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  • 特性:典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装,便于自动组装。应用:汽车蓝牙。无线设备
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型值3.2×2.5×0.7mm)。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
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  • 特性:典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装,便于自动组装。应用:汽车蓝牙。无线设备
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型值3.2×2.5×0.7mm)。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
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  • 特性:典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装,便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用:蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型值2.5×2.0×0.45mm)。 可提供10ppm的严格公差。 满足使用无铅焊料的回流曲线要求。应用:蓝牙。 手机
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  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形,适合紧密堆叠PCB。应用:汽车。 蓝牙
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和薄型(典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm)。 可提供±10ppm的严格公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm)。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
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