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TLP291由光电晶体管和一个红外发光二极管光耦合组成。TLP291采用SO4封装，是一款非常小巧纤薄的耦合器。由于TLP291保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至110°C）和较高的隔离电压（3750Vrms），因此适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器

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型号：TLP185(GR-TPR,SE 编号：C845529

封装：SO-6

东芝微型扁平耦合器TLP185是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP185由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。由于TLP185比DIP封装更小，因此它适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器

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型号：PC851XNNIP9F 编号：C528519

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：SHARP(夏普)

应用：OA设备。视听设备。家用电器。电信设备（终端）。测量设备。加工机械。计算机

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型号：ATH11L3-CuH-D 编号：C20612625

封装：DIP-6

ATH11L3是由一个GaAs红外发射二极管和一个高速集成电路检测器组成。输出检波器内置施密特触发器，为抗噪和脉冲整形提供迟滞。高数据速率，典型频率为2MHZ；紧凑型双列直插式封装；广泛应用于：逻辑隔离器、可编程电流电

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型号：KTLP161J3 TLD 编号：C920685

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：Cosmo(冠西)

由砷化镓红外发光二极管与单片硅探测器光耦合而成，可实现零电压过零双向可控硅驱动器的功能。设计用于逻辑系统与由115/240 VAC线路供电的设备之间的接口，如固态继电器、工业控制、电机、螺线管和家用电器等。

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型号：TLP293(BL-TPL,E 编号：C3002261

封装：SO-4-175mil

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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型号：AT3120-CuH-S 编号：C32712997

封装：SMD-8P,9.7x6.5mm

AT3120 贴片SMD8智能栅极驱动光耦 IGBT/MOSFET栅极驱动器

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型号：TLP266J(TPL,E 编号：C2848501

封装：SOP-4-2.54mm

由零交叉光控三端双向可控硅组成，与红外 LED 光耦合。采用 SO6 封装，保证爬电距离最小为 5.0mm，电气间隙最小为 5.0mm，绝缘厚度最小为 0.4mm。因此，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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型号：TLP383(D4BLLTL,E 编号：C3002263

封装：SOP-4-2.54mm

是低输入、高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压 (5000 Vrms) 和宽工作温度 (-55 至 125℃)。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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型号：HCPL-4503-500E(UMW) 编号：C53109719

封装：SOP-8

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￥3.04
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型号：TLP388(GB-TPL,E 编号：C17642524

封装：SO-6

TLP388由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP388采用薄型SO6L（4引脚）封装，可保证在高温环境下工作（最高环境温度Ta = 125 °C）。集电极 - 发射极间的击穿电压（VCEO）高达350 V，TLP388适用于可编程逻辑控制器（PLC）和家用电器，包括空调

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型号：TLP388(D4GB-TL,E 编号：C17374710

封装：SO-6

TLP388由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP388采用薄型SO6L（4引脚）封装，可保证在高温环境下工作（最高环境温度Ta = 125 °C）。集电极 - 发射极间的击穿电压（VCEO）高达350 V，TLP388适用于可编程逻辑控制器（PLC）和家用电器，包括空调

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型号：ICPL-3120-500EAXW 编号：C42432172

封装：SMD-8P

品牌：ISOMICRON(安芯微半导体)

IGBT栅极驱动光耦，峰值电流2.5A，隔离电压(rms): 5KV，SMD8

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型号：SFH6186-3T 编号：C506557

封装：SMD-4P

品牌：VISHAY(威世)

SFH618A（DIP）和 SFH6186（SMD）具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压的特点。这些耦合器采用 GaAs 红外二极管发射器，该发射器与硅平面光电晶体管检测器进行光耦合，并封装在塑料 DIP - 4 或 SMD 封装中。这些耦合器件用于两个电气隔离电路之间的信号传输

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型号：IL206AT 编号：C144902

封装：SOIC-8

品牌：VISHAY(威世)

IL205AT/IL206AT/IL207AT/IL208AT是由砷化镓红外LED和硅NPN光电晶体管组成的光耦合器对。该器件能够传输包含直流电平在内的信号信息，同时在输入和输出之间保持高度的电气隔离。该系列产品采用标准SOIC - 8A小外形表面贴装封装，非常适合空间有限的高密度应用

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型号：CY210S(TPD2) 编号：C20417309

封装：SOP-4

品牌：OCIC(卓睿科)

型光MOS继电器CY21XS，是一款采用SOP-4封装小型贴片式光继电器，适合表面贴装生产。

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型号：HCPL0601R2(TOKMAS) 编号：C19184242

封装：SOIC-8

品牌：Tokmas(托克马斯)

高速 10MB/s 逻辑门极光耦合器 HCPL06XX 光耦合器包含一个 AlGaAS LED，与带有可调谐输出的极高速集成式光电探测器逻辑门级进行光耦合（单沟道器件）

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型号：FOD3150S(UMW) 编号：C53109753

封装：SOP-8

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￥3.45
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￥2.77
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型号：TLP350(UMW) 编号：C53109744

封装：SOP-8

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型号：FOD3182S(UMW) 编号：C53109749

封装：SOP-8

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型号：ACPL-T350-500E(UMW) 编号：C53109729

封装：SOP-8

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型号：FOD3184S(UMW) 编号：C53114917

封装：SOP-8

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型号：ATAQY221S 编号：C50199111

封装：SOP-4

ATAQY221S 光继电器由红外发光二极管和光电发生器、MOSFET组成。广泛应用于：通讯产品(个人电脑,笔记本电脑)、调制解调器/传感器、移动电话 /安全设备、测量和测试设备、工厂自动化设备、高速检验机器。

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￥2.42
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型号：VOL617A-3X001T 编号：C141610

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：VISHAY(威世)

具有 GaAs 红外发射二极管发射器，并采用 4 引脚 LSOP 宽体封装。它具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压的特点。该耦合器件设计用于两个电气隔离电路之间的信号传输。

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￥3.52
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型号：PS2802-1-F3-A 编号：C367378

封装：SOIC-4-175mil

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

PS2802-1 和 PS2802-4 是光耦合隔离器，在塑料 SSOP 封装中包含一个 GaAs 发光二极管和一个 NPN 硅达林顿连接光电晶体管，适用于高密度应用。该封装具有屏蔽作用，可阻隔环境光。

数据手册

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型号：GAQY282SX 编号：C52177852

封装：SOP-4

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

1 Form A(SPST-NO)负载电压:60V 连续负载电流:0.5A

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型号：TLP352(UMW) 编号：C53109737

封装：SOP-8

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￥2.58
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型号：TAQY214S 编号：C49254538

封装：SOP-4

品牌：拓朴微

TAQY214S 光电继电器由光 MOSFET、光电电压发生器和红外 LED 组成。实现了低导通电阻，具有良好的性价比。采用四引脚封装。

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￥3.681 ￥4.09
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￥2.079 ￥2.31
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￥1.971 ￥2.19

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型号：AT214-CuH-D 编号：C42371496

封装：DIP-4