3528光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：TAJB336K010RNJ 编号：C7202

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥1.6287
50+
￥1.3658
150+
￥1.2531
500+
￥1.1125
2000+
￥0.9072

有货

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型号：TPSB106K016R0800 编号：C273667

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥2.100384 ￥2.1216
50+
￥1.698147 ￥1.7153
150+
￥1.525689 ￥1.5411
500+
￥1.310562 ￥1.3238
2000+
￥1.214829 ￥1.2271
4000+
￥1.15731 ￥1.169

有货

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型号：TAJB685K025RNJ 编号：C74868

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥2.1364
50+
￥1.7987
150+
￥1.654
500+
￥1.4734
2000+
￥1.2209

有货

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型号：T520B227M006ATE045 编号：C254404

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

SMD,聚合物,模塑,低ESR,不燃

1+
￥3.41
10+
￥2.8
30+
￥2.54
100+
￥2.22
500+
￥1.9
1000+
￥1.81

有货

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型号：TAJB686K006RNJ 编号：C11373

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥1.35675 ￥1.5075
10+
￥1.08117 ￥1.2013
30+
￥0.96309 ￥1.0701
100+
￥0.81576 ￥0.9064
500+
￥0.75015 ￥0.8335
1000+
￥0.71073 ￥0.7897

有货

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型号：293D476X9010B2TE3 编号：C499476

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1级。应用：工业。电信基础设施

数据手册

5+
￥1.5083
50+
￥1.2472
150+
￥1.1353
500+
￥0.9957
2000+
￥0.9335

有货

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型号：T494B226K010AT 编号：C1953638

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.0415
50+
￥1.6028
150+
￥1.4147
500+
￥1.1801
2000+
￥1.0756

有货

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型号：TPSB475K025R1500 编号：C283240

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥3.268 ￥3.44
10+
￥2.6505 ￥2.79
30+
￥2.337 ￥2.46
100+
￥2.0235 ￥2.13
500+
￥1.843 ￥1.94
1000+
￥1.748 ￥1.84

有货

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型号：T494B106K025AT 编号：C2798064

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥3.9
10+
￥3.18
30+
￥2.82
100+
￥2.46
500+
￥2.25
1000+
￥2.14

有货

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型号：TCJB106M035R0200 编号：C6880185

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

1+
￥4.08
10+
￥3.42
30+
￥3.1
100+
￥2.77
500+
￥2.58
1000+
￥2.48

有货

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型号：T495B476K010ATE650 编号：C1959867

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥7.85
10+
￥6.42
30+
￥5.63
100+
￥4.74
500+
￥4.35
1000+
￥4.17

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型号：293D225X9025B2TE3 编号：C215887

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

数据手册

5+
￥1.2812
50+
￥1.0392
150+
￥0.9356
500+
￥0.8062
2000+
￥0.6382

有货

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型号：T491B106K016AT 编号：C110050

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.4968
50+
￥1.2348
150+
￥1.1225

有货

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型号：TAJB476M010RNJ 编号：C8021

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥1.5426
50+
￥1.2527
150+
￥1.1284
500+
￥0.9734

有货

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型号：T491B107K006AT 编号：C115391

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.6061
10+
￥1.3198
30+
￥1.1972
100+
￥1.0441
500+
￥0.976
1000+
￥0.9351

有货

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型号：TPSB226K016R0600 编号：C1952809

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥1.7001 ￥1.889
50+
￥1.3608 ￥1.512
150+
￥1.21545 ￥1.3505
500+
￥1.03401 ￥1.1489
2000+
￥0.95328 ￥1.0592
4000+
￥0.90477 ￥1.0053

有货

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型号：T491B106M016AT 编号：C118754

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.9662
50+
￥1.5836
150+
￥1.4196
500+
￥1.2151
2000+
￥1.124

有货

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型号：TPSB107K006R0400 编号：C1954355

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥2.325695 ￥2.4481
10+
￥1.847085 ￥1.9443
30+
￥1.64198 ￥1.7284
100+
￥1.38605 ￥1.459
500+
￥1.272145 ￥1.3391
1000+
￥1.203745 ￥1.2671

有货

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型号：T491B334K050AT 编号：C600509

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥2.64
10+
￥2.11
30+
￥1.88
100+
￥1.6
500+
￥1.47
1000+
￥1.4

有货

立即购买

型号：TAJB686K010RNJ 编号：C111253

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥3.107
10+
￥2.6149
30+
￥2.404
100+
￥2.1409

有货

立即购买

型号：T520B476M010ATE035 编号：C141441

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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