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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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是一款微型SMD HCMOS振荡器,具有1.62~3.63V的多电压能力,稳定性为±5或±10 ppm。2.5×2.0×1.0mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
数据手册
  • 1+

    ¥16.75
  • 10+

    ¥16.36
  • 30+

    ¥16.11
  • 有货
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      ¥16.83
    • 30+

      ¥16.57
  • 有货
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    • 10+

      ¥16.25
    • 30+

      ¥14.51
  • 有货
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      ¥22.86
    • 10+

      ¥22.34
    • 30+

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  • 有货
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      ¥23.97
    • 10+

      ¥23.43
    • 30+

      ¥23.06
  • 有货
  • 32.768 KHz低功耗CMOS超小型SMD振荡器。适用于当今的高密度低功耗应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥25.48
    • 10+

      ¥21.86
    • 30+

      ¥19.71
  • 有货
    • 1+

      ¥27.3
    • 10+

      ¥23.14
    • 30+

      ¥20.66
  • 有货
  • 是一款微型贴片HCMOS高稳定性晶体振荡器,2.5×2.0×0.9mm陶瓷封装,适用于对稳定性要求较高的无线和物联网应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥29.93
    • 10+

      ¥25.69
    • 30+

      ¥23.16
  • 有货
  • 适用于当今的高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥31.25
    • 10+

      ¥26.82
    • 30+

      ¥24.18
  • 有货
    • 1+

      ¥2.6
    • 10+

      ¥2.55
    • 30+

      ¥2.51
    • 100+

      ¥2.47
  • 有货
    • 1+

      ¥2.99
    • 10+

      ¥2.93
    • 30+

      ¥2.88
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥3.1
    • 10+

      ¥3.03
    • 30+

      ¥2.99
  • 有货
    • 1+

      ¥3.25
    • 10+

      ¥3.17
    • 30+

      ¥3.12
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

      ¥3.27
    • 10+

      ¥3.2
    • 30+

      ¥3.15
  • 有货
  • 是低成本贴片晶体的绝佳选择。(5PX)型号在电阻焊接金属封装中的外壳高度最大为4.3 mm。(5PLX)封装可提供3.2 mm的较低外形封装高度。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.87
    • 10+

      ¥3.78
    • 30+

      ¥3.73
    • 100+

      ¥3.67
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

      ¥3.9
    • 10+

      ¥3.11
    • 30+

      ¥2.71
  • 有货
    • 1+

      ¥3.98
    • 10+

      ¥3.89
    • 30+

      ¥3.84
  • 有货
    • 1+

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    • 10+

      ¥3.92
    • 30+

      ¥3.86
  • 有货
    • 1+

      ¥4.08
    • 10+

      ¥3.99
    • 30+

      ¥3.93
  • 有货
  • 微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体,行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm,适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。
    • 1+

      ¥4.43
    • 10+

      ¥3.61
    • 30+

      ¥3.2
  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥4.44
    • 10+

      ¥3.55
    • 30+

      ¥3.1
  • 有货
    • 1+

      ¥4.48
    • 10+

      ¥3.65
    • 30+

      ¥3.23
  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥4.5
    • 10+

      ¥3.67
    • 30+

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      ¥3.25
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    • 10+

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    • 30+

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  • 有货
  • 特性:工作温度范围:-40℃ ~ +85℃。 低轮廓。 行业标准封装尺寸。 无铅/符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

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    • 30+

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    • 30+

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  • 有货
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    • 30+

      ¥4.64
    • 100+

      ¥4.57
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

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