您好,请登录 免费注册
手机立创
  • 微信小程序

    找料更方便

  • 立创APP

    体验更友好

  • 立创公众号

    售前咨询,优惠活动

消息(0)
我的订单
联系客服
  • 4000800709

    点击QQ咨询

  • 0755-83865666

    0755-83865666

    拨打电话咨询

帮助中心
供应商合作
嘉立创产业服务群

温馨提示

您上传的BOM清单格式不准确,当前支持上传xls、xlsx、csv、JPG、PNG、JPEG格式,请检查后重新上传

BOM正在分析中...
首页 > 热门关键词 > ABRACON晶振
综合排序 价格 销量
-
符合条件商品:共379979
图片
关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
推荐配套使用产品C20625731 ABM8-272-T3 与 C2040 RP2040
  • 5+

    ¥1.8186
  • 50+

    ¥1.4255
  • 150+

    ¥1.257
  • 500+

    ¥1.0468
  • 3000+

    ¥0.9532
  • 6000+

    ¥0.897
  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。适用于RoHS回流焊曲线。可提供±10ppm的高稳定性。陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.79
    • 10+

      ¥3.03
    • 30+

      ¥2.71
    • 100+

      ¥2.31
    • 500+

      ¥1.89
    • 1000+

      ¥1.78
  • 有货
  • 特性:低功耗设计,保证最大等效串联电阻 (ESR) 为 60 kΩ。 高度为 0.9 mm,适用于高密度电路板。 缝封陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,适用于工业应用。应用:需要低 ESR 晶体的功率敏感设计,如基于意法半导体微控制器 STM32L 的解决方案。 通信和测量设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.32
    • 10+

      ¥2.61
    • 30+

      ¥2.31
    • 100+

      ¥1.93
    • 500+

      ¥1.77
    • 1000+

      ¥1.67
  • 有货
  • 特性:塑料模压贴片式封装。2.5mm的高度,适用于高密度电路板。适用于符合RoHS标准的回流焊。工作温度范围扩展至-40°C至+85°C,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥3.44
    • 10+

      ¥2.73
    • 30+

      ¥2.42
    • 100+

      ¥2.04
    • 500+

      ¥1.61
    • 1000+

      ¥1.51
  • 有货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.62
    • 10+

      ¥2.89
    • 30+

      ¥2.52
    • 100+

      ¥2.15
    • 500+

      ¥1.94
    • 1000+

      ¥1.82
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥4.05
    • 10+

      ¥3.25
    • 30+

      ¥2.86
    • 100+

      ¥2.46
    • 500+

      ¥2.07
    • 1000+

      ¥1.95
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥5.15
    • 10+

      ¥4.24
    • 30+

      ¥3.79
    • 100+

      ¥3.34
    • 500+

      ¥2.58
    • 1000+

      ¥2.44
  • 有货
  • 特性:陶瓷封装具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55°C 至 +125°C,适用于工业应用。应用:通信和测量设备领域广泛应用。 商业和工业应用
    • 1+

      ¥5.32
    • 10+

      ¥4.26
    • 30+

      ¥3.72
    • 100+

      ¥3.2
    • 500+

      ¥2.88
    • 1000+

      ¥2.72
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥6.29
    • 10+

      ¥5.06
    • 30+

      ¥4.45
    • 100+

      ¥3.84
    • 500+

      ¥3.47
    • 1000+

      ¥3.28
  • 有货
  • 特性:微型尺寸2.0×1.2×0.6mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备领域广泛应用。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥3.83
    • 10+

      ¥3.1
    • 30+

      ¥2.73
    • 100+

      ¥2.37
    • 500+

      ¥2.12
    • 1000+

      ¥2
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    • 1+

      ¥6.31
    • 10+

      ¥5.06
    • 30+

      ¥4.44
    • 100+

      ¥3.83
    • 500+

      ¥3.46
    • 1000+

      ¥3.27
  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。适用于RoHS回流焊曲线。可提供±10ppm的高稳定性。陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.34
    • 10+

