ABRACON晶振_厂家_价格_品牌_库存

型号：ABM8-272-T3 编号：C20625731

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

推荐配套使用产品C20625731 ABM8-272-T3 与 C2040 RP2040

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￥2.0729
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￥1.0225

有货

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型号：ABS07-32.768KHZ-T 编号：C130253

封装：SMD3215-2P

品牌：ABRACON

特性：小尺寸贴片低频率。高度0.9mm，适合高密度电路板。缝焊陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性。扩展温度范围为 -55℃至 +125℃，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

数据手册

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￥3.12
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型号：ABM3-8.000MHZ-D2Y-T 编号：C144380

封装：SMD5032-2P

品牌：ABRACON

特性：AT切割基频或3次泛音模式。适用于RoHS回流焊曲线。可提供±10ppm的高稳定性。陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用：移动电话、寻呼机。通信和测试设备

数据手册

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￥3.57
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型号：ABS25-32.768KHZ-T 编号：C179637

封装：SOJ-4

品牌：ABRACON

特性：塑料模压贴片式封装。2.5mm的高度，适用于高密度电路板。适用于符合RoHS标准的回流焊。工作温度范围扩展至-40°C至+85°C，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

数据手册

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￥3.1
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￥2.45
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￥2.18
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￥1.83
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型号：ABS07-32.768KHZ-7-T 编号：C276424

封装：SMD3215-2P

品牌：ABRACON

特性：小尺寸贴片低频率。高度0.9mm，适合高密度电路板。缝焊陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性。扩展温度范围为 -55℃至 +125℃，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

数据手册

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￥4.25
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￥2.58
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型号：ABM8AIG-8.000MHZ-1Z-T 编号：C5140594

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

特性：AEC-Q200合格。汽车1级：-40℃至+125℃。汽车0级：-40℃至+150℃（按需提供）。 TS16949生产线认证。按需提供PPAP。密封陶瓷封装。应用：信息娱乐系统。无钥匙进入与启动

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型号：ABS25-32.768KHZ-6-T 编号：C1985642

封装：MC-306

品牌：ABRACON

特性：塑料模压贴片式，2.5mm高度，适合高密度电路板。符合RoHS标准。扩展温度范围为 -40℃至 +85℃，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

数据手册

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有货

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型号：ABM3B-8.000MHZ-B2-T 编号：C83312

封装：SMD5032-4P

品牌：ABRACON

特性：基波模式。适用于回流焊。可实现紧密稳定。陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。缝焊。应用：移动电话、寻呼机。通信和测试设备

数据手册

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型号：ABS06-32.768KHZ-9-1-T 编号：C510776

封装：SMD2012-2P

品牌：ABRACON

特性：陶瓷封装具有出色的环境和耐热性。扩展温度范围为 -55°C 至 +125°C，适用于工业应用。应用：通信和测量设备领域广泛应用。商业和工业应用

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￥5.4
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￥2.75

有货

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型号：ABS07-166-32.768KHZ-T 编号：C1985361

封装：SMD3215-2P

品牌：ABRACON

特性：小尺寸贴片封装下实现低频性能，高度仅 0.9mm，适用于高密度电路板。缝焊密封陶瓷封装，具有出色的环境适应性和耐热性。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

数据手册

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￥2.79

有货

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型号：ABM8AIG-25.000MHZ-12-2Z-T3 编号：C1985412

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

特性：AEC-Q200合格。汽车1级：-40℃至+125℃。汽车0级：-40℃至+150℃（按需提供）。 TS16949生产线认证。按需提供PPAP。密封陶瓷封装。应用：信息娱乐系统。无钥匙进入与启动

数据手册

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￥6.29
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￥3.28

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型号：ABS06-32.768KHZ-1-T 编号：C1985397

封装：SMD2012-2P

品牌：ABRACON

特性：微型尺寸2.0×1.2×0.6mm，适用于高密度电路板。陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性。扩展温度范围为 -55℃至 +125℃，适用于工业应用。应用：通信和测量设备领域广泛应用。商业和工业应用

数据手册

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￥4.46
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￥2.7
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￥2.3

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型号：ABS07-32.768KHz-1-T 编号：C145140

封装：SMD3215-2P

品牌：ABRACON

特性：小尺寸贴片低频率。高度0.9mm，适合高密度电路板。缝焊陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性。扩展温度范围为 -55℃至 +125℃，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

数据手册

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￥4.98
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￥2.27

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型号：ABM8AIG-10.000MHZ-12-2Z-T3 编号：C1985530

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

特性：AEC-Q200合格。汽车1级：-40℃至+125℃。汽车0级：-40℃至+150℃（按需提供）。 TS16949生产线认证。按需提供PPAP。密封陶瓷封装。应用：信息娱乐系统。无钥匙进入与启动

数据手册

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￥9.24 ￥10.5
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￥7.832 ￥8.9
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￥6.952 ￥7.9
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￥5.4736 ￥6.22

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型号：ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T 编号：C596913

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

特性：高度低，适用于薄型设备。玻璃密封封装，确保高可靠性和高温操作。可实现严格的公差和稳定性。可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用：高密度应用。调制解调器、通信和测试设备

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￥2.48
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￥1.73
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￥1.45
500+
￥1.32
1000+
￥1.24

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型号：ABS07-120-32.768KHZ-T 编号：C1985240

封装：SMD3215-2P

品牌：ABRACON

特性：低功耗设计，保证最大等效串联电阻 (ESR) 为 60 kΩ。高度为 0.9 mm，适用于高密度电路板。缝封陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性。扩展工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃，适用于工业应用。应用：需要低 ESR 晶体的功率敏感设计，如基于意法半导体微控制器 STM32L 的解决方案。通信和测量设备

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