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      ¥15.73
  • 有货
  • 是一款微型32.768 kHz SMD AEC-Q200合格的HCMOS振荡器,具有1.62~3.63V的MultiVoltTM能力。3.2×2.5×0.9mm的陶瓷封装适用于低功耗便携式、工业和物联网应用。
    • 1+

      ¥16.34
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      ¥13.96
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      ¥12.48
  • 有货
  • 特性:低电压。 2.5 x 2.0 mm封装尺寸。 低电流消耗。 无铅/符合美国标准
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      ¥14.08
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      ¥12.48
  • 有货
  • 特性:紧凑且薄型设计。 7.0 × 5.0 mm 占位面积。 符合 RoHS 标准。 通过 AEC-Q200 认证
    数据手册
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      ¥16.98
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      ¥14.24
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      ¥12.53
  • 有货
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      ¥19.36
  • 有货
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      ¥33.8
    • 30+

      ¥33.27
  • 有货
  • 音叉型晶体用作通信设备、测量仪器、微处理器和其他时间管理应用中的时钟源。其低功耗特性使其非常适合便携式设备。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.43
    • 10+

      ¥1.89
    • 30+

      ¥1.66
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
    • 1+

      ¥2.44
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      ¥2.38
    • 30+

      ¥2.34
  • 有货
  • 特性:工作温度范围:-40℃ ~ +85℃。 低轮廓。 行业标准封装尺寸。 无铅/符合RoHS标准
    • 1+

      ¥2.75
    • 10+

      ¥2.68
    • 30+

      ¥2.64
  • 有货
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      ¥2.85
    • 30+

      ¥2.8
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      ¥2.36
    • 30+

      ¥2.07
  • 有货
    • 1+

      ¥3.09
    • 10+

      ¥3.03
    • 30+

      ¥2.98
  • 有货
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      ¥3.52
    • 10+

      ¥3.44
    • 30+

      ¥3.39
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.6
    • 10+

      ¥2.89
    • 30+

      ¥2.54
  • 有货
  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    数据手册
    • 1+

      ¥3.71
    • 10+

      ¥3.62
    • 30+

      ¥3.57
    • 100+

      ¥3.51
  • 有货
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      ¥3.8
    • 30+

      ¥3.74
  • 有货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.9
    • 10+

      ¥3.8
    • 30+

      ¥3.73
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
    • 1+

      ¥4
    • 10+

      ¥3.19
    • 30+

      ¥2.78
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

      ¥4.02
    • 10+

      ¥3.27
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      ¥2.9
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    数据手册
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    • 100+

      ¥2.53
  • 有货
  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    数据手册
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  • 有货
  • 微型SMD晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5×2.0×0.55 mm陶瓷封装,非常适合无线应用。
    数据手册
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  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
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      ¥3.16
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  • 微型SMD晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5×2.0×0.55 mm陶瓷封装,非常适合无线应用。
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    • 30+

      ¥4.68
  • 有货
  • 超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。
    数据手册
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    • 10+

      ¥4.81
    • 30+

      ¥4.74
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥4.93
    • 10+

      ¥4
    • 30+

      ¥3.53
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