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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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24MHz ±20ppm 18pF
型号：ECS-240-18-30-JGN-TR 编号：C2450756
封装：SMD5032
品牌：ECS
是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。
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    16MHz ±10ppm 8pF
    型号：ECS-160-8-36CKM-TR3 编号：C6190544
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体，行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm，适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。

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    16MHz ±30ppm 18pF
    型号：ECS-160-18-33Q-DS 编号：C2449795
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    特性：低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
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    8MHz ±30ppm 18pF
    型号：ECS-80-18-30Q-VY-TR 编号：C6844210
    封装：SMD5032
    品牌：ECS
    是一款采用3.2×5×1.1mm陶瓷封装的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。

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    32.768kHz ±10ppm 7pF
    型号：ECS-.327-7-12-C-TR 编号：C2450606
    封装：SMD2012-2P
    品牌：ECS
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    24MHz ±25ppm 12pF
    型号：ECS-240-12-30BQ-AEN-TR 编号：C2449870
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。
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    32.768kHz ±10ppm 12.5pF
    型号：ECS-.327-12.5-34B-C-TR 编号：C6611721
    封装：SMD3215-2P
    品牌：ECS
    微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。

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    48MHz ±20ppm 8pF
    型号：ECS-480-8-47-JTN-TR 编号：C2450980
    封装：SMD1612-4P
    品牌：ECS
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    12MHz ±25ppm 20pF
    型号：ECS-120-20-33-AEL-TR 编号：C5633063
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS

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    32.768kHz ±10ppm 9pF
    型号：ECS-.327-9-34B-C-TR 编号：C2450297
    封装：SMD3215-2P
    品牌：ECS
    微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。
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    16.384MHz ±20ppm 18pF
    型号：ECS-163.84-18-33-JGN-TR 编号：C17254510
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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    20MHz ±10ppm 10pF
    型号：ECS-200-10-37B-CKY-TR 编号：C6031971
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ECS

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    型号：ECS-100-20-5PXDU-TR 编号：C2450103
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：ECS
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    16MHz ±10ppm 8pF
    型号：ECS-160-8-36B-CKY-TR 编号：C2450523
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
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    型号：ECS-120-18-30-JEM-TR 编号：C5682963
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ECS

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    25MHz ±10ppm 10pF
    型号：ECS-250-10-30B-CKM-TR 编号：C2449940
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    型号：ECS-80-8-30BQ-JES-TR 编号：C6942004
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS

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    16MHz ±50ppm 20pF
    型号：ECS-160-20-33-TR 编号：C2441333
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
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    型号：ECS-200-18-30BQ-DS 编号：C2450952
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。
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    25MHz ±10ppm 8pF
    型号：ECS-250-8-33B-CKM-TR 编号：C2599121
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
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    16MHz ±10ppm 8pF
    型号：ECS-160-8-37-CWY-TR 编号：C2449928
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ECS
    超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
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    ECS-2018-120-BN
    型号：ECS-2018-120-BN 编号：C2451305
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
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    50MHz HCMOS 1.62V~3.63V
    型号：ECS-3225MV-500-BN-TR 编号：C405973
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    是一款微型SMD HCMOS振荡器，具有1.62~3.63V的MultiVoltTM能力。3.2×2.5×1.2mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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    32MHz ±10ppm 10pF
    型号：ECS-320-10-33B-CKM-TR 编号：C2449969
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
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    24MHz ±30ppm 18pF
    型号：ECS-240-18-30BQ-DS 编号：C2450954
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
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    20MHz HCMOS
    型号：ECS-5032MV-200-CN-TR 编号：C2451357
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款微型贴片式HCMOS振荡器，具有1.6~3.6V的多电压能力。5.0×3.2×1.3mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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    32.768kHz ±20ppm 6pF
    型号：ECS-.327-6-34QS-TR 编号：C2449839
    封装：SMD3215-2P
    品牌：ECS
    是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，尺寸为3.2×1.5mm，符合AEC-Q200标准。
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    25MHz ±50ppm 18pF
    型号：ECS-250-18-9X 编号：C2636215
    封装：DT-38
    品牌：ECS
    这些产品是微型管状高频晶体，具有出色的抗冲击/抗振动性和环境特性。
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    32.768kHz CMOS 1.6V~3.6V
    型号：ECS-327MVATX-3-CN-TR 编号：C2451370
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    是一款微型SMD 32.768 kHz振荡器，具有1.6 ~ 3.6 V的MultiVolt™能力。有5种行业标准封装，适用于RTC、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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