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4.7uF ±10% 25V

型号：T491B475K025AT 编号：C122282

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.6402
50+
￥1.305
150+
￥1.1613
500+
￥0.9821

有货

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47uF ±20% 10V 停产

型号：TC212B476M010Y 编号：C110175

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

数据手册

5+
￥1.6834
50+
￥1.3809
150+
￥1.2513

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22uF ±20% 6.3V

型号：T491B226M006AT 编号：C600508

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.7483
50+
￥1.3879
150+
￥1.2335
500+
￥1.0408

有货

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1uF ±10% 25V

型号：T491B105K025AT 编号：C452761

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.8232
50+
￥1.4806
150+
￥1.3337
500+
￥1.1505

有货

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6.8uF ±10% 25V

型号：TAJB685K025RNJ 编号：C74868

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥1.9596
50+
￥1.6327
150+
￥1.4925
500+
￥1.3177

有货

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1.5uF ±10% 35V

型号：T491B155K035AT 编号：C1953831

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥2.0998
50+
￥1.667
150+
￥1.4815
500+
￥1.25

有货

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6.8uF ±10% 25V

型号：T491B685K025AT 编号：C1953043

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥2.1683
50+
￥1.7514
150+
￥1.5727
500+
￥1.3498
2000+
￥1.2505
4000+
￥1.191

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4.7uF ±10% 35V

型号：TPSB475K035R0700 编号：C1952721

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥2.6353
50+
￥2.1514
150+
￥1.9441

有货

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150uF ±20% 6.3V

型号：T55B157M6R3C0035 编号：C2158192

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

数据手册

1+
￥3.46
10+
￥3.38
30+
￥3.33
100+
￥3.1392 ￥3.27

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220uF ±20% 6.3V

型号：T520B227M006ATE025 编号：C212684

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥3.98
10+
￥3.33
30+
￥3
100+
￥2.68
500+
￥2.4
1000+
￥2.3

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33uF ±10% 16V

型号：T495B336K016ATE350 编号：C1953574

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥4.69
10+
￥3.81
30+
￥3.36
100+
￥2.93
500+
￥2.66

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10uF ±10% 16V

型号：TP3B106K016C0800AS 编号：C3009694

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：AEC Q200合格。低ESR。100%浪涌电流测试(B、C、D和E外壳尺寸)。高纹波电流承载能力。模制外壳有五种外壳代码可供选择。端接:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。应用：汽车。工业

数据手册

1+
￥5.02
10+
￥4.13
30+
￥3.68
100+
￥3.24
500+
￥2.44

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100uF ±20% 6.3V

型号：TCJB107M006R0040 编号：C597702

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥6.02
10+
￥4.83
30+
￥4.23
100+
￥3.64
500+
￥3.28

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10uF ±20% 25V

型号：TPSB106M025R1800 编号：C284841

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥6.9399 ￥7.01
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￥5.8608 ￥5.92
30+
￥5.3262 ￥5.38
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￥4.7916 ￥4.84
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￥4.4748 ￥4.52
1000+
￥3.6135 ￥3.65

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10uF ±20% 10V

型号：T491B106M010AT 编号：C1952784

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.0156
10+
￥0.7998
30+
￥0.7073
100+
￥0.5919
500+
￥0.5406
1000+
￥0.5097

有货

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10uF ±20% 16V

型号：T491B106M016AT 编号：C118754

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.0521
50+
￥0.8367
150+
￥0.7444
500+
￥0.6292

有货

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22uF ±20% 6.3V

型号：NOJB226M006RWJ 编号：C313062

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

10+
￥1.2527
100+
￥1.0049
300+
￥0.8987

有货

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4.7uF ±10% 20V

型号：TAJB475K020RNJ 编号：C308805

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥1.3546
10+
￥1.063
30+
￥0.9381
100+
￥0.7822
500+
￥0.7128
1000+
￥0.6711

有货

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10uF ±10% 20V 停产

型号：TC212B106K020Y 编号：C177761

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

数据手册

1+
￥1.5093
10+
￥1.1995
30+
￥1.0667

有货

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4.7uF ±20% 16V

型号：T491B475M016AT 编号：C600513

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.5463
50+
￥1.2094
150+
￥1.0649
500+
￥0.8848

有货

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2.2uF ±20% 25V

型号：T491B225M025AT 编号：C122275

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.5793
50+
￥1.2527
150+
￥1.1128

有货

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2.2uF ±10% 16V

型号：T491B225K016AT 编号：C122272

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.5848
50+
￥1.2557
150+
￥1.1147
500+
￥0.9387
2000+
￥0.8604
4000+
￥0.8133

订货

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22uF ±20% 16V

型号：T491B226M016AT 编号：C119040

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.9097
50+
￥1.5091
150+
￥1.3374

有货

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1uF ±10% 35V

型号：T495B105K035ATE1K7 编号：C1953013

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

10+
￥2.0521
100+
￥1.6291
300+
￥1.4478

有货

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4.7uF ±20% 25V

型号：T491B475M025AT 编号：C2798045

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,实现了卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下,具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.057
50+
￥1.6404
150+
￥1.4619
500+
￥1.2391

有货

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47uF ±20% 10V

型号：T55B476M010C0070 编号：C130390

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：超低等效串联电阻 (ESR)。模制外壳,有8种外壳代码可供选择。端接:。外壳J、P:100%镀锡。外壳A:100%镀锡或镍/钯/金。外壳T、B、Z、V、D:镍/钯/金。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能

数据手册

1+
￥2.44
10+
￥2.38
30+
￥2.34

有货

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100uF ±10% 10V

型号：T494B107K010AT 编号：C2798066

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C / 85% RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%哑光锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481,与所有带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥3.09
10+
￥2.46
30+
￥2.19

有货

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150uF ±20% 6.3V

型号：T520B157M006ATE070 编号：C232381

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

1+
￥3.1
10+
￥2.46
30+
￥2.19
100+
￥1.85

有货

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100uF ±20% 10V

型号：T520B107M010ATE070 编号：C600583

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥3.53
10+
￥2.88
30+
￥2.56
100+
￥2.24

有货

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47uF ±20% 10V

型号：TCJB476M010R0070 编号：C308912

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥4.66
10+
￥3.86
30+
￥3.45
100+
￥3.06
500+
￥2.82

有货

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海量现货

70万种现货SKU

品类不断扩充中
闪电发货

科技智能大仓储

最快4小时发货
严控渠道

正品有保障

物料可追溯
降低成本

明码标价节省时间

一站式采购元器件

成员网站：

立创芯应用
面板定制
立创工业品
嘉立创社区
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嘉立创PCB
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