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首页 > 热门关键词 > 3528光耦
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  • FOD814 在 4 引脚双线内封装内包括两个砷化镓红外发光二极管,反相并联,驱动硅光电晶体管输出。FOD817 系列在 4 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
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  • 特性:输入与输出之间的隔离电压 Viso:3750Vrms。 4 引脚 MFP 过零光耦三端双向可控硅驱动器输出。 高重复峰值断态电压 VDRM:最小值 600V。应用:电机控制
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  • 由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成,采用4引脚SOP4L封装。
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      ¥1.1492
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  • 由一个非过零光控双向可控硅和一个红外发光二极管光耦合组成。采用SO6封装,保证了最小5.0mm的爬电距离、最小5.0mm的电气间隙和最小0.4mm的绝缘厚度。因此,该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
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  • 应用:工作频率较高和存在浪涌的低阻抗电路。脉冲充放电电路
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  • OR - 406A、OR - 425A、OR - 440A 和 OR - 460A 是固态继电器,其发光侧(输入侧)包含铝镓砷(AlGaAs)红外发光二极管,并通过光耦合连接至高压输出检测电路。该检测电路由输出侧的光伏二极管阵列和 MOSFET 组成。单通道配置等同于 1 型 AEMR
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  • AT212光电继电器由光MOSFET、光电电压发生器和红外LED组成。实现了低导通电阻,具有良好的性价比。采用4引脚封装(DIP、SMD、DIP-M、SLM)。广泛应用于:通讯产品、调制解调器/传感器备、移动电话/安全设备、自动化设备、测量仪器、高速检测机。
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      ¥2.9735 ¥3.13
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  • LTV - 155E光耦合器非常适合驱动电机控制逆变器应用中的功率IGBT和MOSFET,以及电源系统中的逆变器。它包含一个与带功率输出级的集成电路光耦合的AlGaAs LED。1.0A的峰值输出电流能够直接驱动大多数额定值高达1200 V/50 A的IGBT
    数据手册
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  • HCPL - 181包含一个发光二极管和一个光晶体管,二者通过光耦合。它采用4引脚迷你扁平SMD封装,封装高度为2.0 mm。
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  • MOC301XM 和 MOC302XM 系列是光隔离三端双向可控硅驱动器器件。此类器件包含一个 GaAs 红外发光二极管和一个光敏硅双向开关,其功能与三端双向可控硅元件类似。此类器件适合用作电子控制和功率三端双向可控硅元件之间的接口,可控制 115 VAC 运行的电阻和电感负载。
    数据手册
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  • 具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压。这些耦合器有一个砷化镓红外二极管发射器,它与一个硅平面光电晶体管探测器进行光耦合,并封装在塑料 DIP-4 或 SMD 封装中。这些耦合器件用于两个电气隔离电路之间的信号传输。耦合器端部可堆叠,间距为 2.54mm。选项 6 和选项 8 可实现 >8.0mm 的爬电距离和电气间隙。此版本符合 IEC 60950(DIN VDE 0805)标准,适用于高达 400VRMS 或直流的工作电压的加强绝缘。规格可能会有所变化。
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  • 光继电器,可满足各式各样的工业控制板需求,包括电源相关、电表、通讯设备、UPS、 太阳能、交换设备、测量设备、工业控制、安全等领域。输入电压类型:DC,输出类型:MOS,电流:120mA,耐压:400V,RON:15欧姆,隔离电压:5KV.
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  • H11LXM 系列具有与砷化镓红外发光二极管光耦合的高速集成电路检测器。输出集成了施密特触发器,针对抗扰性和脉冲整形提供了迟滞。该检测器电路针对运行简单性进行优化,利用开路收集器输出实现最大应用灵活性。
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  • 有货
  • MOC301XM 和 MOC302XM 系列是光学隔离三端双向可控硅驱动器。这些器件包含GaAs红外线发光二极管和光敏可控硅双向开关,功能与三端双向可控硅类似。它们设计用于电子控件和功率三端双向可控硅之间的接口,以控制 115 V
    数据手册
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  • 适用于驱动电机控制逆变器应用中的功率 IGBT 和 MOSFET 以及电源系统中的逆变器。它包含一个与带有功率输出级的集成电路光耦合的 AlGaAs 发光二极管。光电耦合器的工作参数在 -40℃ 至 +110℃ 的温度范围内得到保证。
    数据手册
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  • 有货
  • 由GaAtAs红外发光二极管和集成高增益、高速光电探测器组成,采用SO6封装,输出级为集电极开路类型。光电探测器具有内部法拉第屏蔽,保证了±15kV/μs的共模瞬态抗扰度,保证了传播延迟时间、开关速度分散性的最小和最大值以及高共模瞬态抗扰度,适用于电机控制应用中IPM(智能功率模块)之间的隔离接口。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.69
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      ¥2.2
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  • FOD8342 是一款 3.0 A 输出电流门极驱动光耦合器,能够驱动中等功率 IGBT/MOSFET。它适用于电机控制逆变器应用和高性能电源系统中使用的功率 IGBT 和 MOSFET 的快速开关驱动。FOD8342 系列利用拉伸体封装,可实现 8 毫米的漏电和间距 (FOD8342T),优化的集成电路设计可实现可靠的高绝缘电压和高抗扰性。FOD8342 系列包含一个镓铝砷 (AlGaAs) 红外发光二极管 (LED),使用用于推拉 MOSFET 输出级的高速驱动器与集成电路进行光耦合。该器件采用拉伸体,6 引脚,小外形塑料封装。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.6
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      ¥4.5
    • 30+

