LIMING晶振_厂家_价格_品牌_库存

型号：3225-27.1412-20-10-10/A 编号：C2981697

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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5+
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￥0.4327

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型号：3225-40-8-10-10/A 编号：C2981714

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：3225-27-20-10-10/A 编号：C2981702

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（3.2×2.5×0.7mm 典型值）。可提供 10ppm 的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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5+
￥0.6228
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型号：3225-40-9-10-10/A 编号：C2981715

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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5+
￥0.6228
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型号：49MD-12.808-20-10-10/B 编号：C518109

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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￥0.6955
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￥0.4723

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型号：49MD-15.0837-20-10-10/B 编号：C518102

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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5+
￥0.6955
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型号：49MD-26.00-20-20-20/A 编号：C240985

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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5+
￥0.7007
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型号：49MD-9.0469-20-10-10/B 编号：C518104

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

数据手册

5+
￥0.7025
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型号：49MD-24.00-20-10-10/A 编号：C240997

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

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5+
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型号：49MD-9.8304-20-10-10/B 编号：C518103

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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2+
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型号：49MD-25.00-20-10-10/A 编号：C240993

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

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型号：3225-50.00-12-10-10/A 编号：C718679

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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5+
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型号：5032-8.00-20-10-10/4B 编号：C7424759

封装：SMD5032-4P

品牌：LIMING(利明)

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￥1.3523
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型号：3225-16-12-10-10/4B 编号：C7424722

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

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型号：49S-13.56-20-20-20/A 编号：C240925

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

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型号：49S-32.00-20-20-20/A 编号：C240944

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

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型号：49S-22.1184-20-20-20/A 编号：C240926

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

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型号：49S-27.120-20-20-20/A 编号：C240931

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

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型号：49S-30.000-20-20-20/A 编号：C240936

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

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￥0.5613
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型号：49S-7.3728-20-20-20/A 编号：C240922

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

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型号：49SS-9.654568-15-10-10/B 编号：C718642

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

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型号：49SS-11.0592-20-10-10/B 编号：C718638

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

5+
￥0.5892
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￥0.4644
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型号：49S-4.096-20-20-20/A 编号：C240939

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

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5+
￥0.5946
50+
￥0.4736
150+
￥0.4131

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型号：3225-32-12-10-10/A 编号：C2981706

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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5+
￥0.5983
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￥0.4082

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型号：3225-25-18-10-10/A 编号：C2981677

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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￥0.5983
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型号：3225-16-10-10-10/A 编号：C2981650

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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5+
￥0.5983
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型号：3225-32-10-10-10/A 编号：C2981705

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。超紧凑和轻薄：3.2×2.5×0.7mm（典型值）。可提供10ppm的严格公差。满足使用无铅焊料的回流曲线要求。应用：蓝牙。手机

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5+
￥0.5983
50+
￥0.4716
150+
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型号：3225-12-15-10-10/A 编号：C2981640

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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￥0.5983
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型号：3225-12-16-10-10/A 编号：C2981641

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：3225-24-15-10-10/A 编号：C2981668

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化需求。超紧凑超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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