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特性:RoHS合规 (2011/65/EU)。 MSL: 1。 AEC-Q200合格。 TS16949认证生产。 PPAP支持
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  • 1+

    ¥7.88
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    ¥7.58
  • 有货
  • ECX - 64A是一款微型贴片(SMD)晶体,其焊盘尺寸为6×3.5 mm²。这种封装性价比高,高度为1.1 mm,非常适合高密度 PCB 应用。
    数据手册
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    • 30+

      ¥7.79
  • 有货
  • 是一款微型贴片式HCMOS振荡器,具有1.6~3.6V的多电压能力。5.0×3.2×1.3mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    数据手册
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      ¥8.26
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      ¥7.92
  • 有货
  • 特性:低电压HCMOS。 3.2×2.5mm尺寸。 低电流消耗。 无铅/符合RoHS标准
    • 1+

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      ¥8.12
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  • 是一款微型贴片式 HCMOS 振荡器,具备 1.7-3.6V 的多电压能力。3.2×2.5×1.2mm 的陶瓷封装,适用于低功耗/便携式、工业和汽车应用。
    数据手册
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      ¥8.48
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      ¥8.16
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    数据手册
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      ¥8.69
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      ¥8.46
  • 有货
  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的MultiVoltTM能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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    • 30+

      ¥8.6
  • 有货
  • 是一款微型贴片式HCMOS振荡器,具有1.6~3.6V的多电压能力。5.0×3.2×1.3mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    数据手册
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      ¥8.94
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  • 特性:低电压。 2.5 x 2.0 mm封装尺寸。 低电流消耗。 无铅/符合美国标准
    • 1+

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      ¥9.1
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      ¥8.96
  • 有货
  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的MultiVoltTM能力。3.2×2.5×1.0mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 微型ECX-16R是一款非常紧凑的低ESR贴片音叉晶体。低ESR适用于实时时钟和低功耗微控制器。
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:低电压HCMOS。 3.2×2.5mm封装尺寸。 低电流消耗。 无铅/RoHS合规
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    • 1+

      ¥10.08
    • 10+

      ¥9.86
    • 30+

      ¥9.7
  • 有货
  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
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    • 10+

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      ¥7.78
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.32
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      ¥8.78
    • 30+

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