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  • 特性:紧凑、轻薄的音叉晶体单元。 展现出适用于移动通信、办公自动化和视听应用的出色电气性能。 具有出色的耐热性和环境特性。 满足无铅焊料回流焊曲线要求。 符合 AEC-Q200 标准。应用:办公自动化。 视听设备
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  • 特性:紧凑、轻薄的音叉晶体单元。 展现出适用于移动通信、办公自动化和视听应用的出色电气性能。 具有出色的耐热性和环境特性。 满足无铅焊料回流焊曲线要求。 符合 AEC-Q200 标准。应用:办公自动化。 视听设备
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  • 特性:适用于汽车的表面贴装紧凑型晶体单元。 紧凑轻薄,典型尺寸为3.2×2.5×0.75mm。 即使在极其恶劣的环境条件下也有稳定的启动特性。 具有出色的耐环境性能,包括耐热、耐振动和耐冲击。 满足无铅焊料回流焊要求。 符合AEC-Q200标准。 符合RoHS指令2011/65/EU指令(EU)2015/863
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 紧凑轻薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.75 mm)。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 适用于办公自动化(OA)和视听(AV)应用,具有出色的电气性能。 符合无铅焊料回流焊要求。 符合RoHS指令2011/65/EU
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  • 特性:小型薄型表面贴装式晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄 (2.0 × 1.6 × 0.45mm)。 优异的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 优异的电气性能,适用于办公自动化 (OA)、视听 (AV)、蓝牙和无线局域网应用。 无铅,符合使用无铅焊料的回流曲线要求
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  • 特性:紧凑型、薄型且轻质的音叉晶体单元。 紧凑且纤薄,尺寸为2.0×1.2×0.55mm。 具有出色的电气性能,非常适合移动通信、办公自动化(OA)和视听(AV)应用。 表面贴装晶体振荡器,可进行回流焊接。 符合RoHS标准,可满足使用无铅焊料的回流曲线要求。 符合AEC-Q200标准(适用于汽车应用)
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄,尺寸约为3.2×2.5×0.55mm。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流焊要求
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  • 特性:适用于短距离无线设备,如蓝牙、Wi-Fi,以及智能手机和平板电脑等参考时钟源。 紧凑轻薄(典型值:3.2×2.5×0.55mm)。 具有出色的耐环境性能,如耐热和耐冲击性。 回流温度曲线(适用于无铅焊接)。应用:电信设备。 短距离无线设备
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄(典型尺寸为 3.2 × 2.5 × 0.55 mm)。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求
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  • 特性:适用于汽车的表面贴装紧凑型晶体单元。 紧凑轻薄,典型尺寸为3.2×2.5×0.75mm。 即使在极其恶劣的环境条件下也有稳定的启动特性。 具有出色的耐环境性能,包括耐热、耐振动和耐冲击。 满足无铅焊料回流焊要求。 符合AEC-Q200标准。 符合RoHS指令2011/65/EU指令(EU)2015/863
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 紧凑轻薄(典型尺寸:3.2×2.5×0.75 mm)。 出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 适用于办公自动化(OA)和视听(AV)应用的出色电气性能。 符合无铅焊料回流焊要求。 符合欧盟 RoHS 指令 2015/663。应用:办公自动化(OA)。 视听(AV)
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