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首页 > 热门关键词 > LIMING晶振
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13.56M 10PPM 20PF
型号：49SS-13.56-20-10-10/B 编号：C718648
封装：HC-49S
品牌：LIMING(利明)
特性：典型的11.05x4.65x2.5mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙
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    24MHz ±10ppm 16pF
    型号：3225-24-16-10-10/A 编号：C2981669
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为 3.2×2.5×0.7mm）。 可提供 10ppm 的严格公差。 满足使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    26MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-26.00-20-10-10/A 编号：C240951
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    27.12MHz ±10ppm 18pF
    型号：3225-27.12-18-10-10/A 编号：C2981694
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    9.509M 10PPM 20PF
    型号：49SS-9.509-20-10-10/B 编号：C718650
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的11.05x4.65x2.5mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙
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    22.1184MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-22.1184-20-20-20/A 编号：C240926
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    型号：49S-27.120-20-20-20/A 编号：C240931
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    9.654568MHz ±10ppm 15pF
    型号：49SS-9.654568-15-10-10/B 编号：C718642
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)

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    11.0592MHz ±10ppm 20pF
    型号：49SS-11.0592-20-10-10/B 编号：C718638
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)

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    12.288MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-12.288-20-20-20/A 编号：C240972
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    28.63636MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD--28.63636-20-20/A 编号：C240991
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    22.1184MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-22.1184-20-20-20/A 编号：C240969
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    27.12MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-27.12-20-20-20/A 编号：C240974
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    25MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-25.000-20-20-20/A 编号：C240956
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    4.096MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-4.096-20-20-20/A 编号：C240982
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    -
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    22.1184MHz ±10ppm 20pF
    型号：49SSMD-22.1184-20-10-10/B 编号：C718660
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备
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    12.15269MHz ±10ppm 10pF
    型号：49SSMD-12.15269-10-10-10/B 编号：C718661
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备
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    13.56MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-13.56-20-20-20/A 编号：C240925
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    32MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-32.00-20-20-20/A 编号：C240944
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    30MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-30.000-20-20-20/A 编号：C240936
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    7.3728MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-7.3728-20-20-20/A 编号：C240922
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    32MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-32-12-10-10/A 编号：C2981706
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    12MHz ±10ppm 15pF
    型号：3225-12-15-10-10/A 编号：C2981640
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    12MHz ±10ppm 16pF
    型号：3225-12-16-10-10/A 编号：C2981641
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    32MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-32-10-10-10/A 编号：C2981705
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。 超紧凑和轻薄：3.2×2.5×0.7mm（典型值）。 可提供10ppm的严格公差。 满足使用无铅焊料的回流曲线要求。应用：蓝牙。 手机
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    型号：3225-24-15-10-10/A 编号：C2981668
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化需求。 超紧凑超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    型号：3225-27.12-16-10-10/A 编号：C2981693
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    13.52313MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-13.52313-20-10-10/A 编号：C2981645
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    12MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-12-20-10-10/A 编号：C2981643
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小尺寸要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 满足使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    12MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-12-10-10-10/A 编号：C2981638
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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