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超小型SMD晶体非常紧凑,1.6×1.2×0.3mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、RFID、NFC、WiFi、RF、视频和音频应用。
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  • 微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。
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  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。
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  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
    数据手册
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  • 微型SMD晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5×2.0×0.55 mm陶瓷封装,非常适合无线应用。
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。
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  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。
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  • 特性:RoHS 合规。 MSL 1。 引脚镀层为 Sn/Cu
    数据手册
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