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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体,可使CSM-7X(HC-49USX SMD)的占用面积减少50%。
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  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
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      ¥4.1
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  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
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      ¥5.99
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      ¥4.88
    • 30+

      ¥4.33
  • 有货
  • 特性:性价比高。 低轮廓。 无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
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      ¥4.98
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      ¥5.86
  • 有货
  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。
    数据手册
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      ¥4.49
  • 有货
  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    数据手册
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  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
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  • 特性:低轮廓。 3.2×2.5 mm封装尺寸。 可选扩展温度范围。 符合RoHS标准
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 特性:低电压HCMOS。 3.2×2.5mm封装尺寸。 低电流消耗。 无铅/RoHS合规
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  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
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  • 微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。
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