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  • 特性:RoHS 合规。 MSL 1。 引脚镀层为 Sn/Cu
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  • 有货
  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体,符合AEC-Q200标准。
    数据手册
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      ¥8.47
  • 有货
  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体,符合AEC-Q200标准。
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  • 有货
  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
    数据手册
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      ¥9.55
    • 10+

      ¥7.94
    • 30+

      ¥7.06
  • 有货
  • 是一款微型贴片晶体,具有6×3.5mm 4焊盘封装尺寸,高度为1.1mm的低成本封装,适用于高密度印刷电路板应用。
    数据手册
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      ¥9.64
    • 10+

      ¥8.09
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  • 有货
  • 超小型晶体,1.2×1.0×0.33mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、接收器、视频、音频和移动应用。
    数据手册
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      ¥10.04
    • 30+

      ¥9.89
  • 有货
  • 是一款紧凑型贴片音叉晶体,3.8×8.0×2.5mm 的封装适用于通信和测量设备。
    • 1+

      ¥10.63
    • 10+

      ¥9.09
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      ¥8.12
  • 有货
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    • 10+

      ¥10.69
    • 30+

      ¥10.52
  • 有货
  • 是一款微型贴片式HCMOS振荡器,具有1.6~3.6V的多电压能力。5.0×3.2×1.3mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.6
    • 10+

      ¥9.64
    • 30+

      ¥8.41
  • 有货
  • 是非常紧凑的贴片音叉晶体,工作温度范围为 -40 ~ +125℃。3.2×1.5×0.9 mm 的陶瓷封装适用于移动设备、无线设备和工业应用。
    • 1+

      ¥11.7
    • 10+

      ¥10
    • 30+

      ¥8.94
  • 有货
  • 是一款非常紧凑的贴片音叉晶体,尺寸为3.2×1.5mm,符合AEC-Q200标准。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.79
    • 10+

      ¥10.02
    • 30+

      ¥8.92
  • 有货
  • 这些产品是微型管状高频晶体,具有出色的抗冲击/抗振动性和环境特性。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.82
    • 10+

      ¥10.05
    • 30+

      ¥8.94
  • 有货
  • 超小型SMD音叉晶体非常紧凑,2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装,等效串联电阻低,适用于物联网和可穿戴技术。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.94
    • 10+

      ¥10.06
    • 30+

      ¥8.88
  • 有货
  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    • 1+

      ¥12.29
    • 10+

      ¥10.31
    • 30+

      ¥9.07
  • 有货
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      ¥12.35
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      ¥10.83
    • 30+

      ¥9.68
  • 有货
  • 削波正弦波温补晶振具有1.7至3.6V的多电压能力。2.0×1.6×0.8mm的陶瓷封装采用模拟补偿,适用于对稳定性要求较高的应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥12.83
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      ¥12.55
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      ¥12.36
  • 有货
  • OSC XO 25.000MHZ CMOS SMD Tape & Reel (TR) ECS-2520MV XO (Standard) 24MHz Enable/Disable CMOS 1.6 V ~ 3.6 V ±25ppm -40°C ~ 85°C 4mA Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.035" (1.2mm)
    数据手册
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      ¥13.11
    • 10+

      ¥11.3
    • 30+

      ¥10.16
  • 有货
  • 33.333MHz1.6 V ~ 3.6 V,±50ppm,-40°C ~ 85°C,7mA,Surface Mount,4-SMD, No Lead,(2.50mm x 2.00mm),(0.80mm)
    数据手册
    • 1+

      ¥13.61
    • 10+

      ¥11.57
    • 30+

      ¥10.3
  • 有货
  • 是一款微型贴片晶体,具有6×3.5mm²焊盘尺寸,高度为1.1mm的低成本封装,非常适合用于高密度印刷电路板应用。
    数据手册
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      ¥13.93
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      ¥11.85
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  • 有货
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  • 有货
  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的多电压能力,2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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      ¥12.33
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