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首页 > 热门关键词 > 英飞凌MOS驱动
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第五代HEXFET采用先进的处理技术,在每单位硅面积上实现极低的导通电阻。结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,可用于各种应用。SO-8通过定制引线框架进行了改进,以增强热特性和多芯片能力,使其非常适合各种功率应用。通过这些改进,多个器件可在应用中使用,显著减少电路板空间。该封装设计适用于气相、红外或波峰焊技术。
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  • N沟道,100V,42A,18mΩ@10V
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  • 特性:针对高性能开关电源进行优化,例如同步整流。 在VDS为4.5V时具有极低的导通电阻RDS(on)。 经过100%雪崩测试。 出色的热阻性能。 N沟道。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
    数据手册
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  • N沟道,150V,21A
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  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 100%雪崩测试。 卓越的热阻性能。 N沟道。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
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  • 特性:N通道。 增强模式。 AEC合格。 MSL1,最高260℃峰值回流温度。 175℃工作温度。 绿色产品(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试
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      ¥2.58 ¥10.75
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  • 特性:针对同步应用进行优化。 极低的导通电阻 RDS(on)。 100%雪崩测试。 卓越的热阻。 N 沟道。 无铅镀铅;符合 RoHS 标准。 根据 IEC61249-2-21 为无卤产品。 额定温度为 175℃
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      ¥6.05
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  • 特性:适用于高频开关和同步整流。 针对DC/DC转换器进行了技术优化。 出色的栅极电荷与导通电阻RDS(on)乘积(FOM)。 极低的导通电阻RDS(on)。 N沟道,正常电平。 100%雪崩测试。 无铅电镀;符合RoHS标准。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品。 扩大源极互连,提高焊点可靠性
    数据手册
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  • N沟道 40V 240A
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      ¥4.36
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  • 新型沟槽式HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,实现了单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET广为人知的耐用器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可用于电池和负载管理应用。
    数据手册
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      ¥3.81
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  • 该HEXFET功率MOSFET采用最新的加工技术,在单位硅面积上实现极低的导通电阻。该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速的开关速度和更高的重复雪崩额定值。这些特性相结合,使该设计成为适用于各种应用的高效可靠器件。
    数据手册
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  • N沟道,100V,57A,23mΩ@10V
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      ¥3.88
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  • 特性:互补P + N沟道增强模式。 超级逻辑电平(额定2.5V)。 共漏极。 雪崩额定。 工作温度175℃。 根据AEC Q101认证。 100%无铅,符合RoHS标准。 根据IEC61246-21无卤
    • 1+

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  • 特性:适用于高频开关和同步整流。 针对DC/DC转换器进行了技术优化。 具有出色的栅极电荷与导通电阻乘积(FOM)。 极低的导通电阻RDS(on)。 N沟道,逻辑电平。 100%经过雪崩测试。 无铅电镀,符合RoHS标准。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品。 扩大源极互连,提高焊点可靠性
    数据手册
    • 1+

      ¥8.14
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  • 特性:P沟道。 逻辑电平。 增强模式。 AEC认证。 MSL1,最高260°C峰值回流温度。 175°C工作温度。 绿色封装(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试
    • 1+

      ¥8.35
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  • 特性:N 沟道,正常电平。 出色的栅极电荷×导通电阻(RDS(on))乘积(FOM)。 极低的导通电阻 RDS(on)。 无铅镀铅;符合 RoHS 标准。 根据 JEDEC 针对目标应用进行了认证。 根据 IEC61249-2-21 标准为无卤产品。 适用于高频开关和同步整流
    数据手册
    • 1+

      ¥8.73
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      ¥4.96
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      ¥4.76
  • 有货
  • 特性:N沟道,正常电平。 出色的栅极电荷与导通电阻乘积(FOM)。 极低的导通电阻 RDS(on)。 工作温度为150°C。 无铅镀铅,符合RoHS标准。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 适用于高频开关和同步整流
    数据手册
    • 1+

      ¥9.22
    • 10+

      ¥7.71
    • 30+

      ¥6.88
    • 100+

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    • 1000+

      ¥5.35
  • 有货
  • N沟道,75V,180A,4.5mΩ@10V
    数据手册
    • 1+

      ¥9.22
    • 10+

      ¥7.81
    • 50+

      ¥6.53
    • 100+

      ¥5.66
    • 350+

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    • 1050+

      ¥5.09
  • 有货
  • N沟道,250V,46A,38mΩ@10V
    数据手册
    • 1+

      ¥9.82
    • 10+

      ¥8.38
    • 50+

      ¥6.67
    • 100+

      ¥5.78
    • 500+

      ¥5.38
    • 1000+

      ¥5.2
  • 有货
  • 先进的HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,实现了单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计师提供了一种极其高效可靠的器件,可用于多种应用。D²Pak是一种表面贴装功率封装,能够容纳最大至HEX - 4尺寸的芯片
    数据手册
    • 1+

      ¥13.17
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      ¥17.79
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  • 特性:N沟道增强模式。 超逻辑电平(额定1.8V)。 雪崩额定值。 根据AEC Q101认证。 100%无铅;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21无卤
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5888
    • 50+

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      ¥0.4247
    • 500+

      ¥0.3836
    • 3000+

      ¥0.3129
    • 6000+

      ¥0.2965
  • 有货
  • 特性:用于开关电源的快速开关MOSFET。 针对直流-直流转换器优化的技术。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了合格认证。 N沟道;逻辑电平。 出色的栅极电荷×导通电阻积(品质因数)。 极低的导通电阻RDS(on)。 卓越的热阻。 雪崩额定。 无铅电镀;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
    • 1+

      ¥2.81
    • 10+

      ¥2.24
    • 30+

      ¥2
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    • 1000+

      ¥1.48
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  • 特性:低导通电阻 (RDSon < 2.5mΩ)。 低至印刷电路板的热阻 (<3.4℃/W)。 低外形 (< 1.0 mm)。 行业标准引脚排列。 与现有表面贴装技术兼容。 符合RoHS标准,无铅、无溴和无卤素。应用:电池供电的直流电机逆变器MOSFET。 二次侧同步整流MOSFET
    数据手册
    • 1+

      ¥3.16
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      ¥1.54
    • 1000+

      ¥1.44
  • 有货
  • 特性:N沟道增强模式。 逻辑电平(额定4.5V)。 雪崩额定。 根据AEC Q101标准认证。 100%无铅;无卤;符合RoHS标准
    • 1+

      ¥3.47
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