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  • 有货
  • 是低成本贴片晶体的绝佳选择。(5PX)型号在电阻焊接金属封装中的外壳高度最大为4.3 mm。(5PLX)封装可提供3.2 mm的较低外形封装高度。
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  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    数据手册
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  • 有货
  • 是低成本贴片晶体的绝佳选择。(5PX)型号在电阻焊接金属封装中的外壳高度最大为4.3 mm。(5PLX)封装可提供3.2 mm的较低外形封装高度。
    数据手册
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  • 超小型贴片晶振是非常紧凑的贴片式晶体,2.0×1.6×0.45mm的陶瓷封装非常适合无线应用。
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  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装,非常适合当今的无线应用。
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      ¥4.46
    • 30+

      ¥3.9
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  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
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      ¥5.69
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      ¥4.64
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      ¥4.22
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  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
    数据手册
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  • 是一款非常紧凑的贴片音叉晶体,适用于LoRa Wan技术。
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  • 是一款微型SMD 32.768 kHz振荡器,具有1.6 ~ 3.6 V的MultiVolt™能力。有5种行业标准封装,适用于RTC、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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      ¥5.43
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  • 微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。
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      ¥7.51
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      ¥6.15
    • 30+

      ¥5.4
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  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。
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  • 特性:低电压HCMOS。 3.2×2.5mm封装尺寸。 低电流消耗。 无铅/RoHS合规
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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