LIMING晶振_厂家_价格_品牌_库存

型号：49S-4.9152-30-10-10/B 编号：C518007

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

DIP 11.1*4.68 金属罐晶体，标称频率为 4.9152MHz

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型号：49S-12.288-20-10-10/B 编号：C518049

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

数据手册

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型号：49S-7.421875-30-10-10/B 编号：C518031

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

数据手册

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型号：49S-26.00-20-20-20/A 编号：C240942

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

数据手册

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型号：49S-24.576-20-10-10/B 编号：C518056

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

数据手册

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型号：3225-24.00-12-10-10/A 编号：C518164

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：49S-9.81563-10-10-10/B 编号：C518037

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

数据手册

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型号：3225-25.00-10-10-10/A 编号：C518145

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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型号：3225-40-18-10-10/A 编号：C2981713

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为 3.2×2.5×0.7mm）。可提供 10ppm 的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：3225-40-15-10-10/A 编号：C2981712

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。满足无铅焊料回流曲线要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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型号：3225-13.56-18-10-10/A 编号：C2981649

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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型号：3225-27-20-10-10/A 编号：C2981702

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（3.2×2.5×0.7mm 典型值）。可提供 10ppm 的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

5+
￥0.6228
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￥0.4961
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型号：3225-40-8-10-10/A 编号：C2981714

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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5+
￥0.6228
50+
￥0.4961
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￥0.4327

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型号：49MD-8.4672-20-10-10/B 编号：C518083

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

数据手册

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￥0.6433
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型号：49MD-4.9152-20-20-20/A 编号：C240970

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

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5+
￥0.6723
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￥0.5297
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型号：3225-24.00-10-10-10/A 编号：C518163

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：3225-27.00-12-10-10/A 编号：C518152

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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5+
￥0.6799
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150+
￥0.4639

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型号：3225-16.00-12-10-10/A 编号：C518161

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

5+
￥0.68
50+
￥0.5359
150+
￥0.4639
500+
￥0.4099
3000+
￥0.3667
6000+
￥0.3451

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型号：49MD-11.0592-20-20-20/A 编号：C240958

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

数据手册

5+
￥0.7007
50+
￥0.5581
150+
￥0.4869

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型号：49MD-24.00-20-10-10/A 编号：C240997

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

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数据手册

5+
￥0.7045
50+
￥0.5611
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￥0.4895
500+
￥0.4357

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型号：49MD-4.825-9-10-10/B 编号：C518078

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

数据手册

5+
￥0.7313
50+
￥0.5825
150+
￥0.5081

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型号：49SSMD-25.00-8-10-10/B 编号：C718670

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备

数据手册

5+
￥0.7332
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￥0.5796
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￥0.5028
500+
￥0.4452
2000+
￥0.3991
4000+
￥0.376

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型号：3225-12.00-20-10-10/A 编号：C518159

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

5+
￥0.7478
50+
￥0.5894
150+
￥0.5102

有货

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型号：49SSMD-9.654568-15-10-10/B 编号：C718658

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备

数据手册

5+
￥0.7549
50+
￥0.6013
150+
￥0.5245
1000+
￥0.4669

有货

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型号：49MD-25.00-20-10-10/A 编号：C240993

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

-

数据手册

5+
￥0.8021
50+
￥0.6389
150+
￥0.5573

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型号：2520-32-8-10-10/A 编号：C2981630

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

数据手册

5+
￥0.8587
50+
￥0.684
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￥0.5966
500+
￥0.5311

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型号：2520-24-9-10-10/A 编号：C2981619

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供10ppm的紧密公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

数据手册

5+
￥0.8587
50+
￥0.684
150+
￥0.5966
500+
￥0.5311

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型号：2520-16.00-12-10-10/A 编号：C555303

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值2.5×2.0×0.45mm）。可提供10ppm的严格公差。满足使用无铅焊料的回流曲线要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

1+
￥1.1192
10+
￥0.8773
30+
￥0.7736

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型号：5032-8.00-12-10-10/4B 编号：C7424758

封装：SMD5032-4P

品牌：LIMING(利明)

SMD 5032 晶体，标称频率：8.00 MHz

5+
￥1.3523
50+
￥1.06
150+
￥0.9347

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型号：5032-8.00-10-10-10/4B 编号：C7424757

封装：SMD5032-4P

品牌：LIMING(利明)

SMD 5032 晶体,标称频率:8.00 MHz

5+
￥1.361
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￥1.0687
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