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首页 > 热门关键词 > 英飞凌MOS驱动
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  • 两个N沟道,20V,880mA
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      ¥0.3462
  • 有货
  • 特性:互补P + N沟道增强模式。 逻辑电平(额定4.5V)。 雪崩额定。 根据AEC Q101认证。 100%无铅,符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    数据手册
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      ¥1.1726
    • 50+

      ¥1.0198
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      ¥0.9544
    • 500+

      ¥0.8727
  • 有货
  • N沟道,600V,2.6A,3.4Ω@10V
    数据手册
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      ¥1.89
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    • 500+

      ¥1.29
  • 有货
  • 特性:P沟道。 极低导通电阻RDS(on)。 100%雪崩测试。 正常电平增强模式。 无铅镀铅,符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    数据手册
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      ¥2.5675 ¥3.25
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      ¥1.4632 ¥2.48
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      ¥1.3924 ¥2.36
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      ¥1.357 ¥2.3
  • 有货
  • P沟道,60V,1.17A,800mΩ@10V
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    • 1+

      ¥2.91
    • 10+

      ¥2.3
    • 30+

      ¥2.04
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      ¥1.71
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      ¥1.56
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  • N沟道,55V,64A,14mΩ@10V
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      ¥3.01
    • 10+

      ¥2.41
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      ¥1.89
    • 100+

      ¥1.57
  • 有货
  • HEXFET功率MOSFET利用最新的处理技术,实现了每硅面积极低的导通电阻。该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。这些特性结合在一起,使该设计成为一种极其高效和可靠的器件,可用于各种应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.05
    • 10+

      ¥2.37
    • 30+

      ¥2.08
    • 100+

      ¥1.71
    • 500+

      ¥1.55
    • 1000+

      ¥1.45
  • 有货
  • CoolMOS是一种用于高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。CoolMOS CE是一个性价比优化的平台,能够满足消费和照明市场对成本敏感的应用需求,同时仍符合最高效率标准。新系列具备快速开关超结MOSFET的所有优点,同时不牺牲易用性,并提供市场上最佳的成本效益比。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.19
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      ¥3.13
    • 30+

      ¥3.09
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      ¥3.05
  • 有货
  • N沟道,10V,6A,600mΩ@10V
    数据手册
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      ¥3.25
    • 10+

      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.31
    • 100+

      ¥1.96
  • 有货
  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 100%经过雪崩测试。 出色的热阻性能。 N沟道。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了资格认证。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
    • 1+

      ¥3.34
    • 10+

      ¥2.64
    • 30+

      ¥2.33
    • 100+

      ¥1.95
  • 有货
  • 特性:行业标准SO-8封装。 符合RoHS标准,无铅、无溴、无卤素。 多供应商兼容性。 更环保。应用:笔记本电脑电池充电和放电开关。 系统/负载开关
    数据手册
    • 1+

      ¥4.12
    • 10+

      ¥3.34
    • 30+

      ¥2.95
    • 100+

      ¥2.57
  • 有货
  • 特性:适用于高频开关和同步整流。 针对DC/DC转换器进行了技术优化。 出色的栅极电荷 x RDS(on) 乘积(FOM)。 极低的导通电阻RDS(on)。 N沟道,正常电平。 100% 雪崩测试。 无铅电镀;符合RoHS标准。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品。 扩大源极互连提高了焊点可靠性
    数据手册
    • 1+

      ¥4.14
    • 10+

      ¥3.36
    • 30+

      ¥2.97
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      ¥2.59
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      ¥2.36
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  • 双N沟道 30V 4.9A
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      ¥2.68
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  • N沟道 100V 97A
    数据手册
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      ¥4.19
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      ¥2.4
  • 有货
  • N沟道,30V,24A,2.6mΩ@10V
    数据手册
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    • 10+

      ¥3.48
    • 30+

      ¥3.09
    • 100+

      ¥2.7
  • 有货
  • 特性:针对广泛应用进行优化。N沟道,正常电平。100%雪崩测试。无铅镀铅;符合RoHS标准。根据IEC61249-2-21标准,无卤
    • 1+