      ¥2.71
    • 30+

      ¥2.44
    • 100+

      ¥2.1
    • 500+

      ¥1.68
    • 1000+

      ¥1.59
  • 有货
  • 特性:塑料模压贴片式,2.5mm高度,适合高密度电路板。 符合RoHS标准。 扩展温度范围为 -40℃至 +85℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥3.35
    • 10+

      ¥2.67
    • 30+

      ¥2.33
    • 100+

      ¥1.99
    • 500+

      ¥1.78
    • 1000+

      ¥1.68
  • 有货
  • 特性:微型尺寸2.0×1.2×0.6mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备领域广泛应用。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥4.46
    • 10+

      ¥3.58
    • 30+

      ¥3.13
    • 100+

      ¥2.7
    • 500+

      ¥2.43
    • 1000+

      ¥2.3
  • 有货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥4.82
    • 10+

      ¥3.9
    • 30+

      ¥3.44
    • 100+

      ¥2.98
    • 500+

      ¥2.46
    • 1000+

      ¥2.32
  • 有货
  • 特性:最小的32.768KHz封装,0.5mm高度,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -40℃至 +85℃,适用于工业应用。应用:智能显示信用卡。 广泛应用于通信和测量设备
    数据手册
    • 1+

      ¥5.32
    • 10+

      ¥4.37
    • 30+

      ¥3.89
    • 100+

      ¥3.42
    • 500+

      ¥2.75
    • 1000+

      ¥2.6
  • 有货
  • 特性:低高度,适合薄型设备。玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。具备严格的公差和稳定性。可进行红外回流焊。是ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。调制解调器、通信和测试设备
    • 5+

      ¥2.5202
    • 50+

      ¥2.0324
    • 150+

      ¥1.8233
    • 1000+

      ¥1.5625
  • 有货
  • 特性:低高度(最大1.4mm)。 陶瓷封装确保高可靠性。 小型贴片式,适用于高密度应用。 卓越的耐热玻璃密封。 宽工作温度范围。应用:计算机、调制解调器、通信设备。 薄型设备
    • 1+

      ¥3.5
    • 10+

      ¥2.77
    • 30+

      ¥2.45
    • 100+

      ¥2.06
    • 500+

      ¥1.88
    • 1000+

      ¥1.77
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200认证。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(可按需提供)。 TS16949生产线认证。 可按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥3.68
    • 10+

      ¥2.97
    • 30+

      ¥2.61
    • 100+

      ¥2.26
    • 500+

      ¥2.05
    • 1000+

      ¥1.94
  • 有货
  • 特性:成型引脚,适用于低成本贴片式。 出色的抗冲击性。 可回流焊接。 适用于消费应用的低成本。 可进行红外回流焊接。应用:实时时钟。 测量仪器
    数据手册
    • 1+

      ¥3.7
    • 10+

      ¥2.95
    • 30+

      ¥2.58
    • 100+

      ¥2.21
    • 500+

      ¥1.99
    • 1000+

      ¥1.87
  • 有货
  • 立创商城为您提供ABRACON晶振型号、厂家、价格、库存、PDF数据手册、图片等信息,为您购买ABRACON晶振提供详细信息
    您的浏览器版本过低(IE8及IE8以下的浏览器或者其他浏览器的兼容模式),存在严重安全漏洞,请切换浏览器为极速模式或者将IE浏览器升级到更高版本。【查看详情】
    推荐您下载并使用 立创商城APP 或者最新版 谷歌浏览器火狐浏览器360浏览器搜狗浏览器QQ浏览器 的极(高)速模式进行访问。
    © 深圳市立创电子商务有限公司 版权所有
    |

    提示

    您确定要删除此收货地址的吗?

    请填写订单取消原因

    提示

    您确定删除此收货地址吗?

    成功提示

    content

    失败提示

    content

    提示

    content