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  • 低阈值增强型(常开)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使得该器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。适用于广泛的开关和放大应用,这些应用需要非常低的阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度。
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  • 这种增强型(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。非常适合广泛的开关和放大应用,这些应用需要非常低的阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度。
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  • 这种增强型(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和 Supertex 成熟的硅栅制造工艺。这种结合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。Supertex 的垂直 DMOS FET 非常适合各种开关和放大应用,这些应用需要高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度。
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    这款低阈值、增强型(常关)晶体管采用垂直双扩散金属氧化物半导体(DMOS)结构和Supertex久经考验的硅栅制造工艺。这种结合造就了一款兼具双极晶体管功率处理能力以及MOS器件固有高输入阻抗和正温度系数特性的器件。作为所有MOS结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿
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  • Power MOS 7是新一代低损耗、高压、N沟道增强型功率MOSFET。通过显著降低RDS(ON)和Qg,Power MOS 7同时解决了导通损耗和开关损耗问题。Power MOS 7结合了更低的导通损耗和开关损耗,以及APT专利金属栅极结构固有的极快开关速度
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    这款低阈值耗尽型(常开)晶体管采用了先进的垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS)结构和Supertex久经考验的硅栅制造工艺。这种结合使得该器件具备双极晶体管的功率处理能力,同时拥有MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有MOS结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象
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  • DN3135是一款低阈值、耗尽型(常开)晶体管,采用先进的垂直双扩散金属氧化物半导体(DMOS)结构和成熟的硅栅制造工艺。这种组合使该器件兼具双极晶体管的功率处理能力,以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数特性。作为所有MOS结构的共性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象
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  • TP5322低阈值增强型(常关)晶体管采用垂直双扩散金属氧化物半导体(DMOS)结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合造就了一种兼具双极晶体管功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数特性的器件。作为所有MOS结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象
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