      ¥4.47
    • 10+

      ¥4.01
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      ¥3.76
    • 100+

      ¥3.47
    • 500+

      ¥3.35
  • 有货
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    • 100+

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  • 有货
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      ¥4.1475 ¥5.25
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      ¥3.9184 ¥4.96
    • 100+

      ¥3.6656 ¥4.64
    • 500+

      ¥3.5471 ¥4.49
    • 1000+

      ¥3.4918 ¥4.42
  • 有货
  • 双N沟道
    数据手册
    • 1+

      ¥4.62
    • 10+

      ¥3.8
    • 30+

      ¥3.38
  • 有货
  • 此HEXFET功率MOSFET采用最新的处理技术,以实现每单位硅面积极低的导通电阻。该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度以及改进的重复雪崩/降额性能。这些特性相结合,使该设计成为适用于各种应用的高效可靠器件。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.71
    • 10+

      ¥3.86
    • 30+

      ¥3.44
    • 100+

      ¥2.66
  • 有货
  • 双N沟道,60V,2.6A,0.15Ω@10V
    数据手册
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      ¥4.73
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    • 100+

      ¥3.92
    • 500+

      ¥3.77
  • 有货
  • 特性:用于开关电源的快速开关MOSFET。 针对DC/DC转换器优化的技术。 根据JEDEC1标准针对目标应用进行了认证。 N沟道;逻辑电平。 出色的栅极电荷×导通电阻(RDS(on))乘积(品质因数FOM)。 极低的导通电阻RDS(on)。 卓越的热阻。 100%雪崩测试。 无铅镀层;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
    数据手册
    • 1+

      ¥5.27
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      ¥4.19
    • 30+

      ¥3.66
    • 100+

      ¥3.12
  • 有货
  • CoolMOS是一种用于高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。最新的CoolMOS P7是一个优化的平台,适用于对成本敏感的消费市场应用,如充电器、适配器、照明、电视等。该系列提供了快速开关超结MOSFET的所有优点,结合了出色的性价比和先进的易用性水平。该技术符合最高效率标准,支持高功率密度,使客户能够实现非常纤薄的设计。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.27
    • 10+

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    • 50+

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    • 100+

      ¥3.19
  • 有货
  • 特性:低栅极到漏极电荷,可降低开关损耗。 完全表征的电容,包括有效输出电容Coss,简化设计。 完全表征的雪崩电压和电流。 无铅。应用:高频DC-DC转换器
    数据手册
    • 1+

      ¥5.32
    • 10+

      ¥4.37
    • 30+

      ¥3.89
    • 100+

      ¥3.42
  • 有货
    • 1+

      ¥5.58
    • 10+

      ¥5.02
    • 30+

      ¥4.72
    • 100+

      ¥4.37
    • 500+

      ¥4.22
  • 有货
    • 1+

      ¥5.6942 ¥8.02
    • 10+

      ¥4.5079 ¥7.39
    • 50+

      ¥3.5649 ¥6.99
    • 100+

      ¥3.3609 ¥6.59
    • 500+

      ¥3.2691 ¥6.41
    • 1000+

      ¥3.2283 ¥6.33
  • 有货
  • 第七代HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,实现了单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极为高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D-Pak封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计
    数据手册
    • 1+

      ¥6.91
    • 10+

      ¥5.65
    • 30+

      ¥5.02
    • 100+

      ¥4.4
  • 有货
  • 特性:N- 沟道,正常电平。 出色的栅极电荷 × RDS(on) 乘积 (FOM)。 极低的导通电阻 RDS(on)。 极低的反向恢复电荷 (Qrr)。 150℃ 工作温度。 无铅镀铅,符合 RLHS 标准。 根据 JEDEC 针对目标应用进行了认证。 适用于高频开关和同步整流
    数据手册
    • 1+

      ¥7.06
    • 10+

      ¥5.87
    • 30+

      ¥5.22
  • 有货
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