 10+

      ¥2.48
    • 30+

      ¥2.21
  • 有货
  • 第五代HEXFET采用先进的加工技术,以实现极低的单位硅片面积导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。SOT - 223封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计
    数据手册
    • 1+

      ¥3.18
    • 10+

      ¥3.14
    • 30+

      ¥3.1
    • 100+

      ¥3.07
  • 有货
  • 特性:用于汽车应用的功率MOSFET,N沟道。 增强模式。 逻辑电平。 AEC Q101认证。 MSL1,最高260℃峰值回流。 175℃工作温度。 绿色产品(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试
    数据手册
    • 1+

      ¥3.32
    • 10+

      ¥2.64
    • 30+

      ¥2.34
    • 100+

      ¥1.98
  • 有货
  • CoolMOS是用于高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。CoolMOS CE是一个性价比优化的平台,能够在满足最高效率标准的同时,瞄准消费和照明市场中对成本敏感的应用。新系列具备快速开关超结MOSFET的所有优点,同时不牺牲易用性,并提供市场上最佳的成本降低性能比。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.39
    • 10+

      ¥2.65
    • 30+

      ¥2.33
    • 100+

      ¥1.93
  • 有货
  • CoolMOS是一项应用于高压功率MOSFET的革命性技术,它基于超结(SJ)原理设计。最新的CoolMOS P7是一个经过优化的平台,专门针对消费市场中对成本敏感的应用,如充电器、适配器、照明、电视等。该新系列具备快速开关超结MOSFET的所有优势,同时拥有出色的性价比和一流的易用性
    • 1+

      ¥3.48
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      ¥2.84
    • 30+

      ¥2.51
    • 100+

      ¥2.19
  • 有货
  • 特性:快速开关MOSFET,适用于开关电源。 针对DC/DC转换器优化的技术。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 N沟道;逻辑电平。 出色的栅极电荷×导通电阻(RDS(on))乘积(FOM)。 极低的导通电阻RDS(on)。 卓越的热阻。 100%雪崩测试。 无铅电镀;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
    数据手册
    • 1+

      ¥3.6
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      ¥2.86
    • 30+

      ¥2.54
  • 有货
  • CoolMOS第7代平台是用于高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。它结合了快速开关SJ MOSFET的优点和出色的易用性,如极低的振铃趋势、体二极管对硬换向的出色鲁棒性和出色的ESD能力。此外,极低的开关和传导损耗使开关应用更加高效、紧凑和凉爽。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.75
    • 10+

      ¥3
    • 50+

      ¥2.68
  • 有货
  • CoolMOS CE 是一项用于高压功率 MOSFET 的革命性技术。其高耐压能力将安全性与性能和耐用性相结合,可实现最高效率水平的稳定设计。800V CoolMOS CE 提供多种封装选择,有助于降低系统成本并实现更高功率密度的设计
    数据手册
    • 1+

      ¥3.8361 ¥6.73
    • 10+

      ¥2.6461 ¥5.63
    • 30+

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      ¥1.6058 ¥4.34
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      ¥1.4911 ¥4.03
    • 1000+

      ¥1.4393 ¥3.89
  • 有货
  • 特性:行业标准SO-8封装。 符合RoHS标准,无铅、无溴、无卤素。 多供应商兼容性。 更环保。应用:笔记本电脑电池充电和放电开关。 系统/负载开关
    数据手册
    • 1+

      ¥3.91
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      ¥3.14
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      ¥2.75
    • 100+

      ¥2.36
  • 有货
  • 第五代HEXFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积尽可能低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效的器件,可用于各种应用。D-PAK专为采用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装而设计
    数据手册
    • 1+

      ¥3.96
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  • 有货
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      ¥4.07
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  • 有货
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    • 30+

      ¥2.94
  • 有货
  • 特性:优化的同步场效应管,适用于高性能降压转换器。 集成单片肖特基二极管。 极低导通电阻RDS(on) @ VGS = 4.5 V。 100%雪崩测试。 卓越的热阻。 N沟道。 符合JEDEC标准,适用于目标应用。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 符合IEC61249-2-21的无卤要求
    数据手册
    • 1+

