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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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工业级(-40 ~ 85°C)微型贴片振荡器,适用于当今高温范围的应用。
数据手册
  • 1+

    ¥12.41
  • 10+

    ¥12.1
  • 30+

    ¥11.89
  • 有货
  • 32.768 KHz低功耗CMOS超小型SMD振荡器。适用于当今的高密度低功耗应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥16.99
    • 10+

      ¥16.6
    • 30+

      ¥16.34
  • 有货
  • 是一款微型SMD HCMOS振荡器,具有1.62~3.63V的多电压能力,稳定性为±5或±10 ppm。2.5×2.0×1.0mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥19.53
    • 10+

      ¥19.08
    • 30+

      ¥18.78
  • 有货
  • 适用于当今的高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥20.85
    • 10+

      ¥20.37
    • 30+

      ¥20.05
  • 有货
  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    数据手册
    • 1+

      ¥2.46
    • 10+

      ¥2.41
    • 30+

      ¥2.37
    • 100+

      ¥2.34
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.47
    • 10+

      ¥2.41
    • 30+

      ¥2.37
  • 有货
  • 特性:低轮廓。 3.2×2.5 mm封装尺寸。 可选扩展温度范围。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥2.52
    • 10+

      ¥2.46
    • 30+

      ¥2.41
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
    • 1+

      ¥2.55
    • 10+

      ¥2.49
    • 30+

      ¥2.44
  • 有货
    • 1+

      ¥2.58
    • 10+

      ¥2.52
    • 30+

      ¥2.49
  • 有货
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      ¥2.62
    • 30+

      ¥2.58
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      ¥2.76
    • 10+

      ¥2.7
    • 30+

      ¥2.66
  • 有货
    • 1+

      ¥2.77
    • 10+

      ¥2.71
    • 30+

      ¥2.67
  • 有货
  • 微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体,行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm,适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.82
    • 10+

      ¥2.76
    • 30+

      ¥2.72
  • 有货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.97
    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

      ¥2.86
  • 有货
  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    数据手册
    • 1+

      ¥2.98
    • 10+

      ¥2.91
    • 30+

      ¥2.86
    • 100+

      ¥2.8
  • 有货
    • 1+

      ¥3.14
    • 10+

      ¥3.07
    • 30+

      ¥3.02
  • 有货
    • 1+

      ¥3.16
    • 10+

      ¥3.09
    • 30+

      ¥3.04
    • 100+

      ¥3
  • 有货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.35
    • 10+

      ¥3.27
    • 30+

      ¥3.21
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.38
    • 10+

      ¥3.3
    • 30+

      ¥3.25
  • 有货
  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    数据手册
    • 1+

      ¥3.44
    • 10+

      ¥3.37
    • 30+

      ¥3.32
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

      ¥3.45
    • 10+

      ¥3.38
    • 30+

      ¥3.33
  • 有货
    • 1+

      ¥3.45
    • 10+

      ¥3.37
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      ¥3.32
  • 有货
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    • 30+

      ¥3.45
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      ¥3.55
    • 30+

      ¥3.49
  • 有货
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    • 10+

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    • 30+

      ¥3.48
    • 100+

      ¥3.42
  • 有货
  • 是低成本贴片晶体的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装,最大外壳高度为4.3mm。(5PLX)封装可提供3.2mm的较低封装高度。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.69
    • 10+

      ¥2.95
    • 30+

      ¥2.58
  • 有货
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    • 10+

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    • 30+

      ¥3.61
  • 有货
    • 1+

      ¥3.89
    • 10+

      ¥3.81
    • 30+

      ¥3.75
  • 有货
    • 1+

      ¥3.9
    • 10+

      ¥3.81
    • 30+

      ¥3.75
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