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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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ECS-80-8-30-JGN-TR
型号：ECS-80-8-30-JGN-TR 编号：C19858572
封装：-
品牌：ECS
是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。
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    型号：ECS-200-12-33-AGN-TR 编号：C312386
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
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    型号：ECS-270-12-33-AGM-TR 编号：C2450629
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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    型号：ECS-500-8-47B-CWY-TR 编号：C2595029
    封装：SMD1612-4P
    品牌：ECS
    特性：低第一年老化率。 1.6×1.2 mm 封装尺寸。 可选扩展温度范围。 RoHS 合规
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    型号：ECS-384-10-33B-CKY-TR 编号：C2441316
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
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    型号：ECS-200-18-5PXEN-TR 编号：C2450731
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    型号：ECS-160-10-37-JTN-TR 编号：C2450892
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    型号：ECS-61-18-5PLX-AGN-TR 编号：C2450490
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：ECS
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    25MHz ±10ppm 8pF
    型号：ECS-250-8-33B-CTN-TR 编号：C2599118
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
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    品牌：ECS

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    型号：ECS-192-7-36B-CKY-TR 编号：C2450510
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
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    型号：ECS-240-12-33-AGN-TR 编号：C312408
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    特性：性价比高。 低轮廓。 无铅/符合RoHS标准。 MSL 1

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    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    特性：低轮廓。 2.5×2.0 mm封装尺寸。 符合RoHS标准。 通过AEC-Q200认证
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    型号：ECS-200-10-36Q-ES-TR 编号：C2449993
    封装：SMD2520-4P
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    特性：成本效益高。 低轮廓，无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
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    型号：ECS-480-8-33B-CWN-TR 编号：C2450692
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    型号：ECS-73-20-5PXDN-TR 编号：C2450050
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    型号：ECS-271.2-10-33B-CKM-TR3 编号：C5727323
    封装：SMD3225-4P
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    型号：ECS-240-8-36-RWN-TR 编号：C2450489
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体，行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm，适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。
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    20MHz ±20ppm 18pF
    型号：ECS-200-18-30-JGN-TR 编号：C2450732
    封装：SMD5032
    品牌：ECS
    是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。
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    型号：ECS-120-18-4X-DU 编号：C312307
    封装：HC-49S
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