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新一代高压N沟道增强型功率MOSFET。这项新技术可最大程度地减少JFET效应,提高封装密度并降低导通电阻。还通过优化栅极布局实现更快的开关速度。
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    ¥156.96
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    ¥152.29
  • 有货
  • 是新一代高压N沟道增强型功率MOSFET。这项新技术可最大程度减少JFET效应,提高封装密度并降低导通电阻。还通过优化栅极布局实现更快的开关速度。
    • 1+

      ¥166.07
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      ¥161.64
  • 有货
  • 这种增强型(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。适用于需要非常低的阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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      ¥5.82
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      ¥5.61
  • 有货
  • 该低阈值增强型(常开)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。非常适合需要极低阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
    数据手册
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      ¥14.7
    • 10+

      ¥14.4
    • 30+

      ¥14.2
  • 有货
  • 是一种低阈值耗尽型(常开)晶体管,采用先进的垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种组合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及金属氧化物半导体(MOS)器件固有的高输入阻抗和正温度系数。所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。垂直 DMOS 场效应晶体管(FET)非常适合广泛的开关和放大应用,这些应用需要高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度。
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      ¥14.91
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      ¥14.58
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      ¥14.35
  • 有货
  • 该增强型(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象。适用于需要非常低的阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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      ¥17.63
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      ¥17.29
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      ¥17.06
  • 有货
  • 这种增强型(常关)晶体管采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合使器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。所有 MOS 结构的特点是,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。适用于各种开关和放大应用,这些应用需要非常低的阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度。
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    • 10+

      ¥8.8205
    • 30+

      ¥7.6245
    • 100+

      ¥6.348
    • 500+

      ¥4.508
    是高压 N 沟道耗尽型(常开)晶体管,采用横向 DMOS 技术,栅极具备 ESD 保护。非常适合在常开开关、精密恒流源、电压斜坡生成和放大等高压应用领域使用。
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    • 100+

      ¥4.4016
    • 200+

      ¥4.323
    • 500+

      ¥4.2444
    TN2504低阈值增强型(常关)晶体管采用垂直双扩散金属氧化物半导体(DMOS)结构和成熟的硅栅制造工艺。这种组合造就了一款兼具双极晶体管功率处理能力以及MOS器件固有高输入阻抗和正温度系数特性的器件。作为所有MOS结构的特点,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象
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    • 1+

      ¥12.86
    • 10+

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    • 30+

      ¥12.37
    • 100+

      ¥12.17
  • 订货
  • 是一种增强型(常开)晶体管,采用垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。这种结合产生的器件具有双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有 MOS 结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿。垂直 DMOS FET 非常适合各种开关和放大应用,这些应用需要非常低的阈值电压、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度。
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    • 单价:

      ¥140.38 / 个
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  • N沟道,25V,43A
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    • 1+

      ¥3.52
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      ¥3.36
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      ¥4.21
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      ¥3.04
    • 100+

      ¥2.65
    • 500+

      ¥2.42
    • 1000+

      ¥2.3
  • 订货
  • 是高压N沟道耗尽型(常开)晶体管,采用横向DMOS技术。栅极具有ESD保护。适用于高压应用,如常开开关、精密恒流源、电压斜坡生成和放大。
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    • 100+

      ¥3.9088
    • 200+

      ¥3.839
    • 500+

      ¥3.7692
    是低阈值耗尽型(常开)晶体管,采用先进的垂直 DMOS 结构和成熟的硅栅制造工艺。结合了双极晶体管的功率处理能力,以及 MOS 器件固有的高输入阻抗和正温度系数。具有所有 MOS 结构的特性,无热失控和热致二次击穿问题。非常适合需要高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速开关速度的各种开关和放大应用。
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    • 100+

      ¥12.7904
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      ¥12.562
    • 500+

      ¥12.3336
    这款低阈值、增强型(常开)晶体管采用垂直双扩散金属氧化物半导体(DMOS)结构和Supertex成熟的硅栅制造工艺。这种结合使该器件具备双极晶体管的功率处理能力,以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数。作为所有MOS结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象
    数据手册
    • 1+

      ¥5.54
    • 10+

      ¥5.42
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      ¥5.34
    • 100+

      ¥5.26
  • 订货
  • MIC94052/94053是低导通电阻的P沟道MOSFET,最大导通电阻为84mΩ。它们采用Teeny SC70 - 6封装。MIC94052/3专为对空间要求严苛的高端开关应用而设计,在栅源电压为4.5V时,典型导通电阻为70mΩ
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    • 100+

      ¥5.544
    • 200+

      ¥5.445
    • 500+

      ¥5.346
    TN2435低阈值增强型(常关)晶体管采用垂直双扩散金属氧化物半导体(DMOS)结构和成熟的硅栅制造工艺。这种组合造就了一款兼具双极晶体管功率处理能力,以及MOS器件固有的高输入阻抗和正温度系数特性的器件。作为所有MOS结构的特性,该器件不会出现热失控和热致二次击穿现象
    数据手册
    • 1+

      ¥18.72
    • 10+

      ¥16
    • 30+

      ¥14.3
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      ¥11.42
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      ¥1.83
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