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型号：ECS-.327-12.5-34B-TR 编号：C387600

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

微型产品适用于高密度电路板，可提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。

数据手册

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￥2.9
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型号：ECS-.327-12.5-12R-TR 编号：C2449869

封装：SMD2012-2P

品牌：ECS

超小型ECX-12R是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6 mm的陶瓷封装且等效串联电阻（ESR）降低，非常适合物联网和可穿戴技术。

数据手册

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型号：ECS-.327-12.5-34R-TR 编号：C2450269

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体，最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。

数据手册

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型号：ECS-.327-12.5-12-TR 编号：C2450292

封装：SMD2012-2P

品牌：ECS

超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6 mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。

数据手册

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型号：ECS-.327-9-34B-TR 编号：C5278025

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。

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型号：ECS-80-10-33-CHN-TR3 编号：C5727434

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-.327-7-34B-C-TR 编号：C2450085

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。

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型号：ECX-.327-CDX-1293 编号：C2450907

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，公差为±5 ppm，3.2×1.5×0.9 mm 的陶瓷封装适用于当今的贴片应用。

数据手册

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型号：ECS-.327-12.5-1210-TR 编号：C435179

封装：SMD1210-2P

品牌：ECS

超小型2焊盘ECX-1210是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。1.2×1.0×0.5mm的陶瓷封装是同类产品中最小的，非常适合LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

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型号：ECS-240-9-33B-CWN-TR 编号：C2450735

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。

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型号：ECS-.327-9-16-TR 编号：C5727102

封装：SMD1610-2P

品牌：ECS

是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，适用于LoRa Wan技术。

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￥7.03
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型号：ECS-250-12-33Q-JES-TR 编号：C435186

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

AEC-Q200

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型号：ECS-120-20-3X-TR 编号：C2441293

封装：HC-49S-SMD-Mini

品牌：ECS

是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体，可使CSM-7X（HC-49USX SMD）的占用面积减少50%。

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￥2.45
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型号：ECS-80-12-33-JGN-TR 编号：C2442665

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶体是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-80-18-33-JGN-TR 编号：C5357182

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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￥5.93
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￥3.74
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￥3.41

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型号：ECS-80-12-33Q-GN-TR 编号：C2595911

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

特性：低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证

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￥8.47
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型号：ECS-40-20-5PX-TR 编号：C312596

封装：HC-49S-SMD

品牌：ECS

是低成本贴片晶体的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装，最大外壳高度为4.3mm。(5PLX)封装可提供3.2mm的较低封装高度。

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型号：ECS-.327-7-12-TR 编号：C2450089

封装：SMD2012-2P

品牌：ECS

超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。

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型号：ECS-.327-7-34QS-TR 编号：C2449812

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，尺寸为3.2×1.5mm，符合AEC-Q200标准。

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1+
￥5.18
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￥4.72
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￥4.47
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￥4.19

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型号：ECS-80-8-33-JEN-TR3 编号：C6032159

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

1+
￥5.34
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￥4.35
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