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  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
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  • 微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
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  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的MultiVoltTM能力。3.2×2.5×1.0mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 有货
  • 是一款微型贴片晶体,具有6×3.5mm 4焊盘封装尺寸,高度为1.1mm的低成本封装,适用于高密度印刷电路板应用。
    数据手册
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  • 超小型晶体是一款紧凑的贴片式晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合当今的贴片式制造环境。
    数据手册
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      ¥10.44
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      ¥8.68
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      ¥7.71
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  • 工业级(-40 ~ 85°C)微型贴片振荡器,适用于当今高温范围的应用。
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      ¥10.47
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      ¥10.03
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  • 有货
  • 微型SMD晶体,4.0×2.5×0.8mm陶瓷封装,适用于无线、PMCIA和高密度应用
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      ¥12.17
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  • 有货
  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的MultiVoltTM能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    数据手册
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    • 30+

      ¥9.12
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  • 微型ECX-53B-DU是一款紧凑型贴片晶体。5.0×3.2×0.85mm的陶瓷封装非常适合通信和测试设备。
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  • 是一款微型SMD HCMOS振荡器,具有1.62~3.63V的MultiVoltTM能力。3.2×2.5×1.2mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 是一款微型贴片式HCMOS振荡器,具有1.6~3.6V的多电压能力。5.0×3.2×1.3mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的MultiVoltTM能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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