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      ¥2.7
  • 有货
  • 由GaAsP LED与带功率输出级的集成电路光耦合而成。这些光耦合器非常适合驱动电机控制逆变器应用中使用的功率IGBT和MOSFET。输出级的高工作电压范围可提供栅极控制设备所需的驱动电压。该光耦合器提供的电压和电流使其非常适合直接驱动中小功率IGBT。
    • 1+

      ¥5.66
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    • 1000+

      ¥2.98
  • 有货
  • 东芝小型扁平耦合器TLP124是一种小外形耦合器,适用于表面贴装组装。TLP124由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。集电极 - 发射极电压:80 V(最小值)
    数据手册
    • 1+

      ¥5.83
    • 10+

      ¥4.73
    • 30+

      ¥4.18
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      ¥3.64
    • 500+

      ¥2.9
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      ¥2.73
  • 有货
  • ILD205T、ILD206T、ILD207T、ILD211T 和 ILD213T 是由砷化镓红外发光二极管和硅 NPN 光电晶体管组成的光耦合对。该器件可传输包括直流电平在内的信号信息,同时在输入和输出之间保持高度的电气隔离。ILD205T、ILD206T、ILD207T、ILD211T 和 ILD213T 采用标准的 SOIC - 8 小外形表面贴装封装,非常适合空间有限的高密度应用
    数据手册
    • 1+

      ¥5.94
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      ¥4.79
    • 30+

      ¥4.22
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      ¥3.65
    • 500+

      ¥3.23
    • 1000+

      ¥3.05
  • 有货
  • TLP292 4由光电晶体管组成,这些光电晶体管与两个反向并联的InGaAs红外发光二极管进行光耦合,可通过交流输入电流直接工作。TLP292 4采用非常小巧轻薄的SO16封装。由于TLP292 4保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125°C以及较高的隔离电压(3750 Vrms),因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
    数据手册
    • 1+

      ¥6.03
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      ¥4.93
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      ¥3.33
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  • IGBT栅极驱动光耦
    数据手册
    • 1+

      ¥6.2
    • 10+

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    • 50+

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    • 1000+

      ¥3.64
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  • 光电耦合器, 三极管输出, 双通道
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