      ¥4.32
    • 10+

      ¥3.5
    • 30+

      ¥3.09
  • 有货
  • 特性:N沟道增强模式。 逻辑电平。 dv/dt额定。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 4.5V额定。 根据AEC Q101认证。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    数据手册
    • 1+

      ¥4.5
    • 10+

      ¥3.63
    • 30+

      ¥3.2
  • 有货
  • 特性:针对高性能降压转换器(服务器、VGA)进行优化。 对于高频开关电源,具有非常低的品质因数Qoss和Q。 在VGS = 4.5 V时,具有非常低的导通电阻RDS(on)。 经过100%雪崩测试。 具有出色的热阻。 N沟道。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 无铅引脚镀层;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
    • 1+

      ¥4.55
    • 10+

      ¥3.69
    • 30+

      ¥3.25
  • 有货
  • 第五代HEXFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计师提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D-Pak封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计
    数据手册
    • 1+

      ¥4.58
    • 10+

      ¥3.75
    • 30+

      ¥3.34
    • 100+

      ¥2.5491 ¥2.93
    • 500+

      ¥2.3316 ¥2.68
    • 1000+

      ¥2.2185 ¥2.55
  • 有货
    • 1+

      ¥4.81
    • 10+

      ¥3.92
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      ¥3.47
    • 100+

      ¥3.03
  • 有货
  • 特性:N沟道汽车应用OptiMOS功率MOSFET。 增强模式。 正常水平-超出AEC-Q101的扩展认证。 增强型电气测试。 稳健设计。 MSL1可达260℃峰值回流温度。应用:一般汽车应用
    • 1+

      ¥4.96
    • 10+

      ¥3.97
    • 30+

      ¥3.47
    • 100+

      ¥2.98
  • 有货
  • 特性:针对高性能降压转换器进行优化。 在VDS为4.5V时具有极低的导通电阻RDS(on)。 出色的热阻性能。 N沟道。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
    • 1+

      ¥5.09
    • 10+

      ¥4.06
    • 30+

      ¥3.54
    • 100+

      ¥1.2726 ¥3.03
    • 500+

      ¥1.1424 ¥2.72
    • 1000+

      ¥1.0752 ¥2.56
  • 有货
  • 特性:用于汽车应用的功率MOSFET-N沟道。 增强模式。 逻辑电平。 AEC Q101合格。 MSL1可达260℃峰值回流温度。 175℃工作温度。 绿色产品(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试
    • 1+

      ¥5.56
    • 10+

      ¥4.43
    • 30+

      ¥3.86
  • 有货
    • 1+

      ¥5.83
    • 10+

      ¥4.73
    • 30+

      ¥4.18
  • 有货
  • 8 代 CoolMOS 平台是高压功率 MOSFET 的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。600V CoolMOS CM8 系列是 CoolMOS 7 的继任者,它结合了快速开关 SJ MOSFET 的优点和出色的易用性,如低振铃趋势,为所有产品实施了快速体二极管(CFD),对硬换向具有出色的鲁棒性和出色的 ESD 能力。此外,CM8 极低的开关和传导损耗使开关应用更加高效。
    • 1+

      ¥5.94
    • 10+

      ¥4.8
    • 30+

      ¥4.23
    • 100+

      ¥3.67
  • 有货
  • 第五代HEXFET采用先进的制造工艺,以实现单位硅片面积尽可能低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET广为人知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计师提供了一种极为高效的器件,可广泛应用于各种领域。D-PAK封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计
    数据手册
    • 1+

      ¥6.1251 ¥12.01
    • 10+

      ¥4.2107 ¥10.27
    • 30+

      ¥2.8458 ¥9.18
    • 100+

      ¥2.4986 ¥8.06
    • 500+

      ¥2.3405 ¥7.55
    • 1000+

      ¥2.2723 ¥7.33
  • 有货
  • 特性:用于汽车应用的OptiMOS功率MOSFET,N沟道。增强模式。正常电平。超出AEC-Q101的扩展认证。增强型电气测试。坚固的设计。应用:一般汽车应用
    • 1+

      ¥6.18
    • 10+

      ¥5
    • 30+

      ¥4.41
    • 100+

      ¥3.83
  • 有货
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