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超小型晶体是一款紧凑的贴片式晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合当今的贴片式制造环境。
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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  • 是一款非常紧凑的贴片音叉晶体,适用于LoRa Wan技术。
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  • 是一款具有3.2 × 2.5 mm尺寸的微型贴片晶体,符合AEC-Q200标准。
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  • 是一款非常紧凑的贴片音叉晶体,适用于LoRa Wan技术。
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  • 是一款微型SMD HCMOS振荡器,具有1.7 ~ 3.6V的MultiVolt™能力。3.2×2.5×1.2mm的陶瓷封装非常适合低功耗/便携式、工业和汽车应用。
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  • 微型SMD晶体,4.0×2.5×0.8mm陶瓷封装,适用于无线、PMCIA和高密度应用
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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  • 微型ECX-53B-DU是一款紧凑型贴片晶体。5.0×3.2×0.85mm的陶瓷封装非常适合通信和测试设备。
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  • 是一款微型贴片式HCMOS振荡器,具有1.6~3.6V的多电压能力。5.0×3.2×1.3mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 特性:低电压HCMOS。 3.2×2.5mm封装尺寸。 低电流消耗。 无铅/RoHS合规
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