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特性:RoHS 合规。 MSL 1。 引脚镀层为 Sn/Cu
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  • 是一款紧凑型贴片晶体。行业标准的6×3.5×1.2mm陶瓷封装,适用于GPS、WiFi、电信和无线充电应用。
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  • 超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体,最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。
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  • 超小型SMD晶体非常紧凑,1.6×1.2×0.3mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、RFID、NFC、WiFi、RF、视频和音频应用。
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 是一款微型贴片晶体,具有6×3.5mm 4焊盘封装尺寸,高度为1.1mm的低成本封装,适用于高密度印刷电路板应用。
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