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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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    ¥2.18
  • 30+

    ¥2.14
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

      ¥2.31
    • 10+

      ¥2.27
    • 30+

      ¥2.23
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

      ¥2.43
    • 10+

      ¥2.37
    • 30+

      ¥2.32
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

      ¥2.44
    • 10+

      ¥2.38
    • 30+

      ¥2.34
  • 有货
  • 微型SMD晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5×2.0×0.55 mm陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥2.51
    • 10+

      ¥2.45
    • 30+

      ¥2.42
    • 100+

      ¥2.38
  • 有货
  • 特性:工作温度范围:-40℃ ~ +85℃。 低轮廓。 行业标准封装尺寸。 无铅/符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥2.56
    • 10+

      ¥2.5
    • 30+

      ¥2.46
  • 有货
    • 1+

      ¥2.59
    • 10+

      ¥2.53
    • 30+

      ¥2.5
  • 有货
  • 是低成本贴片晶体的绝佳选择。(5PX)型号在电阻焊接金属封装中的外壳高度最大为4.3 mm。(5PLX)封装可提供3.2 mm的较低外形封装高度。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.73
    • 10+

      ¥2.66
    • 30+

      ¥2.61
  • 有货
  • 是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体,可使CSM-7X(HC-49USX SMD)的占用面积减少50%。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.73
    • 10+

      ¥2.66
    • 30+

      ¥2.61
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥2.79
    • 10+

      ¥2.73
    • 30+

      ¥2.69
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥2.85
    • 10+

      ¥2.79
    • 30+

      ¥2.75
    • 100+

      ¥2.71
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

      ¥2.9
    • 10+

      ¥2.84
    • 30+

      ¥2.8
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥2.92
    • 10+

      ¥2.86
    • 30+

      ¥2.81
  • 有货
  • 超小型贴片晶振是非常紧凑的贴片式晶体,2.0×1.6×0.45mm的陶瓷封装非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥3.08
    • 10+

      ¥3.01
    • 30+

      ¥2.97
  • 有货
  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    • 1+

      ¥3.73
    • 10+

      ¥3.65
    • 30+

      ¥3.6
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.75
    • 10+

      ¥3.66
    • 30+

      ¥3.6
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
    • 1+

      ¥3.84
    • 10+

      ¥3.75
    • 30+

      ¥3.7
  • 有货
    • 1+

      ¥3.94
    • 10+

      ¥3.85
    • 30+

      ¥3.79
  • 有货
    • 1+

      ¥3.95
    • 10+

      ¥3.86
    • 30+

      ¥3.81
  • 有货
  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    • 1+

      ¥4.05
    • 10+

      ¥3.94
    • 30+

      ¥3.87
  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥4.24
    • 10+

      ¥3.39
    • 30+

      ¥2.97
  • 有货
  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    数据手册
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      ¥4.2
    • 100+

      ¥4.13
  • 有货
  • 是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.42
    • 10+

      ¥4.31
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      ¥4.24
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  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

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    • 30+

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  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

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    • 100+

      ¥2.84
  • 有货
  • 是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
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