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  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
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  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
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