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  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。
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  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
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    • 30+

      ¥6.19
  • 有货
  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。
    • 1+

      ¥8.4
    • 10+

      ¥6.88
    • 30+

      ¥6.04
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      ¥8.43
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      ¥6.23
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  • 超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体,最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。
    • 1+

      ¥8.62
    • 10+

      ¥7.2
    • 30+

      ¥6.43
  • 有货
  • 是一款紧凑型贴片晶体。行业标准的6×3.5×1.2mm陶瓷封装,适用于GPS、WiFi、电信和无线充电应用。
    数据手册
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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  • 微型贴片晶振是紧凑的SMD晶体,行业标准2.5×2.0×0.55mm尺寸,适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。
    数据手册
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