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首页 > 热门关键词 > 英飞凌MOS驱动
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特性:新的革命性高压技术。全球最佳的导通电阻RDS(on)(TO 220封装)。超低栅极电荷。周期性雪崩额定。极高的dv/dt额定值。高峰值电流能力。改进的跨导。PG-TO-220-3-31:完全隔离封装(2500 VAC;1分钟)。无铅引脚镀层;符合RoHS标准。根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证
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  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 100%经过雪崩测试。 卓越的热阻性能。 N沟道。 符合JEDEC标准,适用于目标应用。 无铅引脚镀层;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准,无卤
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  • 特性:针对高性能降压转换器进行优化。 针对干净的开关进行优化。 100% 雪崩测试。 卓越的热阻。 N 沟道。 根据 JEDEC 针对目标应用进行认证。 无铅镀铅;符合 RoHS 标准。 根据 IEC61249-2-21 无卤
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      ¥0.7557
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  • 特性:P沟道增强模式。 雪崩额定。 dv/dt额定。 适用于快速开关降压转换器。 无铅引脚镀层;符合RoHS标准。 根据AEC Q101进行认证。 根据IEC 61249-2-21标准为无卤产品
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  • 第五代HEXFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计师提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D-Pak封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计
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  • 第五代HEXFET采用先进的处理技术,以实现每单位硅面积极低的导通电阻。结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,可用于各种应用。SO-8已通过定制引线框架进行了改进,以增强热特性和多芯片能力,使其非常适合各种电源应用。通过这些改进,多个器件可在应用中使用,从而显著减少电路板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊技术。
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  • CoolMOS是一项用于高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。CoolMOS CE是一个性价比优化的平台,能够在满足最高效率标准的同时,瞄准消费和照明市场中对成本敏感的应用。新系列具备快速开关超结MOSFET的所有优点,同时不牺牲易用性,并提供了市场上最佳的成本效益比。
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  • 特性:N 通道,正常电平。出色的栅极电荷×RDS(on)乘积(FOM)。极低的导通电阻 RDS(on)。150℃工作温度。无铅镀铅;符合 RoHS 标准。根据 JEDEC 针对目标应用进行了认证。适用于高频开关和同步整流。根据 IEC61249-2-21 标准为无卤产品
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  • N沟道,100V,63A,16mΩ@4.5V
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  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 100%雪崩测试。 卓越的热阻。 N沟道。 根据JEDEC标准针对目标应用进行认证。 无铅引脚镀层;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤。 由于扩大了源极互连,具有更高的焊点可靠性
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  • 特性:适用于高频开关。 针对 DC/DC 转换器进行了技术优化。 出色的栅极电荷 x RDS(on) 乘积(FOM)。 N 沟道,逻辑电平。 100% 雪崩测试。 无铅电镀,符合 RoHS 标准。 根据 JEDEC 标准针对目标应用进行了认证。 根据 IEC61249-2-21 标准无卤
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  • 特性:新的革命性高压技术。超低栅极电荷。周期性雪崩额定。极高的dv/dt额定值。高峰值电流能力。改进的跨导。无铅镀铅;符合RoHS标准。根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证
    数据手册
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  • 特性:同类最佳的品质因数 RDS(on) * EGS,t,降低了 Ωg、CGth 和 CGth。 同类最佳的 DPAK RDS(on)。 同类最佳的 VGS(th) 为 3V,最小的 VGS(th) 变化为 ±0.5V。 集成齐纳二极管 ESD 保护。 完全符合 JEDEC 工业应用标准。 完全优化的产品组合。应用:适用于 LED 照明、低功率充电器和适配器、音频、辅助电源和工业电源的硬开关和软开关反激拓扑。 适用于消费应用和太阳能的 PFC 级
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    • 1+

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      ¥8.39
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  • 特性:新的革命性高压技术。 极高的dv/dt额定值。 高脉冲电流能力。 针对目标应用通过JEDEC认证。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 超低栅极电荷。应用:具有高直流母线电压的工业应用。 开关应用(如有源钳位正激)
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      ¥9.22
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  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 经过100%雪崩测试。 卓越的热阻性能。 N沟道,逻辑电平。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准,无卤。 完全符合JEDEC工业应用标准
    数据手册
    • 1+

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      ¥8.62
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  • 特性:N沟道,正常电平。 出色的栅极电荷×导通电阻(RDS(on))乘积(FOM)。 极低的导通电阻RDS(on)。 175℃工作温度。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 根据JEDEC标准针对目标应用进行认证。 按照IEC61249-2-21标准为无卤产品。 适用于高频开关和同步整流
    • 1+

      ¥18.15
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      ¥12.26
  • 有货
  • CoolMOS是一种用于高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。650V CoolMOS CFD2系列结合了领先的SJ MOSFET供应商的经验和高级创新。所得器件具有快速开关SJ MOSFET的所有优点,同时提供极快且坚固的体二极管。极低的开关、换向和传导损耗与最高的坚固性相结合,使谐振开关应用更加可靠、高效、轻便和凉爽。
    数据手册
    • 1+

      ¥24.82
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  • N沟道,100V,1.6A,220mΩ@10V
    数据手册
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    • 3000+

      ¥0.7234
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  • 特性:低栅极到漏极电荷,以减少开关损耗。 全面表征的电容,包括有效Coss,以简化设计。 全面表征的雪崩电压和电流。 无铅。应用:高频DC-DC转换器
    数据手册
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      ¥1.6265
    • 50+

      ¥1.2811
    • 150+

      ¥1.1331
    • 500+

      ¥0.9484
    • 2500+

      ¥0.8661
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  • N沟道,55V,29A,40mΩ@10V
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    • 500+

      ¥1.1767
    • 2000+

      ¥1.0651
  • 有货
  • 第五代HEXFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积尽可能低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效的器件,可广泛应用于各种领域。SO - 8封装通过定制引线框架进行了改进,以增强热特性和多芯片集成能力,使其成为各种功率应用的理想选择
    数据手册
    • 1+

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      ¥2.22
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      ¥1.21
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  • N沟道,240V,350mA,6Ω@10V
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    • 1000+

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  • N沟道,200V,5A,600mΩ@10V
    数据手册
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