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利用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺,结合了双极晶体管的功率处理能力和 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。具有 MOS 结构的特性,不会出现热失控和热致二次击穿。非常适合需要极低阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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  • 使用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺,结合了双极晶体管的功率处理能力和 MOS 器件固有的高输入阻抗与正温度系数。具有无热失控和热致二次击穿的特点,非常适合需要极低阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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  • 低阈值增强型(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种组合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。适用于需要极低阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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  • 这种增强模式(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和 Supertex 久经考验的硅栅制造工艺。这种结合产生了一种具有双极晶体管功率处理能力以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数的器件。所有 MOS 结构的特点是,该器件无热失控和热致二次击穿。Supertex 的垂直 DMOS FET 非常适合广泛的开关和放大应用,这些应用需要极低的阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度。
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      ¥15.06
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  • 低阈值增强模式(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种组合使该器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象。适合用于需要极低阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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      ¥23.62
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  • DN2625是一款低阈值耗尽型(常开)晶体管,采用先进的垂直双扩散金属氧化物半导体(DMOS)结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使该器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及金属氧化物半导体(MOS)器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有MOS结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象
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      ¥28.1
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  • Power MOS 8* 是一款高速、高压 N 沟道开关模式功率 MOSFET。此“FREDFET”版本的漏源(体)二极管经过优化,通过缩短 tΓ、实现软恢复以及具备高恢复 dv/dt 能力,可在零电压开关(ZVS)移相桥和其他电路中实现高可靠性。低栅极电荷、高增益以及大幅降低的 Crss/Ciss 比值,使其具备出色的抗噪能力和低开关损耗
    • 1+

      ¥94.96
    • 10+

      ¥91.64
  • 有货
  • 2N7008是一款低阈值增强型(常关)晶体管,采用垂直双扩散金属氧化物半导体(DMOS)结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使得该器件兼具双极晶体管的功率处理能力,以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数特性。作为所有MOS结构的共性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象
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      ¥3.3
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  • 是4引脚硅栅P沟道MOSFET,在非常小的封装中提供低导通电阻。专为空间至关重要的高端开关应用而设计,在4.5V栅源电压下,导通电阻典型值为0.125Ω,也可在仅1.8V栅源电压下工作。4引脚SOT-143封装允许衬底连接与源极连接分开,这种4引脚配置改善了热阻(提高了散热性),并使反向阻断开关应用成为可能。小尺寸、低阈值和低RDS(on)使其成为PCMCIA、USB、备用电池供电和分布式电源管理应用的理想选择。
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    • 1+

      ¥4.76
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    • 30+

      ¥4.58
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  • 是高电压N沟道耗尽型(常开)晶体管,采用横向DMOS技术。栅极具有ESD保护。适用于常开开关、精密恒流源、电压斜坡生成和放大等高压应用。
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    • 1+

      ¥5.59
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      ¥5.38
  • 有货
  • 这种增强型(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。适用于需要非常低阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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      ¥9.51
    • 30+

      ¥9.34
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  • 由高压、低阈值的N沟道和P沟道MOSFET组成,采用先进的垂直DMOS结构和成熟的硅栅制造工艺,结合了双极晶体管的功率处理能力以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数,无热失控和热致二次击穿现象。适用于需要极低阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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  • 低阈值、增强型(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种组合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。适用于需要非常低阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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  • 是一种低阈值、增强模式(常开)晶体管,采用先进的垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使得该器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。适用于需要高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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  • 这种耗尽型(常开)晶体管采用先进的垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件无热失控和热致二次击穿问题。适用于需要高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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  • 新一代高压N沟道增强型功率MOSFET。这项新技术可最大程度地减少JFET效应,提高封装密度并降低导通电阻。还通过优化栅极布局实现更快的开关速度。
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